Технологии в электронной промышленности №7'2009

Журнал Технологии в электронной промышленности №7 за 2009 г.
Качество печатных плат

Рекомендации по уточнению положений международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки»

В работе [1] опубликован перевод международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Об актуальности ликвидации пробела в отечественной нормативной базе по разработке и производству электронной техники подробно говорилось в ряде публикаций, поэтому в статье исключена вступительная часть [2].

Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса

В статье проанализированы способы контроля качества соединений кристаллов с основаниями корпусов. Предлагается способ оценки прочности соединения кристалла, при котором кристалл подвергается сдвигу вдоль плоскости раздела «кристалл–корпус», при этом усилие сдвига не должно превышать [σ]сж — допускаемого напряжения материала кристалла при сжатии. Приведены номограммы максимально-допустимых усилий сдвига кремниевых кристаллов в зависимости от их геометрических размеров и площади спая в паяном шве.

Как проверить качество жгутовых сборок

В статье рассмотрены требования к тестированию жгутовых сборок, как в процессе изготовления, так и на этапе конечной приемки, а также проведен краткий обзор возможных методов контроля, которые используют для обеспечения контроля качества критических точек в жгутовых сборках.

Способ обоснования объема выборки для испытаний изделий радиоэлектроники

Оценка качества изделий радиоэлектроники осуществляется посредством анализа результатов испытаний ограниченного числа образцов, отобранных из всей изготовленной партии. Предлагается формализованный способ аналитического определения количества изделий, подвергаемых испытаниям. Способ основан на теории вероятностей.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Основные вопросы теории и практики механической обработки пластмасс

Изучение и практическое использование закономерностей процесса резания пластмасс позволяет более эффективно управлять им, с целью обеспечения необходимого качества обрабатываемых поверхностей и требуемой точности, а также повышения производительности и эффективности обработки.

Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik

Углубления в печатных платах, изготовленные по уже устоявшейся технологии Microvia при помощи лазера, дают уникальную возможность присоединять и монтировать электронные компоненты на глубоко расположенных слоях с точностью, которой было невозможно добиться раньше. Одним из решающих отличий по сравнению с предпочитаемыми классическими решениями является разводка прямо на слое присоединения компонента. При помощи новой комбинации структурированных полостей, изготовленных лазером, и современной технологии монтажа Flip-Chip стала возможной простая и экономически выгодная установка встроенных активных компонентов (Embedded Active Devices) на расположенные внутри слои с соединениями высокой плотности (HDI-Multilayer). Новая технология сверхвысокой плотности соединений уже используется в серийном производстве.

Ультразвуковая пайка и лужение в электронике

Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван переходом на бессвинцовые припои и экологическими проблемами пайки в электронике. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.

Решение главной проблемы технологии поверхностного монтажа: повышение качества нанесения паяльной пасты

Успевает ли технология трафаретной печати за ужесточающимися требованиями к качеству изделий и сложности печатных плат? И готова ли новая технология каплеструйной печати обеспечить необходимый уровень качества и гибкости нанесения паяльной пасты? Сравнительное исследование этих двух технологий нанесения паяльной пасты продемонстрировало интересные результаты. Трафаретные принтеры дают некоторые возможности оптимизации наносимых слоев паяльной пасты, но каплеструйный принтер позволяет оптимизировать процесс нанесения пасты быстрее и с меньшими усилиями. В то же время возможность нанесения паяльной пасты на отдельные участки каждой отдельной платы может стать решающим аргументом.

Качественная паяльная паста — залог успешного производства

Задача выбора паяльных материалов — одна из самых сложных, особенно теперь, когда число поставщиков паяльных материалов неумолимо растет, а качество поставляемых материалов, увы, нет. В этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям сборки печатного узла и обеспечивать качественную пайку. Общие рассуждения поставщиков материалов о том, «лучше» или «хуже» предлагаемая ими паяльная паста, или «это то же самое, только дешевле», вряд ли помогут технологу сделать правильный выбор. Как определить качество приобретенной пасты? Как обезопасить себя от просроченных и заведомо бракованных паст? Ответами на эти вопросы мы и займемся в данной статье.

Оборудование

Ремонтный центр нового поколения RD-500III от компании Den-on (Япония)

В современных условиях практически у каждого производителя электроники возникает необходимость в качественном и быстром ремонте электронных изделий. Причем наиболее остро она проявляется при использовании бессвинцовых технологий на сложных многослойных печатных платах, обладающих высокой теплоемкостью, и применении электронных компонентов с мелким шагом выводов (QFP) или шариковыми выводами (BGA). Цель статьи — помочь заказчику оценить все преимущества ремонтного центра и сделать правильный выбор устройства данного типа. В данной статье рассмотрен ремонтный центр от компании Den-on Instruments.

Рынок электронной промышленности

Защитные покрытия для электронных модулей при нагрузке высокой влажностью и оттаивании

Тема факторов нагрузки и происходящих из-за них отказов становится все более важной, особенно в автомобильной промышленности, не в последнюю очередь из-за того, что все больше электронных модулей встраивается в автомобили. Эти электронные модули постоянно подвергаются вредному воздействию окружающей среды. Помимо исключительно температурной нагрузки, электронные узлы также подвергаются различным нагрузкам влажностью. В данной статье продемонстрированы различные испытания влажностью на примере тестовых образцов, а также показано их отличие от испытаний на воздействие инея с его последующим оттаиванием. При оттаивании могут также происходить осмотические и различные химически-физические процессы, которые не возникали бы только при высокой нагрузке исключительно влажностью. В таком случае наряду с чисто физическими процессами могут проходить и химически необратимые процессы деградации.

Печатные платы

Развитие средств прецизионного контроля печатных плат

Появление средств прецизионного контроля печатных плат, обладающих высокой достоверностью тестирования печатных плат, а именно возможностью выявления ослабленных мест, перетравов, микротрещин в проводниках и переходных отверстиях, обострило задачу по формированию для данных средств достоверных эталонных значений сопротивлений контролируемых цепей, а также основных критериев, определяющих формирование уровней отбраковки цепей.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Строительный песок http://m-s-k-region.ru/ по низкой цене, от компании МСК-Регион.