Технологии в электронной промышленности №8'2008

Журнал Технологии в электронной промышленности №8 за 2008 г.
Бессвинцовые технологии

Разработка и исследование бессвинцовых припоев для пайки кристаллов силовых полупроводниковых приборов

В статье рассматриваются технологии пайки с использованием бессвинцовых припоев и физико-механические свойства металлов, входящих в состав припоев. На основе анализа диаграмм состояний двойных систем Al–Zn, Sn–Zn, Sn–Bi, Sn–Sb, Bi–Sb применительно к пайке кремниевых кристаллов к основаниям корпусов были разработаны и изготовлены три типа бессвинцовых припоев следующих составов (вес. %): 93–94Sn/1–2Ag/5–6Bi; 87–89Sn/9–11Bi/0,8–1,2Sb; 88–89Sn/5–6Bi/0,5–1Sb/5–6Zn. Проведены исследования смачивания и растекания припоев по серебряным покрытиям кристаллов и никелевым покрытиям корпусов при температурах напайки кристаллов в различных средах: водороде, формир-газе и вакууме. На примере сборки транзистора типа КП767В экспериментально установлено, что припой 87–89Sn/9–11Bi/0,8–1,2Sb является перспективным для напайки кристаллов СПП в формир-газе, так как данный припой обеспечивает площадь паяного шва не менее 95% от площади кристалла.

Качество печатных плат

Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 2. Сквозные отверстия печатных плат

Сквозные отверстия являются неотъемлемой частью структуры печатных плат. Данные отверстия могут служить для соединения элементов проводящего рисунка на разных слоях печатных плат (переходные отверстия), для обеспечения установки выводных элементов (монтажные отверстия), а также для крепления печатной платы в корпусе прибора или установки на плату объемных элементов конструкции, таких как радиаторы, экраны и т. п. (крепежные отверстия). Отверстия печатных плат могут быть металлизированными и неметаллизированными. Данная статья посвящена рассмотрению некоторых аспектов приемки печатных плат, связанных с характеристиками сквозных отверстий, с точки зрения спецификаций IPC-A-600F — Acceptability of Printed Boards («Критерии приемки печатных плат»), IPC-A-610C — Acceptability for Electronic Assemblies («Критерии приемки электронных блоков»), а также спецификации IPC-6012B — Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards («Жесткие печатные платы, общие технические требования»).

Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 1. Постановка цели и методы решения

Представленная статья содержит выборочные результаты проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». Сокращенное название проекта — LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения).

Паяемость печатных плат и компонентов — критерий надежности функционирования электрических схем

Качество функционирования и степень надежности современных электронных сборочных узлов порой оставляет желать лучшего. Какие меры возможно и необходимо принять на этапе выбора типа паяемых печатных плат, компонентов и применяемых для пайки материалов, с целью повышения качества производимой электронной продукции? Определение на данном этапе будущего качества производимой продукции, по сути, является прогнозированием надежности. Следовательно, такие возможности позволяют вносить своевременные коррективы в процесс производства и снижать затраты на переработку, которая необходима при наличии бракованных экземпляров или партий. В статье рассмотрены возможности современного оборудования по определению одного из наиболее важных критериев определения качества функционирования электронной продукции — паяемости — на примере системы MUST 3 компании GEN 3 Systems (Великобритания).

Технологии монтажа и сборки

Основные расчетные параметры электромонтажа методом накрутки

Процессы накрутки в электромонтаже различных изделий известны давно, но до настоящего времени не разработаны практические вопросы, связанные с определением даже главных технологических параметров процесса: геометрических и силовых параметров. Здесь представлены результаты инженерного решения этого процесса на основе пластического деформирования металлов.

Прямоугольные электрические соединители. Расчет контактов электрических cоединителей на износ

В статье вместе с анализом природы трения и износа представлены необходимые для практического использования расчетные зависимости по определению эпюр удельных давлений в контактной паре и величины износа, связывающие воедино внешние характеристики процессов и свойства контактирующих поверхностей. Даны рекомендации по расчету контактных пар электрических соединителей на износ.

Подготовка слоев печатной платы к прессованию

Прессование слоев многослойных печатных плат (МПП) в монолитную многослойную структуру — процесс, во многом определяющий качество и надежность многослойных печатных плат. Правильность прессовки плат в дальнейшем сказывается на качестве выполнения следующих операций — сверления, очистки отверстий от продуктов сверления, металлизации, травления рисунка, монтажной пайки. Одним из важнейших факторов, от которых зависит качественное прессование, является операция подготовки поверхности слоев многослойных печатных плат.

Оборудование

Сравнительные испытания устройств для нанесения паяльной пасты (принтеров)

Во время SMT-шоу в Нюрнберге журналы “EPP” и “EPP Europe” (Konradin Mediagroup) при поддержке Mesago Messe Frankfurt организовали оценочные испытания четырех устройств для нанесения паяльной пасты. Это было действительно интересное зрелище. У посетителей была возможность на практике в реальном времени в течение пяти дней сравнить устройства различных поставщиков. Оценивались технические возможности оборудования среднего класса. Официальные результаты этой аттестации приведены в данной статье.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: правила топологии и результат их действия

В этой части статьи будут рассмотрены правила топологии проекта многослойной печатной платы и показаны результаты их взаимодействия.

Пакет CADSTAR. Урок 23. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Расстановка тестовых точек и перемычек

На предыдущем занятии мы научились создавать шаблоны трассировки топологических посадочных мест SMD-компонентов. Сегодня мы рассмотрим расстановку тестовых точек и перемычек.

Рынок электронной промышленности

Международная выставка «ЭлектронТехЭкспо» как инструмент для решения государственных задач в сфере развития производства электроники в России

В ходе состоявшейся недавно встречи с членами президиума правления Торгово-промышленной палаты РФ Президент России Дмитрий Медведев заявил, что область высоких технологий продолжает оставаться одним из приоритетов для федерального правительства. Признав, что в сфере, связанной с технологической модернизацией, стимулированием инноваций, «прорыва пока не произошло», глава государства подчеркнул, что «здесь нужно принимать все необходимые управленческие решения, как на уровне государства, государственных корпораций, так и на уровне бизнеса». При этом государство сознает свои интересы и твердо намерено оказывать поддержку развитию высоких технологий, производству электроники, нанотехнологий и пр.

Русские печи для печатных плат

Московская компания «Диал Электролюкс» совместно с германской фирмой Rehm организовала в России полноценное производство конвейерных печей конвекционного оплавления (конвекционных печей для печатных плат). Место для строительства завода по производству печей выбирали достаточно долго. Изначально планировалось построить его в Московской области — поближе к складам и офису «Диала». Но подмосковные земли оказались настолько дорогими (недаром даже корейский гигант Samsung построил завод в соседней — Калужской области), что от идеи строительства неподалеку от столицы пришлось отказаться.

«Доломант» вложил 1,5 млн евро в производство печатных плат

Российская компания «Доломант» производит электронное оборудование и компоненты под марками Fastwel, «Доломант» и Fasteko. 17 ноября она объявила о вводе в эксплуатацию новой линии по монтажу печатных плат.

Тестирование печатных плат

Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Goepel Electronic. Часть 2

В статье описан тест, который предназначен для поиска дефектов электрических цепей, таких как короткие замыкания, разрывы и др.

Печатные платы

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 5. Специальные виды обработки

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатое публикациями «Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий», «Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями», «Часть 3. Производство гибких и гибко-жестких плат. Нанесение покровного слоя», «Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат». Материалы статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон Сервис Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо