Технологии в электронной промышленности №1'2009

Журнал Технологии в электронной промышленности №1 за 2009 г.
Качество печатных плат

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)

В данной статье вниманию специалистов предлагается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)». Отношение опытных разработчиков к типовым стандартам напоминает отношение водителей с многолетним стажем вождения к правилам дорожного движения, которое можно охарактеризовать как пренебрежительное.

Стандарт IEC-PAS 62137-3. Методы тестирования паяных соединений. Часть 2

Технический комитет ТК-91 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Была опубликована часть 1 комментариев к этому стандарту. В данной статье продолжен обзор стандарта и методы тестирования паяных соединений.

Технологии монтажа и сборки

Инновационные решения снижают затраты. Конвекционные системы оплавления припоя

Компания Heller Industries — это признанный лидер с 47-летним опытом работы в области разработки и создания конвекционных систем оплавления припоя. Компания Heller первой разработала многие решения, которые сейчас признаны стандартом и повсеместно используются и другими производителями печей. В этой статье рассказано, как именно и почему компания продолжает заниматься инновационными разработками и каких успехов ей удалось достичь.

Прямоугольные электрические соединители. Статистические методы испытания электрических соединителей на надежность

В статье рассмотрены особенности организации испытаний электрических соединителей на надежность с использованием статистических методов. Предложены методы проведения ускоренных испытаний и классификация отказов по причинам их возникновения. Рассмотрены основные принципы качественного анализа отказов и предварительной обработки результатов испытаний электрических соединителей. Даны рекомендации по обеспечению достоверной оценки показателей надежности при сравнительно небольшом объеме испытаний.

Оборудование

Система импульсной пайки ФРЦ-150. Сделано в России

Существует ряд паяльных работ, как правило, связанных с монтажом термочувствительных электронных компонентов, при которых необходимо, чтобы паяльник до выполнения операции находился в холодном состоянии и только после прикосновения к паяемому контакту нагревался бы с определенной скоростью. Для этого служат импульсные паяльные системы. В данной статье представлены новые импульсные приборы «ТермоПро» отечественного производства.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: размещение электронных компонентов

В данной статье завершено рассмотрение правил топологии. Указаны отдельные подходы к способу размещения электронных компонентов на печатной плате.

Пакет CADSTAR. Урок 24. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Формирование на топологии различных областей специальной формы

На прошлом занятии мы научились добавлять в проект тестовые точки и перемычки. Сегодня рассмотрим инструменты рисования объектов специальной формы, которые могут потребоваться для описания контура печатной платы, запрещенной зоны или области трассировки, а также областей заливок на сигнальных слоях и слоях питания и заземления.

Рецепты эффективной работы в системе Phiplastic: сканирование печатных плат в прямом свете

Обнаружение дефектов печатных плат и их векторизация выполняется в системе Phiplastic на черно-белых изображениях. В качестве устройства ввода используется стандартный планшетный сканер. Процесс преобразования цветного скана печатной платы в черно-белый вид — аналог фотошаблона — называется бинаризацией. Процедура бинаризации автоматизирована, но включает в себя первоначальную настройку, в ходе которой пользователь указывает на изображении характерные цвета металлизации и подложки.

Проектирование печатных плат

Новый инструмент для синтеза рупорных антенн

В 2008 году компания Mician совместно с корпорацией MDA (MacDonald, Dettwiler and Associates Corp.) по заказу Европейского космического центра исследований и технологий (ESA/ESTEC) выполнила разработку специального программного обеспечения, предназначенного для синтеза рупорных антенн различного типа. Несмотря на то, что коммерческая версия этого продукта в настоящий момент недоступна, информация о нем может быть интересна широкому кругу специалистов.

Обзор новинок компании Zuken. Программное обеспечения для проектирования печатных плат.

Компания Zuken является ведущим производителем программного обеспечения для проектирования печатных плат. Нельзя сказать, что прошедший 2008 год был для нее легким, но можно с уверенностью утверждать, что компания не только не потеряла лидирующих позиций, но и сделала ряд очень важных шагов в направлении совершенствования своих продуктов.

Тридцать лет на рынке проектирования электротехники

Осенью 2008 года один из ведущих производителей программного обеспечения для электротехнического проектирования, датская компания PC|SCHEMATIC отпраздновала свое тридцатилетие. Одновременно отметил свой 60-летний юбилей бессменный руководитель и основатель компании Ове Ларсен (Ove Larsen).

Проектирование топологий гибридных и LTCC-устройств

В предыдущем номере EDA Expert мы уже коснулись вопроса проектирования LTCC-устройств. Рассмотренный ранее пакет Microwave Office фирмы AWR более ориентирован на проектирование СВЧ-модулей, так как предлагает уникальный набор функций электродинамического моделирования многослойных структур. В этой статье будет рассмотрен специализированный продукт HYDE немецкой компании Durst CAD/Consulting GmbH, предназначенный для проектирования топологий гибридных и LTCC-устройств.

Рынок электронной промышленности

Опыт реконструкции производства печатных плат на ОАО ФГУП ВПО «Точмаш»

В настоящее время в России заметно выросло количество восстановленных производств печатных плат. Пример такого восстановления — ОАО ФГУП «ВПО “Точмаш”». Принцип, на основе которого организован производственный процесс на этом предприятии, — это максимальное использование всех отечественных достижений в области технологии и материалов для изготовления печатных плат.

Печатные платы

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 6. Специальные средства контроля и испытания печатных плат

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатого публикациями «Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий», «Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями», «Часть 3. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Нанесение покровного слоя», «Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат», «Часть 5. Специальные виды обработки». Материалы статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод»

Перспективные технологии и материалы для разработчика многослойных печатных плат

Так была озаглавлена презентация итальянской компании Cistelaier, проведенная в рамках семинара фирмы PCB technology в Москве 3 декабря. Компания Cistelaier выступает на рынке печатных плат как производитель сложных многослойных плат. В условиях жесткой конкуренции с компаниями Юго-Восточной Азии она намеренно заняла нишу быстрого прототипного высокотехнологичного производства с возможностью реализации заказов, начиная от схемотехнических проектов печатных плат.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо