Технологии в электронной промышленности №5'2010

Журнал Технологии в электронной промышленности №5 за 2010 г.
Электронные и ионные технологии

Программно-управляемый монтаж кристаллов силовых транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере

Для обеспечения устойчивости изделий к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий по электрическим и тепловым параметрам необходим программно-управляемый монтаж кристаллов в защитной атмосфере. Оптимизация как траектории движения кристаллов при монтаже, так и дозы припоя позволила создать надежный технологический процесс с высокой стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров силовых транзисторов.

Технологии монтажа и сборки

Эффективный теплоотвод с помощью керамических подложек

Успех применения светодиодов ограничен их небольшой допустимой температурной нагрузкой. Новые разработки чаще всего направлены на оптимизацию теплоотводов и редко — на оптимизацию слоев между теплоотводом и светодиодами. Новые концепции и другие материалы имеют значительный потенциал для оптимизации, упрощения и повышения надежности. При использовании керамики в качестве теплоотвода, носителя электронных модулей и элемента дизайна необходима определенная смелость и открытость для новых решений. Метод моделирования, базирующийся на вычислительной гидродинамике (Computational Fluid Dynamics), дополняет оптимизацию теплоотвода и технический дизайн продукта. Автор статьи объясняет новый метод, описывает концепцию и показывает, каким образом можно достичь улучшений и каких именно.

Радиочастотные электрические соединители. Вопросы теории и состояние развития производства

Современный технический уровень отечественных радиочастотных соединителей не в полной мере соответствует требованиям, предъявляемым к радиоэлектронным компонентам, необходимым для комплектования РЭА нового поколения. Научно-технический задел, позволявший ранее отечественным соединителям в основном соответствовать зарубежным аналогам, в настоящее время становится недостаточным для поддержания уровня отрасли. Отставание от зарубежного уровня все более увеличивается. Решить задачу создания соединителей с высокими техническими параметрами можно лишь путем теоретического и экспериментального исследований, на основе использования современных технических решений.

Способы уменьшения мощности дозы рентгеновского излучения на исследуемые компоненты

Во время рентгеновского контроля на исследуемый образец воздействует ионизирующее излучение фотонов высокой энергии, а значит, образец получает дозу облучения. Некоторые устройства чувствительны к воздействию ионизированного излучения. И из-за чувствительности этих устройств к излучению пользователь может быть вынужден принимать во внимание величину ионизирующего излучения во время рентгеновского контроля изделий, чтобы не превысить допустимые пороговые значения.

Рынок электронной промышленности

Сеть компетенции по экологичным технологиям производства электроники

С конца 2006 года Институт схемотехники и приборостроения Университета г. Росток сотрудничает с российскими компаниями в области развития и применения экологичных технологий производства электроники. Этот проект финансируется Министерством образования и науки Германии и призван укрепить сотрудничество между Россией и Германией в сфере образования, научных исследований и инноваций. Первые два этапа проекта NEFEAT (Network for Environmental Friendly Electronic Assembly Technologies — Сеть компетенции по экологичным технологиям производства электроники) принесли успех, и c апреля этого года начался третий этап работы.

Печатные платы

Определение наиболее эффективного способа отмывки печатных узлов. Лабораторная работа

Необходимость отмывки печатных узлов после пайки и очистки трафаретов очевидна, а зачастую и жизненно необходима. Об этом уже много говорилось и писалось, поэтому не будем сейчас останавливаться на проблемах, возникающих на неотмытых печатных узлах, и на том, к каким дефектам может привести неочищенный трафарет в процессе нанесения паяльной пасты. Основные вопросы в том, как реализовать этот техпроцесс у себя на предприятии, какую технологию отмывки выбрать для достижения максимального качества выпускаемой продукции, какое оборудование обеспечит максимальную эффективность и экономичность процесса. Выбирать технологию отмывки можно исходя из различных условий, связанных с технологическим процессом сборки печатных узлов и ситуации на предприятии в целом. Самые существенные ограничения вносят используемые флюсы, конструкция печатных узлов, экологическая составляющая и, конечно, бюджет.

Технология очистки печатных плат

В статье рассмотрены основные типы отмывочных жидкостей для очистки печатных плат до и после монтажа, а также технологию очистки. Под технологией мы будем понимать последовательность операций, осуществляемых для достижения требуемой чистоты поверхности, а также параметры процесса, такие как температура, время, наличие дополнительных механических воздействий — ультразвука, распыления, перемешивания и пр.

Метод фоторепродуцирования для изготовления фотошаблона печатных плат в домашних условиях. Часть 1

В статье приводится относительно дешевый и простой метод получения фотошаблона для печатных плат, отличающийся высоким разрешением (до 0,1 мм и выше) благодаря использованию давно забытого способа фоторепродуцирования. Для этого разводка платы печатается лазерным принтером на обыкновенной бумаге формата А4 в увеличенном масштабе (4:1), а затем снимается фотоаппаратом на черно-белую негативную широкую пленку (размер кадра — 6×9 см) с уменьшением в 4 раза, то есть в масштабе 1:4.

Печатные платы с высокой плотностью межсоединений

Многолетний опыт проектирования и изготовления печатных плат (ПП) для радио- и микроэлектронной аппаратуры заставляет вновь возвращаться к вопросам оценки сложности и точности изготовления ПП для современной электроники, имея в виду в первую очередь влияние эволюции микроэлектронной элементной базы на границе XX–XXI веков на конструктивно-технологические варианты исполнения коммутационных плат. Речь здесь будет идти, конечно же, о сфере разработок функционально сложных электронных изделий и систем, где широко используются в качестве комплектующих элементов интегральные схемы высокой и сверхвысокой степени интеграции, реализующие сложные схемотехнические функции.

Опыт обработки СВЧ-материалов для печатных плат

В статье рассказывается об опыте ЗАО «Центр перспективных технологий и аппаратуры» (ЗАО «ЦПТА») изготовления печатных плат для СВЧ-техники.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо