Технологии в электронной промышленности №4'2009

Журнал Технологии в электронной промышленности №4 за 2009 г.
Бессвинцовые технологии

Конференция «Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием смешанных и бессвинцовых технологий пайки»

Спустя почти три года после введения Европейской директивы RoHS об ограничении применения определенных опасных материалов, в том числе свинца, в производстве электронных изделий для многих российских специалистов электронной промышленности проблема надежного использования бессвинцовых технологий и бессвинцовой пайки до конца не решена. Наиболее остро стоят вопросы совместимости импортных электронных компонентов, которые за редким исключением доступны только в бессвинцовом исполнении, со стандартными свинецсодержащими материалами и соответствующими им технологическими параметрами процессов монтажа на печатную плату, а также вопрос конечной надежности электронных узлов, изготовленных по комбинированной технологии.

Качество печатных плат

Программа ESD-контроля и современные стандарты ESD-защиты

Каждый человек когда-либо слышал о разрядах статического электричества ESD (Electro Static Discharge) или практически «сталкивался» с ними. Например, после управления автомобилем, приближая руку к металлической двери, вы наверняка чувствовали разряд. Такой разряд характеризуется напряжением в несколько тысяч вольт. То, что для человека всего лишь досадное происшествие, может быть губительным для электронных устройств, чувствительных к статическому электричеству.

Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные паяные соединения). Часть 4. Формулирование моделей срока службы на основе экспериментальных и расчетных данных

Представленная статья содержит выборочные результаты из проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». В основном в данной статье приведены материалы докладов, которые были прочитаны на консультационном семинаре в рамках выставки SMT/Hybrid & Packaging 2008. Здесь приводится первая часть, в которой описаны постановка цели и результируемая матрица решений в проекте LiVe, а также методика обработки результатов проекта. Особенно это касается исследования припоев и паяных соединений, вариации методов тестирования и выбора тестовых модулей.

Контроль паяных соединений при поверхностном монтаже СБИС

При поверхностном монтаже СБИС типа QFP возникают проблемы, связанные с образованием большого числа дефектных паяных соединений. Методом лазерной фотоакустической диагностики определены типичные дефекты паяных соединений и причины их возникновения.

О проблемах визуального контроля в производстве радиоэлектронной аппаратуры

В производстве радиоэлектронной аппаратуры и точном приборостроении особое значение в решении проблем повышения качества изделий в микроминиатюрном исполнении имеет визуальный контроль, сущность которого заключается в выбраковке изделий, имеющих видимые (против эталона) отклонения, превышающие допустимые пределы.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Современное состояние и перспективы развития отечественного производства прямоугольных электрических соединителей

Технический уровень российских электрических соединителей не в полной мере в настоящее время соответствует требованиям, предъявляемым к электронным компонентам, необходимым для комплектации современной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Научно-технический задел, позволявший ранее отечественным соединителям в основном соответствовать зарубежным аналогам, сегодня уже практически исчерпан и становится недостаточным для поддержания требуемого уровня отрасли.

Фреттинг-коррозия и ее влияние на жизненный цикл электрических соединителей

Современный этап развития техники характеризуется возросшими требованиями по устойчивости аппаратуры к воздействию механических и климатических внешних воздействующих факторов (ВВФ). Причем значения параметров, характеризующих ВВФ, постоянно изменяются в сторону ужесточения условий эксплуатации. Аппаратура на основных стадиях своего жизненного цикла подвергается комплексному воздействию температуры, сильно отличающейся от температуры при нормальных климатических условиях (НКУ), повышенной (пониженной) влажности, термоударам, синусоидальной и широкополосной случайной вибрации, механическим ударам, воздействию песка и пыли и т. д. В статье пойдет речь о влиянии фреттинг-коррозии на электрические соединители.

Рекомендации по пайке электронных компонентов типа BGA

Страхи по поводу бессвинцовых технологий понемногу уходят в прошлое. Этому способствовало широкое обсуждение проблем смешанных технологий на всевозможных форумах и в печатных изданиях, посвященных печатным платам.

Новые процессы и материалы в производстве печатных плат

Подготовлены к введению в отраслевой стандарт ОСТ 107.460092.028-96 в дополнение к предыдущим новые химические процессы и продукты для изготовления печатных плат.

Оборудование

Предметы роскоши в антистатическом исполнении. Часть 2. Индивидуальное заземление с итальянским комфортом

На индивидуальные средства заземления можно смотреть под разным углом: цены интересны снабженцу (однократно), значения электрических параметров — аудитору (периодически), а радиомонтажника заботит удобство эксплуатации (постоянно). Эргономические характеристики ESD-принадлежностей позиционируются в этой статье как важнейшие при безоговорочном соответствии электрических параметров международным стандартам.

Mx-350P — новый универсальный автомат поверхностного монтажа производства компании Mirae

Не секрет, что электронная техника производства Южной Кореи достаточно прочно вошла в мировую экономику. Предприятия этого полуостровного государства разрабатывают и производят профессиональное промышленное оборудование. К таким компаниям и относится Mirae Corporation, сравнительно молодая, но уже зарекомендовавшая себя как предприятие, известное в мире своими научными исследованиями, разработками и производством оборудования в области поверхностного монтажа SMT. В этой статье приведена информация об универсальном автомате поверхностного монтажа производства Mirae, предназначенном для европейских сборочно-монтажных производств.

Типовое техническое задание при подборе автомата поверхностного монтажа

Работа по оснащению или переоснащению участка поверхностного монтажа SMD-компонентов всегда начинается с составления технического задания, и в большинстве случаев уже на этом этапе технологи и руководители производств обращаются за консультацией к поставщикам оборудования. Технические задания бывают разные и встречаются уникальные, однако, многие технические задачи можно отнести к ряду типовых. В данной статье описано одно из самых распространенных технических заданий по подбору автомата установки поверхностного монтажа.

Проектирование печатных плат

Ввод механического чертежа в проект печатной платы

Мы продолжаем разговор об этапах проектирования печатной платы. Ранее было рассказано, как именовать электронные компоненты и на что обращать внимание при создании библиотеки посадочных мест, или символов. В этот раз мы рассмотрим следующий этап — так называемую «механику», то есть механическую часть проектирования печатной платы.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо