Технологии в электронной промышленности №3'2009

Журнал Технологии в электронной промышленности №3 за 2009 г.
Бессвинцовые технологии

Возможна ли отмывка бессвинцовых и свинецсодержащих печатных узлов в едином процессе?

Введение директив RoHS и WEEE, ограничивающих применение свинца и ряда других металлов при производстве электроники, привело к изменениям в технологическом процессе производства и повлекло за собой использование новых паяльных материалов для печатных узлов.

Выбор важных свойств бессвинцовых припоев

Горячность противников перехода на бессвинцовые припои — один из признаков того, что это одно из самых губительных изменений, произошедших в сфере монтажа печатных плат. Губительность этого новшества заключается в том, что оно вносит глубокие изменения в процесс формирования соединений между компонентами. Авторы обозначают свойства, которые считают важными для бессвинцовых припоев, а также приводят результаты экспериментов с используемыми или подходящими для коммерческого производства бессвинцовыми припоями.

Качество печатных плат

Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 3. Металлургические взаимодействия и их проявления.

Данная статья содержит выборочные результаты из проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции», финансированного Федеральным Министерством образования и науки Германии (BMBF— Bundesministerium für Bildung und Forschung). Сокращенное название проекта — LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). В основном в статье представлены материалы докладов в несколько сжатой форме, прочитанных на консультационном семинаре в рамках выставки SMT/Hybrid&Packaging 2008.

Миниатюрней, быстрее, качественнее. Автоматическая оптическая инспекция печатных плат

В течение последних нескольких лет электронная промышленность была под влиянием потребительского рынка, который требовал, чтобы электронные изделия были миниатюрней, производились быстрее и качественнее и при этом стоили более дешево. Изготовители электроники, которые в состоянии не отставать от этих тенденций рынка, наиболее конкурентоспособны и будут процветать. Приходят на ум слова «естественный отбор», и они наиболее подходят, чтобы описать текущее состояние рынка, в котором компании конкурируют, чтобы захватить его максимально возможную долю.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Фреттинг-коррозия в электрических контактах

Основной причиной выхода из строя электрических соединителей является износ покрытий рабочих поверхностей контактов. Установлено, что около 50% износа приходится на так называемый процесс фреттинг-износа. Этот процесс еще недостаточно изучен, поэтому его отрицательным последствиям уделяется необоснованно мало внимания. В статье представлены общие сведения о фреттинг-коррозии, рассмотрен механизм этого процесса и факторы, влияющие на его развитие. Предложены экспериментально-аналитические методы качественной оценки фреттинг-износа электрических соединителей и основные способы защиты от этого процесса.

Качество превыше всего. Опыт внедрения рентгеновского контроля печатных плат

Тема статьи — полученный опыт внедрения установки рентгеновского контроля печатных плат и узлов на производстве ООО «Предприятие Элтекс». О возможностях, которые появились благодаря применению новой установки, рассказал начальник участка поверхностного монтажа Сергей Игоревич Игонин.

Испытания характеристик влагозащитных покрытий на примере лаков Cramolin на акриловой и полиуретановой основе

Из опыта общения с технологами предприятий, использующих в своей работе влагозащитные лаки торговой марки Cramolin, автору известно, что вызывают интерес такие вопросы, как изменчивость характеристик нанесенного покрытия в зависимости от условий, в которых оно находится: устойчивость покрытия к солевому туману, температуре и влажности. Как правило, производитель приводит характеристики покрытия применительно к стандартным условиям эксплуатации. Для оценки влияния внешних воздействий были проведены испытания наиболее популярных (и, вследствие этого, вызывающих наибольшее число вопросов) продуктов среди аэрозолей, а именно влагозащитных лаков Urethane Clear и Plastik.

О точности установки компонентов на печатные платы для «чайников»

По поводу точности установщиков компонентов на печатные платы существует большая путаница и множество неясностей. Компоненты становятся все меньше и меньше, а плотность монтажа печатных плат все увеличивается. Поэтому точность и стала одним из самых важных параметров при выборе нового установщика. Но как можно сравнивать заявленные производителями технические характеристики машин, если вы не знаете, как они получаются и подтверждаются?

Оборудование

Предметы роскоши в антистатическом исполнении. Часть 1. Антистатика в полевых условиях по-немецки

В обзоре фигурируют дорогостоящие антистатические принадлежности, спрос на которые удивительным образом превзошел кризисные ожидания.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: вопросы топологии

Завершающая статья цикла Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы. В заключительной части цикла рассмотрим только те вопросы топологии, которые не затрагивались в прежних примерах.

Проектирование печатных плат

Взаимодействие инженера-схемотехника и инженера-конструктора

Один из основных принципов успешности бизнеса — это минимальное время, которое затрачено от момента возникновения идеи до создания готового продукта. То, что принято называть временем выхода на рынок, или “Time-to-market”. Во многом оно зависит от эффективности отдела разработки, от того, насколько полноценно загружен каждый сотрудник, насколько четко осуществляется взаимодействие между ними.

Рынок электронной промышленности

Болезни отечественной стандартизации в электронике

Российские стандарты электронной промышленности (печатный монтаж, сборочно-монтажные технологии, материалы и инструмент) находятся в глубоком кризисе. Они настолько устарели, что стали тормозом развития отечественного производства электроники. Озабоченностью состоянием стандартизации наш редактор Ольга Зайцева решила поделиться с президентом Гильдии профессиональных технологов приборостроения, профессором МАИ Аркадием Максимовичем Медведевым.

Печатные платы

Методические принципы оценки вариантов компоновки панелей управления радиоэлектронных систем РЭС

Задача согласования устройств отображения информации радиоэлектронных систем (РЭС) и технологического оборудования с эргономическими параметрами человека-оператора является, безусловно, важнейшей в обеспечении качества. При этом важны не столько характеристики отдельных параметров восприятия или моторных действий оператора, сколько оптимизация его деятельности в целом.

Деликатное разделение групповых заготовок печатных плат

Всем мы с вами знаем, что такое групповая заготовка и почему она наиболее удобна для работы сборочно3монтажного участка. Но далеко не все из нас знают, как правильно разделять групповые заготовки, а тем более какие технические требования нужно заложить в конструктив печатной платы при ее изготовлении, чтобы в будущем избежать сложностей при разделении. А именно — физической нагрузки на уже смонтированную печатную плату (на изгиб, скручивание и пр.), которая может привести к крайне нежелательным последствиям, сводящим на нет трудоемкий процесс сборки печатной платы.

Немного о физиологии сквозного металлизированного отверстия в технологии изготовления печатных плат

Авторы продолжают тему совмещения в технологии печатных плат [3] и предлагают новые термины, необходимые при решении вопросов по совмещению в процессе производства и технологической подготовки печатных плат. Приводится пример построения модели точности совмещения, демонстрируются результаты работы программ расчета модели совмещения и корректировки файла сверления. В статье высказаны конкретные замечания по стандарту ГОСТ 23751, которые, по мнению авторов, необходимо учесть в новом издании, приведена справочная таблица позиционного расположения отверстий относительно контактных площадок для разных классов точности, а также предложены прикладные программы расчета контактной площадки и класса точности с шагом 0,1.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо