Технологии в электронной промышленности №6'2009

Журнал Технологии в электронной промышленности №6 за 2009 г.
Бессвинцовые технологии

Оптимизация процесса бессвинцовой ремонтной пайки

В 2009 году в России стартовал проект, организованный компанией Heraeus (Германия) и ООО «Микроэлектронная фирма “Оникс”» (Ярославль). Согласно этому проекту в России началось производство импортных материалов для поверхностного монтажа и сборочно-монтажных работ. С 1992 года ООО «МЭФ “Оникс”» выпускает свинецсодержащие паяльные пасты серии 7000 для ручного и полуавтоматического нанесения. В настоящее время, увеличив свои производственные мощности, фирма «Оникс» приступила к серийному выпуску припойных свинецсодержащих и бессвинцовых паст компании Heraeus по лицензионному соглашению.

Качество печатных плат

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Окончание. Начало в № 1`2009

Для минимизации доработки и , следовательно, сохранения высокой надежности в программу электрических испытаний следует включать как «внутрисхемный» контроль, так и функциональную проверку или равноценное периферийное сканирование, а также другие способы тестирования.

Практические аспекты организации ESD-защиты предприятия.
В помощь ESD-координаторам: ESD-измерения

В условиях рыночной экономики основа выживания компании и ее дальнейшего развития при неизбежной конкуренции — это высокое качество продукции, которое является следствием качества процессов производства. В радиоэлектронной промышленности невозможно выпускать продукцию, не обращая внимания на качество. Тем более это актуально для предприятий военно-промышленного комплекса: достаточно вспомнить неудачи, преследующие запуски одного из разрекламированных образцов ракетного оружия.

Мультифункциональная испытательная установка для автоматизированного определения механической прочности конструкций

В одном из финансируемых немецким министерством по образованию и науке совместном проекте с названием «Разрушительная и неразрушительная испытательная техника для охарактеризования наноскалированных механизмов старения на высоко-миниатюризированных паяных соединениях», коротко «HаноPAL», будет исследован новый вид механизмов старения наноскалированных соединительных конструкций. Основной целью этого проекта является разработка как нового вида испытательного прибора, так и соответствующего процесса испытаний для определения термомеханической надежности.

Испытательные камеры Thermotron

В 2008 году компания «НПФ Диполь» (Санкт-Петербург) подписала эксклюзивный представительский контракт с ведущим производителем испытательного оборудования, компанией Thermotron (США) о поставках и сервисном обслуживании испытательных камер.

Технологии монтажа и сборки

Теплорассеивающие полимерные композиты в микроэлектронике

Характерной особенностью современной микроэлектроники является стремление к уменьшению размеров микроэлектронных устройств (МЭУ), сопровождающееся в ряде случаев увеличением их рабочей температуры и выделяющегося при этом тепла. В том случае, если это тепло не будет эффективно отведено и рассеяно в окружающей среде, устройства либо выходят из строя, либо резко снижают эффективность своей работы.

Прямоугольные электрические соединители. Изготовление пластмассовых изоляторов повышенной точности

Повышение точности деталей из пластмасс предусматривает решение теоретических и практических задач на стадии их проектирования и производства. Для этого следует разработать целевые научно-технические программы, предусматривающие прогнозирование показателей технического уровня изделий, развитие фундаментальных и прикладных исследований по проблемам качества и надежности, повышенные требования к полимерным композиционным материалам, оборудованию, средствам контроля и измерений и т. д.

Высокочастотная конструкционная и монтажная пайка

Высокочастотный электромагнитный нагрев, обладающий высокой скоростью бесконтактного и локального нагрева проводящих материалов в любой среде, применяют как для конструкционной, так и для монтажной пайки в электронике. Для формирования качественных паяных соединений необходим правильный выбор частоты нагрева, конструкции индуктора и оптимизация температурного профиля процесса.

Конденсационные паяльные установки для бессвинцовой пайки и пайки без пор. Концепция и технология

На первый взгляд это выглядит достаточно просто: разогревается жидкость, и в ней производится процесс пайки. Но, как это часто случается, подвох таится в деталях. Как управлять процессом испарения при серийном производстве? Есть ли возможность автоматически следить за градиентом температур? Каков расход рабочей жидкости? Какая пропускная способность должна быть достигнута? Какой тип машин актуален для данного производственного процесса? Можно ли использовать бессвинцовую пайку? В данной статье мы постараемся ответить на все эти вопросы.

Параллельные процессы — одновременная пайка свинецсодержащим и бессвинцовым припоем на установке для пайки оплавлением

Для выполнения различных требований к температурному профилю для пайки оплавлением свинецсодержащих и бессвинцовых электронных модулей в производстве представлено наиболее выгодное решение для одновременной свинецсодержащей и бессвинцовой пайки на установке для пайки оплавлением с двухконвейерной системой, а также приведены результаты, полученные при использовании установки для пайки оплавлением Dual Lane VX немецкой компании Rehm.

Индукционные паяльные системы

За 20 лет существования индукционные паяльные системы получили широчайшее распространение в производстве и сервисе. Системы, построенные на индукционном методе нагрева, не раз доказали свое преимущество перед классическим резистивным нагревателем и прочно заняли свое место среди термоинструментов для ручной пайки. О новых моделях такого типа паяльных систем и их технических особенностях пойдет речь в этой статье.

Печатные платы

Трассировка печатной платы. Часть первая — Fanout

В цикле, который продолжает эта статья, мы знакомимся с основными правилами конструирования печатных плат, а также разбираем, как можно решить те или иные задачи при помощи одного из ведущих редакторов проектирования печатных плат — САПР Allegro фирмы Cadence. Ранее мы познакомились с построением библиотеки компонентов, правилами и возможностями их компоновки на плате. В этот раз мы поговорим о трассировке.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо