Технологии в электронной промышленности №6'2010

Журнал Технологии в электронной промышленности №6 за 2010 г.
Качество печатных плат

Стандарт и тренинг IPC-A-600H

Первые две статьи этой серии были посвящены вопросам конструирования печатных плат (ПП) с помощью серии стандартов IPC-2220 и стандарта IPC-7351B, выбору базовых материалов ПП с помощью стандарта IPC-4101C, а также серии стандартов по оценке параметров и характеристикам ПП IPC-6010, помогающих установить общие требования и ответственность поставщиков и потребителей печатных плат. В третьей статье мы рассмотрим некоторые дефекты, которые могут образоваться на печатных платах, если у поставщика нет процедур и производственных возможностей для контроля входящих данных о конструкции, изготовлении ПП и проведении необходимых испытаний для обеспечения качества поставляемых печатных плат и требований к ним в соответствии со стандартом IPC-A-600H.

Электронные и ионные технологии

Из Европы с любовью

Выход на рынок нового поколения сложного технологического оборудования — всегда радостное событие для его создателей. А футуристическое название Wega серии 80XX тем более интригует и удивляет: это установка прецизионного монтажа кристаллов или компонентов SMD? Дозатор? Установка ультразвуковой сварки? Тестер механической прочности соединений на разрыв и сдвиг?

Технологии монтажа и сборки

Электрические прямоугольные соединители. Технология обработки проводов и способы их присоединения к электрическим контактам

В статье рассмотрены теоретические и практические аспекты технологии обработки проводов и основных способов их присоединения к хвостовикам контактов электрических соединителей. Определены допустимые виды дефектов, возникающих при обработке и присоединении проводов, в зависимости от класса электронных изделий, в которых они будут использоваться.

Finetech — эффективное решение задач по ремонту печатных узлов любой сложности

Постоянное усложнение изделий электронной техники, микроминиатюризация, применение большого числа BGA в изделиях, компоненты 0201 и даже 01005, повышенные требования к качеству и надежности собираемых изделий — это характерные черты производства современных изделий электронной техники.

Квалифицированные процессы ремонта на основе актуальных норм и стандартов

Важной частью гарантированно качественного изготовления электронного изделия является подходящий процесс ремонта. Правильный метод доработки и ремонта ведет к тому, что удается избежать высокой добавленной стоимости. При применении этого метода необходимые процессы ремонта должны планироваться уже на стадии дизайна и изготовления. Правильное обращение с электронными модулями и компонентами в соответствующей производственной среде, так же как и проведение качественных процессов в разрешенном диапазоне параметров процесса представляют собой основу для изготовления надежной электроники. Если установлена необходимость ремонта, то нужно определить диапазон параметров процесса пайки. При этом следует учитывать нормы, предписания производителя материала, а также ограничения со стороны изготовителей компонентов и печатных плат. При помощи надежного измерения температуры и последующего квалификационного испытания технологического процесса оптимизируется производительность в допустимом диапазоне параметров и определяется процесс ремонта.

Дефекты электромонтажа способом накрутки

В статье рассматриваются методы исключения дефектов при электромонтаже способом накрутки по траектории подобно спирали, при автоматической накрутке, при настройке механизма осевой подачи накручивающей головки, при подаче вручную. Предложены рекомендации для исключения дефектов при регулировании осевого перемещения, уменьшении скорости перемещения накручивающей головки, а также по предупреждению брака при накрутке и обеспечению высокого качества при производстве электромонтажных работ различными способами накрутки.

Современные эффективные технологии сборки высокочастотных модулей

Современные требования рынка к приемопередающим абонентским устройствам диктуют увеличение функциональности и уменьшение энергопотребления при снижении массо-габаритных показателей. Реализация этих задач связана, как правило, с повышением рабочих частот, уменьшением размеров корпусов компонентов и увеличением плотности печатных узлов. Для снижения трудоемкости изготовления необходима максимальная автоматизация сборки печатных узлов, включая и установку экранов.

NanoFlux — флюс с нанохимически активными металлическими соединениями для дисперсионной стабилизации мягких припоев

Постоянно возрастающий уровень надежности соединений электронных модулей и увеличивающаяся сложность отдельных систем выдвигают высокие требования к конструктивным параметрам, проведению технологических процессов и конкретному анализу электронных узлов. Пайка мягкими припоями представляет собой одну из важнейших технологий соединения для массового производства в области электроники и электротехники. В проекте NanoFlux, который был проведен при поддержке Министерства образования и науки Германии (BMBF), была изучена термомеханическая стабилизация мягких припоев при помощи нанохимически активных металлических соединений. Цель проекта — разработка технологии получения металлических наночастиц, которые выделяются из паяльных паст и после затвердевания оказывают влияние на микроструктуру соединения. Статья дает общее представление о проекте и описывает отдельные примеры изученных эффектов. Приведенные результаты были получены в консорциуме в рамках проекта. Далее будут описаны возможные решения для создания надежных электронных соединений. В задачи исследований входят выбор компонентов и/или используемых материалов, идеальная последовательность процессов и анализ надежности электронных модулей (тестовых печатных плат, прототипов).

Оборудование

А у вас все чисто?

Сегодня предприятия, занимающиеся сборкой радиоэлектронной аппаратуры, изо всех сил стараются повысить свою прибыльность, эффективность работы, сократить расходы и увеличить объемы производства. Как известно, один из основных способов повысить объемы выпуска годной продукции и прибыльность производства — сократить и предотвратить появление брака. Одно из главных препятствий на этом пути — загрязнения различного происхождения. В этой статье речь пойдет о том, как оценить степень загрязненности производственного участка и предотвратить пагубное влияние пыли и загрязнений на качество собираемых изделий.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer 10 — новые возможности

Компания Altium не так давно объявила о выходе новой, 10-й версии Altium Designer — системы сквозного автоматизированного проектирования электронных устройств (РЭС) на базе печатных плат и программируемых логических интегральных схем (ПЛИС). В десятой версии появилось множество новых возможностей, призванных помочь конструктору всесторонне анализировать свои идеи и воплощать их в жизнь.

Рынок электронной промышленности

Пути развития полупроводниковых технологий в Европе

Статья отражает направления развития полупроводниковых технологий в Европе, а также освещает вопросы мировых тенденций в сфере микроэлектроники. Исследование рынков полупроводниковых устройств проведено на основе материалов международных конференций, статей экспертов, отчетов организаций — лидеров в области интегральных технологий.

Печатные платы

Метод фоторепродуцирования для изготовления фотошаблона печатных плат в домашних условиях. Часть 2

В статье приводится относительно дешевый и простой метод получения фотошаблона для печатных плат, отличающийся высоким разрешением (до 0,1 мм и выше) благодаря использованию давно забытого способа фоторепродуцирования. Для этого разводка платы печатается лазерным принтером на обыкновенной бумаге формата А4 в увеличенном масштабе (4:1), а затем снимается фотоаппаратом на черно-белую негативную широкую пленку (размер кадра — 6×9 см) с уменьшением в 4 раза, то есть в масштабе 1:4.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо