Технологии в электронной промышленности №8'2011

Журнал Технологии в электронной промышленности №8 за 2011 г.
Качество печатных плат

Стандарт IPC-7711/21B: восстановление, ремонт и модификация электронных сборок

До конца 2011 г. ожидается выход в свет стандарта IPC-7711/21 редакция “B” на русском языке. Этот документ, содержащий в общей сложности 360 страниц, определяет требования к выполнению ремонтно-восстановительных операций, применяемым инструментам и материалам и предоставляет пользователю широкий набор типовых процедур для устранения дефектов и модификации электронных сборок. В статье приводится общая информация о содержании стандарта и объясняются некоторые понятия, характерные для данного документа.

Электронные и ионные технологии

Инструменты для микросборочного производства

Сейчас потребность производств в современной элементной базе неуклонно растет, и к качеству выпускаемых изделий предъявляются самые высокие требования. В российском производстве электроники существенную долю технологических процессов занимают микросборочные операции, которые являются одним из ключевых этапов, влияющих на качество конечного изделия. Прогнозируется сохранение таких тенденций и в будущем. И для создания рентабельного производства недостаточно наличия только лишь современного оборудования: требуется обеспечить отлаженный и с высокой точностью воспроизводимый техпроцесс, на что в значительной степени влияет такой параметр, как правильный выбор инструмента для той или иной технологической операции. В данной статье мы остановимся именно на этом вопросе и рассмотрим его на примере компании Micro Point Pro, деятельность которой направлена на производство всего спектра инструментов для процессов монтажа кристаллов, разварки проволочных выводов и тестирования.

Монтаж полупроводниковых пластин на адгезив с точностью совмещения 1 мкм Термическое и ультрафиолетовое отверждение

Как показывает практика, адгезионное соединение полупроводниковых пластин (или монтаж пластин на адгезив) является важным процессом при корпусировании ИМС во многих областях. Тем не менее, чтобы результаты процесса соответствовали требованиям к изделию, необходимо решить ряд задач и преодолеть некоторые технические сложности.

Технологии монтажа и сборки

Печатные платы. Встроенные компоненты

Производство электроники переживает очередную революцию. Нынешняя революция сродни прежним. По компонентам: радиолампы, транзисторы, гибридные схемы, микросхемы, интегральные микросхемы, многокристальные модули и т. д. По технологиям межсоединений, следующим за интеграцией компонентов: проводной монтаж, печатные платы с монтажом выводов в отверстия, многослойные печатные платы, поверхностный монтаж. Теперь наступает эра переноса поверхностного монтажа внутрь плат — встраивание компонентов в тело платы.

Новое поколение установок ультразвуковой микросварки

Современная мировая промышленность производит более 60 миллиардов различных электронных устройств в год. Это разнообразные устройства, которые управляют системами персональных компьютеров, космических кораблей, самолетов, автомобилей, телевизоров, мобильными телефонами, цифровыми камерами, DVD-проигрывателями и т. д.

Ультразвуковые технологии: современный подход к сварке цветных металлов

Ультразвуковая сварка металлов благодаря новым достижениям в разработке сварочных систем приобретает с каждым годом все более широкое применение и позволяет решать уникальные задачи в электронной, электротехнической, автомобильной промышленности, а также при производстве аккумуляторов, конденсаторов, солнечных батарей и систем нагрева воды.

Как отмывка может влиять на надежность и себестоимость влагозащитного покрытия

Для обеспечения максимальной надежности электронных устройств рекомендуется отмывать печатные узлы (ПУ) после пайки и покрывать их влагозащитным покрытием. В ряде случаев производители отказываются от предварительного процесса отмывки ПУ перед нанесением влагозащитного покрытия, опасаясь повышения себестоимости производства.

Новое поколение паяльного оборудования Xytronic Industries

Компания Xytronic Industries — лидер в производстве паяльного оборудования для мелкосерийного и опытного производства, а также ремонта электроники — в 2009 году начала разработку и внедрение в производство нового поколения паяльного оборудования, которое должно было соответствовать всем современным требованиям рынка электроники. В 2010 году полностью обновленная линейка паяльного оборудования уже была протестирована и готова к продажам по всему миру. В статье описан весь ряд нового паяльного оборудования.

Технологический прорыв в дозировании паяльной пасты, или Покорение компонента 01005

За последние несколько лет технологии дозирования паяльной пасты сильно отстали от технологий производства электронных компонентов. Постоянное уменьшение шага микросхем и размера компонентов привело к тому, что дозаторы или бестрафаретные принтеры не могут обеспечить качественное нанесение пасты при производстве сложных современных изделий. Если посмотреть на техническую спецификацию самых популярных дозаторов или бестрафаретных принтеров, то там указаны ясные ограничения по шагу выводов микросхем (не менее 0,4 мм) и размерам компонентов (не менее 0201). Но в последние несколько лет подобные возможности считаются устаревшими.

Рынок электронной промышленности

Семинар «Современные тенденции производства сложных изделий»

1 ноября 2011 г. в Москве компании Finetech Gmbh (Германия) и Global Engineering (Россия) провели 3‑й международный семинар по технологиям ремонта сложных печатных узлов. В ходе семинара на реальных изделиях были продемонстрированы в работе технологические возможности конвекционных ремонтных центров серии FINEPLACER: восстановление шариков BGA, локальная трафаретная печать, бесконтактное удаление припоя, монтаж/демонтаж различных корпусов микросхем в плотном окружении.

Опыт и роль «ЭлТех СПб» в модернизации российской микроэлектроники

После многолетней стагнации начинается этап возрождения российской микроэлектронной промышленности, связанный прежде всего с созданием производственных мощностей современного типа на территории России. В этом процессе компания ЗАО «ЭлТех СПб» играет роль интегратора, способного осуществляет весь комплекс работ по развитию инфраструктуры российской микроэлектроники, включая выбор и трансфер передовых технологий, проектирование и управление проектами организации производств, строительство производственных комплексов, в том числе с чистыми помещениями и инженерными сетями, оснащение производства современным оборудованием. «Но основной вклад “ЭлТех СПб” в развитие российской микроэлектроники — это внедрение новых технологий, актуальных для мирового рынка микро- и наноэлектроники, и создание полностью оснащенных производств, готовых выпускать на российский рынок современную продукцию», — рассказывает генеральный директор компании Алексей Валерьевич Трошин. Нам удалось встретиться и задать Алексею Валерьевичу несколько вопросов.

Первая декада «Сервис Девайсес»

Этой осенью исполнилось 10 лет «Сервис Девайсес» — отечественной компании, прочно зарекомендовавшей себя в качестве надежного партнера на рынке контрактного производства электроники. О том, что предшествовало организации фирмы, об этапах ее становления редакции журнала «Технологии в электронной промышленности» рассказал Эдуард Виноградов, основатель и бессменный руководитель компании.

Печатные платы

Использование нейросетевых технологий при идентификации печатных плат по их внешним признакам

Контроль внешнего вида и некоторых этапов проектирования можно осуществить с помощью изображения изделия. Система обработки информации автоматически получает изображение проекций проверяемого изделия и сравнивает с эталоном. Такими эталонами могут быть данные САПР и эталонные изделия. При сравнении образца с эталоном для достижения большей производительности необходимо использовать средства автоматизации.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо