Технологии в электронной промышленности №3'2011

Журнал Технологии в электронной промышленности №3 за 2011 г.
Бессвинцовые технологии

Влияние примесей металлов на бессвинцовые сплавы

Как известно, бессвинцовая пайка представляет собой технологический процесс для создания неразъемного соединения между различными видами металлических материалов путем введения расплавленного припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем соединяемый материал (материалы).

Качество печатных плат

Расчет размеров объекта и вокселя при рентгеновской томографии

Томография существенно расширяет возможности рентгеновского контроля печатных плат, компонентов, паяных соединений. Основными принципиальными ограничениями в применении томографии являются максимальные размеры контролируемого объекта и размер вокселя (трехмерного пикселя), служащий показателем детализации полученной 3D-модели. Расчету этих параметров и посвящена данная статья. Публикация ориентирована на специалистов, занимающихся рентгеновским контролем, и предназначена оказать помощь при оптимальном выборе оборудования рентгеновского контроля для решения поставленных задач.

Электронные и ионные технологии

Как сделать полупроводниковое производство безопасным и эффективным

В микроэлектронике постоянно появляются новые идеи и технические решения. С каждым годом совершенствуется автоматизация производства, технология требует все более высокой точности. Основными этапами производства полупроводниковой продукции являются: вакуумное осаждение, экспонирование, травление, ионная имплантация и диффузия примесей. Во всех этих процессах используются специальные и гидридные газы, многие из которых — легковоспламеняющиеся, отравляющие и агрессивные. В статье рассматривается система газораспределения на производстве, обеспечивающая стабильную и высокоточную подачу газов без снижения уровня их чистоты.

Технологии монтажа и сборки

Влагозащитное покрытие печатных узлов — автоматизация процесса

Для обеспечения высоких требований по надежности аппаратуры специального назначения в широком диапазоне температур, влажности и других условий эксплуатации необходима влагозащита печатных узлов, входящих в ее состав.

Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом в мелкосерийном и опытном производстве

Современные электронные модули характеризуются широким применением поверхностно монтируемых элементов: «чиповых» резисторов и конденсаторов, миниатюрных корпусов интегральных микросхем (ИМС), пластмассовых и керамических кристаллоносителей и др., что позволяет отказаться от плат с металлизированными отверстиями, упростить установку элементов и повысить надежность электронных блоков. Технология поверхностного монтажа (SMT) имеет значительные конструктивные и технологические преимущества: повышение плотности компоновки элементов в 4–6 раз; снижение массо-габаритных показателей в 3–5 раз; повышение быстродействия и помехозащищенности за счет отсутствия выводов компонентов; повышение виброустойчивости и вибропрочности модулей; повышение надежности за счет уменьшения количества металлизированных отверстий, являющихся потенциальным источником дефектов; автоматизация сборки, монтажа элементов и повышение производительности труда в десятки раз; исключение операций подготовки выводов и соответствующего оборудования; сокращение производственных площадей на 50%; уменьшение затрат на материалы.

Современное состояние развития систем автоматической оптической инспекции

Современное развитие электронной техники постоянно предъявляет новые требования к производителям электронной аппаратуры и электронных компонентов. Непрерывная миниатюризация электронных компонентов приводит к повышению требований по точности как нанесения паяльных паст и клеев, так и установки компонентов на плату.

Использование пьезоэлектрической технологии для дозирования флюсов на производстве фотоэлектрических панелей

Узкая лента из меди, покрытая слоем припоя и используемая в процессе присоединения выводов и сборки модулей из фотоэлектрических преобразователей для соединения отдельных преобразователей, требует точного и аккуратного нанесения паяльного флюса для обеспечения качественного соединения и предотвращения выгорания. Пьезоэлектрические дозирующие системы позволяют производителям фотоэлектрических элементов и модулей максимально аккуратно наносить флюс с высокой скоростью — без загрязнений, перерасхода флюса и рисков, связанных с такими традиционными устройствами, как флюсовая ванна.

Оборудование

Ультразвуковые системы пайки USS-9200 и USS-9500

Технология пайки под действием механических ультразвуковых колебаний была открыта еще в 40-х годах прошлого века, но по причине отсутствия в то время активных припоев не нашла широкого применения. Эта технология вновь стала актуальной только благодаря появлению современных активных припоев и недорогих ультразвуковых установок.

Проектирование печатных плат

Управление параметрами сигналов при проектировании высокоскоростных печатных плат. Часть 2

В предыдущей части мы научились создавать группы сигналов и определять для них законы по расстоянию между объектами [1].

Пакет средств проектирования электронных устройств gEDA

Проект gEDA показывает, что созданный усилиями сообщества пакет САПР, распространяемый в виде исходных кодов бесплатно, может составить конкуренцию коммерческим аналогам. Статья знакомит читателя с некоторыми возможностями gEDA и дает сведения, необходимые для быстрого начала работы.

Рынок электронной промышленности

«ПК Альтоника» — декларация превосходства

Наверное, многие посчитают заголовок этой статьи не только излишне самоуверенным, но даже провокационным, однако автор надеется, что сможет достаточно убедительно обосновать притязания «Альтоники» на роль безусловного лидера российского рынка контрактного производства электроники.

Интегрированное производство NCAB Group — глобальный сервис в каждой стране

Цель статьи — дать описание структуры компании NCAB Group и ее функционирования.

Печатные платы

Опыт применения линии COMPAKTA для нанесения финишного покрытия химический никель — иммерсионное золото

Для нанесения финишного покрытия ENIG российские производители печатных плат зачастую используют установки, изготовленные на своих же предприятиях. На таких самодельных установках, как правило, нет системы фильтрации и перекачки растворов в другую емкость, слива отработанных растворов в очистные сооружения, отсутствуют качание штанг и вибрация. Это приводит к тому, что некоторые условия проведения техпроцесса не соблюдаются, что неминуемо отражается на качестве продукции. Кроме того, обслуживание такой линии представляет определенные трудности. Линия COMPACTA фирмы Walter Lemman позволяет решить эти проблемы.

Повышение адгезии слоев многослойных печатных плат путем модификации поверхности с органометаллическим покрытием

В этом году Санкт-Петербургскому центру «ЭЛМА» исполняется 20 лет. Созданный как предприятие по разработке новых технологий, концентратов химических растворов и оборудования в области производства печатных плат, центр за эти годы разработал практически весь комплекс химических растворов и электролитов для изготовления двусторонних и многослойных печатных плат и потому хорошо знаком многим заводским специалистам-технологам. Разработанные технологические процессы соответствуют мировому уровню и успешно конкурируют с аналогичными процессами ведущих зарубежных фирм. Технологическая поддержка своих разработок отличается квалифицированной помощью и оценкой, а в лаборатории предприятия можно провести уточненный анализ растворов и электролитов, определить причину возникших проблем в производстве.

Применение наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат

С учетом уникальных электрофизических свойств наноструктурированных материалов показана целесообразность их применения на начальных стадиях изготовления теплонагруженных печатных плат, в том числе со встроенными резисторами в переходных отверстиях.

Материалы для гибких печатных плат

С момента изобретения гибких печатных плат применялось множество диэлектриков и проводящих материалов для их производства. Хотя за время существования гибких плат было перепробовано множество различных материалов, сейчас лишь некоторые из них получили широкое распространение. Цель статьи — показать читателю все разнообразие материалов для потенциального решения его задач.

Многоликий FR-4

Зачастую на вопрос «Что используете?» следует однозначный ответ: «FR-4». Не так давно мы начали различать индивидуальность свойств материалов этой группы. «FR» означает лишь, что материалы этой группы имеют нормированную горючесть (негорючесть), все (!). Цифра «4» обозначает группу стеклоэпоксидных диэлектриков. Обозначение «FR» может относиться и к гетинаксам, и к материалам на другой основе.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо