Технологии в электронной промышленности №7'2011

Журнал Технологии в электронной промышленности №7 за 2011 г.
Электронные и ионные технологии

Современные технологии изготовления чипов и сборки в полупроводниковой микроэлектронике

В настоящей статье рассмотрены некоторые основные современные технологии изготовления чипов и сборки, по которым за рубежом ведется промышленное производство интегральных микросхем и дискретных полупроводниковых приборов и которые могут быть интересны российским клиентам. Сжатый формат публикации не позволяет отразить в этом материале перспективные технологии, находящиеся в стадии исследований.

О стойкости материалов и покрытий датчиков давления к микробной коррозии в тропических условиях

На основе лабораторных испытаний, проведенных в ИФХЭ РАН, и натурных испытаний металлов, полимеров и покрытий элементов конструкций оборудования в тропических условиях Кубы проанализирована стойкость материалов и покрытий датчиков давления к микробной коррозии и даны рекомендации по их возможному применению.

Технологии монтажа и сборки

Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. «Что было?— что будет». Часть 2

В предыдущей части статьи были рассмотрены несколько вариантов существующих и разрабатываемых конструкций микросборок. Хотелось бы вернуться немного назад и попытаться более подробно классифицировать эти и другие конструктивно-технологические варианты.

Паяльный инструмент ERSA для выездных работ

В статье представлены две новинки немецкой фирмы ERSA — универсальный электропаяльник с регулировкой температуры PTC 70 и компактная паяльная станция i-CON pico, адресованные мастерам по установке и ремонту систем безопасности, связного оборудования, автоматики и электротехники. Для полноты картины в обзор включены сведения об электропаяльниках ERSA и газовых паяльниках, охватывающих весомую долю рынка переносного инструмента.

Насколько чистое чисто?

Уже более 40 лет электронная промышленность ищет пути ответа на острый и наболевший вопрос: «Насколько чистое чисто?» Компании тщательно и скрупулезно составляли планы отслеживания качества своего производственного процесса в целом, уделяя особое внимание наличию ионов (солей), которые при взаимодействии могут привести к поломке микросхемы и как результат — к выходу из строя электронного устройства. Они выяснили, что смесь спирта с деионизированной водой представляет собой идеальную среду, замерив проводимость этой смеси до и после очистки. Почему спирт? Потому что обычные припои на основе канифоли растворимы в спирте. Почему вода? Потому что соль растворяется в воде.

Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP

Несмотря на широкое применение поверхностно-монтируемых компонентов в технологии электронных модулей, монтаж выводных компонентов в металлизированные отверстия печатных плат по-прежнему остается востребованным при сборке электронных устройств. Такая технология экономически целесообразна как при ручной многономенклатурной сборке модулей с низкой плотностью компонентов в регионах с дешевой рабочей силой, так и в крупносерийном производстве, имеющем полностью автоматизированную традиционную инфраструктуру.

Устройство для окунания SMD-компонентов — новое решение в технологии поверхностного монтажа

В результате все увеличивающейся сложности компонентов возможности обычного двумерного поверхностного монтажа достигли своих пределов. Сегодня для того чтобы справиться с трудностями, связанными с монтажом флип-чипов и корпуса на корпус, нужны новые решения. В статье рассказывается об устройстве для окунания SMD-компонентов, новом решение в технологии поверхностного монтажа от компании MYDATA.

Сушка печатных плат: зачем и как?

Обычно нет необходимости в сушке печатных плат до начала монтажа выводных или поверхностно монтируемых компонентов. Чаще всего платы сушат, потому что так принято: в прошлом проблемы зачастую решались добавлением в технологический процесс этапа сушки печатных плат, что затем стало общепринятой практикой. Также, часто сушка проводится по требованию заказчика: из-за стоимости изделия и уровня применяемой технологии сушка может предотвратить возможное расслаивание печатных плат.

Шкаф сухого хранения — оптимальный вариант для хранения влагочувствительных компонентов

Важнейшим показателем эффективности действующего производства радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) наряду с обеспечением высокого качества выпускаемой продукции является снижение издержек в производстве.

Комплексная диагностика полупроводниковых приборов с большими сроками хранения

Эксплуатационная надежность изделий электронной техники и микроэлектроники зависит от множества составляющих. В основании пирамиды находится умственный труд разработчика, его концепции, расчеты и подготовка производства. На ее ступеньках располагается технологическая реализация, включающая в себя сумму взаимозависимых факторов: качество материалов, степень совершенства оборудования и технологическую дисциплину. А на самой вершине — грамотное применение готового изделия в составе электронной аппаратуры.

Оборудование

Обновленная линейка систем электрического контроля с «летающими» пробниками SPEA — больше выбор, больше возможностей

Тестовые системы электрического контроля с «летающими» пробниками SPEA 4040 уже завоевали заслуженную популярность на российском рынке благодаря своим уникальным возможностям и высокой эффективности для производств с различной серийностью. Практическое сравнение возможностей и эксплуатационных качеств этих систем с ближайшими конкурентами не оставляет последним шансов, несмотря на их более низкую стоимость. Системы электрического контроля компании SPEA продолжают уверенно продвигаться на рынки не только Европы и Америки, но даже в уже заполненный «до небес» дешевым оборудованием Китай, подтверждая истину о том, что дешевое не бывает хорошим.

Оборудование для отмывки печатных узлов. Любые задачи. Любые объемы. Часть 2

Удаление остатков флюса с поверхности печатных узлов после пайки — важнейшая технологическая операция. Усложнение конструкции печатных узлов, применение современной элементной базы и бессвинцовых припоев приводят к увеличивающейся потребности в механизированных и автоматизированных системах, приходящих на смену ванночке со спирто-нефрасом и кисточке. В статье приведены основные факторы, оказывающие влияние на принятие решения по реализации автоматизированного технологического процесса отмывки. Мы также познакомим читателей с модельным рядом оборудования нашего партнера — чешской компании PBT.

Печатные платы

Финишные покрытия — опыт практика

Среди заказчиков Группы компаний NCAB как в России, так и за рубежом значительную долю составляют контрактные производства. Это обязывает нас в тесном сотрудничестве с партнерами не только доводить проекты до уровня хорошей повторяемости и надежности печатных плат, но и обеспечивать безупречное качество монтажа элементов. Нужно сказать, что одна из самых распространенных рекламаций со стороны заказчиков — это жалобы на плохую паяемость. Но всегда ли виновата в этом плата? Мы постарались разобраться с этим вопросом.

Инженерное обеспечение

Системы очистки воздуха в микроэлектронном производстве

В микроэлектронном производстве применяется не один десяток химических соединений и газов. Для различных технологических процессов необходимы разные наборы газов и химических составов. Но неизменными остаются следующие факты: они используются в процессе постоянно, в больших количествах, бoльшая часть этих веществ весьма агрессивна и токсична, и просто выбрасывать их в атмосферу после отработки нельзя ни в коем случае. Вопрос очистки отработанного воздуха выливается в инженерную задачу, которая требует специфических решений и оборудования.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо