Технологии в электронной промышленности №4'2010

Журнал Технологии в электронной промышленности №4 за 2010 г.
Качество печатных плат

Критерии выбора рентгеновской трубки

Рентгеновский контроль традиционно использовался для проверки качества сборки и поиска дефектов сборки печатных плат и изделий полупроводниковой промышленности. В последнее время преимущества рентгеноскопии приобрели еще большее значение, как для контроля качества изделий, так и для контроля технологического процесса. Все более частое использование компонентов BGA, CSP, флип-чипов приводит к необходимости внедрения рентгеновского контроля, потому что АОИ не может использоваться для проверки этих компонентов, так как их выводы скрыты под корпусами. В связи с этим рентгеновский контроль приобретает все большее значение для оценки качества протекания процесса на ранних, а не поздних и дорогостоящих этапах производства.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Лазерная маркировка электрических соединителей

В статье рассмотрены основные требования, предъявляемые к маркировке электрических соединителей. Представлены типовые виды маркирования. Рассмотрены теоретические основы процесса лазерного маркирования, практика и перспективы его использования.

Влагозащитные лаки: базовые знания для правильного выбора материала

Правильный выбор влагозащитного лака уже на начальных этапах производства радиоэлектронного устройства определяет надежность его последующей работы как в обычных, так и в жестких климатических условиях. Правильно подобранный материал может предотвратить отказы произведенных устройств, сэкономить средства на последующие ремонты, укрепить репутацию компании как производителя надежной и качественной продукции. В статье рассматриваются основные вопросы и факторы, влияющие на выбор влагозащитного материала.

Пайка в паровой фазе (конденсационная): настоящее и будущее электронной промышленности

Любой способ пайки преследует одну цель: сформировать качественные паяные соединения между выводами компонентов и контактными площадками. Но когда заходит речь об их надежности, повторяемости процесса (или когда это мелкосерийный процесс с использованием дорогостоящих компонентов), то задача технологов усложняется.

Паяемость выводов электронных компонентов

Проблема улучшения качества паяных соединений и повышения надежности изделий электроники вызывает необходимость применения эффективных методов контроля паяемости выводов электронных компонентов и финишных покрытий печатных плат. Методы должны обеспечивать автоматизацию контроля, высокую достоверность и возможность применения в промышленности для широкого круга электронных компонентов.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer Summer 09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Настройка базы компонентов

В статье рассмотрены вопросы работы с базой данных и ввода параметров новых компонентов. Примеры различных видов баз данных автор приводил в [1, 2]. Здесь кратко повторим последовательность действий и более подробно остановимся на правилах заполнения параметров в базе данных, как с помощью средств пакета Altium Designer, так и пакета Access.

Проектирование печатных плат

Ускорение процесса проектирования печатных плат с помощью Cadence Allegro PCB Editor. Размножение похожих фрагментов платы

При разработке МПП, содержащей много одинаковых «каналов» или «модулей памяти», можно ускорить процесс проектирования, если PCB-редактор позволяет автоматически определить схемотехническую похожесть этих фрагментов и, соответственно, «размножает» единожды сделанное на печатной плате размещение и трассировку одного такого фрагмента. Особенно полезным может стать такое свойство, как дальнейшее «отслеживание» изменений во фрагменте-образце.

Рынок электронной промышленности

Растяжимые системы со встроенными электронными компонентами для применений в текстильной промышленности

Современные электронные системы чаще всего имеют в своей основе электронные компоненты, которые расположены на жестких или гибких печатных платах. Данная структура идеально соответствует требованиям традиционных областей применения, таких как автомобильная, компьютерная или промышленная электроника.

Аутсорсинг кабельных сборок

В классическом понимании кабельная сборка включает в себя соединение разъема и кабеля. Технология производства кабельных сборок, на первый взгляд, проста. В самом деле, освоить монтаж или распайку относительно простой кабельной продукции (например, звуковых кабелей с «колокольчиками») не трудно, поскольку это не требует каких-то особых навыков и дорогостоящего инструментария. Однако как только перед предприятием встает задача выпуска кабельной продукции сложной конфигурации, например, многожильных кабелей, ему могут потребоваться не только опытный штат сборщиков и сопутствующее производственное оборудование, но и организация поиска необходимых комплектующих, исследования их совместимости и другие дополнительные операции. В этом случае проще и выгоднее заказать требующийся элемент конструкции на стороне.

Печатные платы

Интеграция антенн в многослойные керамические подложки

Низкотемпературные многослойные керамические подложки LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) имеют более высокую диэлектрическую проницаемость, чем большинство органических печатных плат. В сочетании с высокочастотными свойствами и практически любым числом слоев это считается хорошим условием для высокой плотности монтажа. Теплопроводность LTCC в 10 раз выше, чем у обычных печатных плат, что является преимуществом при необходимости отвести тепло от полупроводниковых компонентов. Структурирование осуществляется методом трафаретной печати, что представляет собой еще одно преимущество для недорогого серийного производства таких модулей.

Электролит для ровного осаждения олова на большой поверхности для минимального риска образования «усов»

В статье представлен электролит для осаждения матового олова, с помощью которого могут быть осаждены оловянные слои с большими зернами, но в то же время — с меньшей шероховатостью. Подробно обсуждаются взаимосвязи морфологии и роста «усов» в соответствии с современным уровнем знаний. Благодаря исследованиям методом FIB удалось доказать, что слои осаждаются с воспроизводимым качеством с очень равномерной кристаллической структурой и большими зернами. Также определены величины шероховатости и значения относительного увеличения поверхности. В заключение представлены результаты тестов на образование «усов» согласно стандартам JEDEC.

Электропроводный полимер для прямой металлизации печатных плат. Контроль и параметры процесса

В статье подробно описана прямая металлизация печатных плат с использованием процесса Envision HDI для cелективного формирования слоя электропроводного полимера. Этот технологический процесс обладает несколькими преимуществами по сравнению с широко используемым процессом химического осаждения меди: это более высокая производительность; отсутствие осаждения на металлические поверхности, что устраняет необходимость последующей обработки микротравлением; малое количество операционных стадий; значительное снижение расхода потребляемой воды и количества сточных вод, которые, что очень важно, не содержат опасных примесей, таких как металл, хелаты и формальдегид.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо