Технологии в электронной промышленности №5'2009

Журнал Технологии в электронной промышленности №5 за 2009 г.
Бессвинцовые технологии

Оптимизация процесса ремонтной бессвинцовой пайки печатных плат

Ремонт электронного узла должен продлить срок его эксплуатации. Однако более высокая температура плавления бессвинцовых припоев ведет к более высокой нагрузке, которая особенно критична при проведении процесса ремонтной пайки печатных плат. Автоматический контроль температуры помогает сократить эту нагрузку в процессе ремонта до минимума.

Качество печатных плат

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 Процесс пайки

Статья детально описывает стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Пайка печатных плат оплавлением используется, как правило, для сборок поверхностного монтажа, и ее можно проводить в разных газовых средах: воздушной, азотной или состоящей из инертных газов. Требования к качеству изготовления в зависимости от состава среды могут незначительно отличаться.

Надежность тестирования BGA компонентов

Основные проблемы при тестировании BGA компонентов таковы: во-первых, необходимо избежать разрушения шариков припоя во время их контакта с контактными иголками, а во-вторых, получить стабильное сопротивление контакта BGA. Определение распределения сопротивления контактов BGA играет важную роль при оценке эксплуатационной надежности контактирующего устройства (соединителя). Ухудшение или нарушение контактов соединителя может значительно снизить результат первого теста и увеличить время повторной проверки. Исследования по деградации BGA контактов соединителя, представленные в данной работе, могут быть использованы в качестве рекомендаций по обеспечению надежного контактирования.

Вопросы оценки качества серийной продукции радиоэлектроники

Существующая система обеспечения качества продукции в России предполагает проведение на каждой стадии жизненного цикла изделий различных категорий испытаний, иногда даже нескольких категорий. Объем испытаний, количество изделий, подвергаемых испытаниям, законодательные акты и жизненные реалии — предмет рассмотрения данной статьи.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Требования к изоляторам и материалам для их изготовления

В статье рассмотрены основные требования, предъявляемые к изоляторам электрических соединителей. Установлены наиболее важные факторы окружающей среды, влияющие на надежную и безотказную работу электрических соединителей. Определены виды полимерных материалов инженерно-технического назначения, наиболее часто применяемые для изготовления изоляторов соединителей, а также рассмотрены некоторые особенности литья под давлением.

Индукционные паяльники для монтажа электронных компонентов на печатную плату

С повышением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа на поверхность печатных плат. Индукционные источники нагрева отличаются экономичностью и удобством работы.

Новое решение по ультразвуковой очистке трафарета

Все современные системы ультразвуковой или струйной отмывки трафаретов имеют достаточно высокую стоимость, при этом необходимо учитывать и большие затраты на расход отмывочной жидкости, воды и электроэнергии. Высокая цена и непрерывные дополнительные расходы могут быть приемлемы в условиях средне- и крупносерийных производственных линий, но как поступать в такой непростой ситуации тем компаниям, которые применяют трафаретную печать в условиях опытного или мелкосерийного производства? Они могут найти выход с помощью новой системы ультразвуковой очистки трафаретов Gensonic производства компании Gen3 Systems (Великобритания), которую можно отнести к разряду «ручных» методов.

Проектирование печатных плат

Размещение компонентов на печатной плате как основа успешной разработки

В предыдущих главах мы рассмотрели общие положения проектирования, взаимосвязь между инженером-схемотехником и разработчиком печатной платы. Автор рассказал о принципах построения библиотеки компонентов и определении механических параметров печатной платы при помощи САПР Allegro фирмы Cadence. В этот раз мы поговорим о размещении компонентов на печатной платы (то есть о так называемой «компоновке»).

Рынок электронной промышленности

Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2009 в Нюрнберге

5–7 мая в Нюрнберге проходила ежегодная международная выставка SMT/Hybrid/Packaging, которая является ведущей специализированной европейской выставкой в области системной интеграции микроэлектроники. Несмотря на финансовый кризис и связанный с ним спад производства, в том числе в области электроники, выставка SMT/Hybrid/Packaging и в этом году пользовалась большим успехом. Однако можно отметить небольшое сокращение количества представленных компаний, а также посетителей по сравнению с прошлым годом. Сложная рыночная ситуация, с одной стороны, ведет к определенной нестабильности, но с другой — представляет шанс для успешного продвижения на рынок новых разработок. Отказ от использования возможностей, предоставляемых в рамках проведения крупных выставок, вряд ли может способствовать улучшению положения компаний.

Технотех — динамично развивающаяся компания на рынке печатных плат

Несмотря на то, что компания Технотех достаточно молода, чтобы уже стать мировым брендом, ей удалось сделать то, на что у многих других компаний уходят многие годы. Всего лишь за год Технотех смогла провести комплексную модернизацию производства печатных плат, включая запуск современной химико-гальванической линии, и организовать сборочно-монтажное производство. Об успехах и планах на рынке печатных плат мы беседуем с коммерческим директором ООО Технотех Ириной Кормилициной.

BMK Group — поставщик услуг для электронной промышленности

BMK Group, располагающаяся в Аугсбурге, считается одним из ведущих предприятий, специализирующихся на разработке и изготовлении электронной продукции (Electronic-Engineering and Manufacturing Services Unternehmen, E2MS) в Германии. Компания позиционирует себя как компетентный центр по оказанию услуг в области электроники. Ее сотрудники обладают большим опытом по изготовлению различных электронных изделий для разнообразных областей применения, благодаря чему они способны предложить заказчикам оптимальные консультации и оказание услуг для электронной промышленности. Эти обширные знания накапливались на протяжении многих лет и могут быть использованы при сотрудничестве с любыми партнерами.

Печатные платы

Очистка воды: объединение методов

Обычная вода представляет собой раствор множества соединений различной химической природы (органической и неорганической). Для использования воды в производственных процессах концентрацию этих примесей необходимо в той или иной степени уменьшить.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо