Технологии в электронной промышленности №2'2009

Журнал Технологии в электронной промышленности №2 за 2009 г.
Качество печатных плат

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 Подготовка компонентов

Статья детально описывает стандарт IEC (МЭК) 61192-1

Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 2. Результаты различных методов измерений

В представленной в данном номере второй части статьи кратко описаны использованные методы испытаний и их особенности для миниатюризированных электронных модулей и печатных плат; приведены первые результаты электрических измерений, результаты испытания на падение (Droptest), а также растворение металлов в новой комбинации материалов. На примере оценки силы при испытании на срез объяснены возможности последующего ускорения методов тестирования печатных плат.

Электронные и ионные технологии

Напайка кристаллов на основания корпусов силовых полупроводниковых приборов с образованием эвтектики Al–Zn

В статье рассмотрены способы пайки кристаллов в производстве силовых полупроводниковых приборов и проанализированы диаграммы состояний систем алюминий – цинк, алюминий – олово и цинк – олово. Также описаны разработка способа напайки кристаллов на основания корпусов с образованием эвтектики Al–Zn и проведение оценки прочности паяных соединений кристалл – корпус и анализа качества паяных швов методом рентгеновской дефектоскопии и по поперечным шлифам транзисторов КП767В.

Активация процессов ультразвуковой микросварки изделий электроники

Для повышения качества и воспроизводимости свойств микросварных соединений в изделиях электроники разработаны устройства и активированные процессы ультразвуковой микросварки. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий микроэлектроники.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Работа электрических соединителей в цепях с микротоками и микронапряжениями

Исследование проводимости контактов электрических соединителей, находящихся длительное время в различных климатических условиях, вызывает практический интерес, когда ставится вопрос об их использовании в цепях малой мощности. Определив зависимость переходного сопротивления от различных факторов, можно найти нижний предел напряжения, при котором электрические контакты обеспечат нормальное функционирование электрической цепи.

Современные технологии монтажа электрических линий

В статье рассматриваются существующие технологии соединения кабелей и проводов, описываются дополнительные устройства и компоненты для монтажа. Проводится сравнение технологий между собой, анализируются их сильные и слабые стороны.

Новые принципы очистки трафаретов и печатных плат работают!

С помощью оптимизированного процесса компания Marquardt смогла осуществить очистку своих трафаретов и печатных плат с опечатками. Паяльная паста, пропиточный состав и остатки флюса теперь могут быть удалены за один процесс очистки. Благодаря этому, двусторонние смонтированные печатных плат, на часть из которых с одной стороны уже была нанесена паяльная паста, могут быть повторно введены в процесс производства. Таким образом, компания свела издержки к минимуму и понизила цену продукта.

Селективная влагозащита печатных узлов

Мы уже не раз обсуждали темы качественной ультразвуковой отмывки печатных плат и контроля качества отмывки методом анализа остатков ионных загрязнений на печатной плате. Сейчас пришло время рассмотреть системы и методы нанесения влагозащитного покрытия на печатный узел. Речь пойдет о самом современном на данный момент методе селективного нанесения, который предлагает компания PVA.

Температурный профиль конвекционной пайки. Что это такое?

Нельзя согласиться с анализом литературных источников, проведенным в работе, согласно которому в настоящее время отсутствуют научно-обоснованные рекомендации по режимам пайки электронных приборов. Видимо, этот анализ основан на информации от авторов, занимающихся пайкой факультативно: по роду коммерческой деятельности или в свободное от основной работы время. Статья посвящена вопросу температурного профиля конвекционной пайки.

Селективная пайка печатных плат лазером. Поворотный момент в технологии

Факт применения селективной пайки печатных плат при монтаже компонентов не только влияет на выбор системы, но и приводит к необходимости принятия множества решений, определяющих выбор наиболее подходящей технологии. Селективная пайка печатных плат нашла широкое применение, когда получили распространение технологии поверхностного монтажа. В таких условиях число штыревых компонентов недостаточно: монтируются в основном SMT-компоненты с последующей пайкой в печи оплавления припоя. Технологические решения для автоматизированной селективной пайки ограничены пайкой волной припоя с использованием маски, капельной пайкой или роботизированной селективной пайкой печатных плат (мини-волна, паяльник, лазер).

Оборудование

ESSEMTEC. Оборудование для производства печатных плат. Сделано в Швейцарии

С чем у нас обычно ассоциируется Швейцария? Попробуйте ответить не думая. Я опросил нескольких своих знакомых и коллег и получил следующие ответы в приблизительно равном соотношении: часы, горы, сыр, банки и шоколад. Чуть реже был ответ — пастор Шлаг, профессор Плейшнер и армейский нож. С чем же ассоциируется Швейцария у производителей печатных плат?

Рынок электронной промышленности

Миниатюрней, быстрее, качественнее. Тенденции рынка электронной промышленности

В течение последних нескольких лет электронная промышленность была под влиянием потребительского рынка, который требовал, чтобы электронные изделия были миниатюрней, производились быстрее и качественнее и при этом стоили более дешево. Изготовители электроники, которые в состоянии не отставать от этих тенденций рынка, наиболее конкурентоспособны и будут процветать. Приходят на ум слова «естественный отбор», и они наиболее подходят, чтобы описать текущее состояние рынка, в котором компании конкурируют, чтобы захватить его максимально возможную долю.

Выходя на рынок контрактного производства электроники, компания сразу должна быть конкурентоспособна

В прошлом, 2008 году была образована новая отечественная компания «Чипконтракт». На вопросы нашего корреспондента ответил генеральный директор этого предприятия Александр Рябцов.

Печатные платы

Особенности национального изготовления печатных плат класса HDI

По различным оценкам российского рынка на долю многослойных печатных плат приходится до 9% по площади и почти 30% в денежном эквиваленте. Тенденция роста доли многослойных печатных плат прослеживается во всех сегментах рынка и, в соответствии с докризисными прогнозами, ежегодный прирост составлял порядка 30%. При этом сохранялось текущее распределение, согласно которому львиную долю многослойных печатных плат составляют четырехслойные конструкции (более 75%).

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 7. Базовые и вспомогательные материалы

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатое публикациями [1–6]. Материалы статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод». Рассматриваются базовые и вспомогательные материалы для производства печатных плат.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо