Технологии в электронной промышленности №6'2012

Журнал Технологии в электронной промышленности №6 за 2012 г.
Электронные и ионные технологии

Модульная конструкция process-unit — новый концепт установок для процессов травления и гальванопластики на кремниевых пластинах

Модульная конструкция установки silicet process-unit позволяет повысить экономическую выгоду проведения технологических процессов химического травления и гальванического осаждения слоев за счет высокой стабильности процессов и высокого выхода годных изделий, минимальных затрат времени на загрузку и разгрузку подложек, отсутствия их механических повреждений и минимального расхода рабочих жидкостей. В основе установки заложен разработанный и запатентованный Гансом Моритцем метод фиксации и герметизации подложек и субстратов с помощью вакуума.

Особенности применения ручных установок посадки и разварки кристаллов фирмы West-Bond

Огромный опыт разработки устройств для микроэлектронной промышленности, большое разнообразие предлагаемой продукции, удобство использования и непревзойденное качество — все это отличает компанию West-Bond, Inc. из города Анахейм (штат Калифорния, США). Фирма является общепризнанным производителем установок для посадки и разварки кристаллов и установок тестирования, как для лабораторного и многономенклатурного производства, так и для серийной продукции. Сегодня компания задает тенденцию развития такого рода оборудования, при этом не забывая о модернизации и расширении модельного ряда.

Влияние рентгеновского облучения на электрические параметры полупроводниковых изделий

В статье рассматривается влияние рентгеновского облучения на электрические параметры и низкочастотный шум диодов, биполярных и МОП-транзисторов и интегральных схем (ИС). Предлагается критерий отбора для неразрушающего метода диагностики.

Технологии монтажа и сборки

ERSA: история бренда и новинки сезона

Немецкая компания ERSA GmbH уверенно перешагнула 90‑летний рубеж. На российском рынке паяльного инструмента она представлена 15 лет, и популярность марки такова, что в стране вряд ли найдется специалист, который не слышал о ней. В обзоре рассмотрены вехи истории ERSA, новейшие разработки и структура дистрибуции.

Три новейшие технологии производства быстродействующих радиоэлектронных узлов

Быстродействие элементной базы передовых производителей достигло высочайшего уровня. Однако для создания быстродействующей аппаратуры требуется увеличение плотности размещения компонентов. Иными словами, резерв дальнейшего увеличения быстродействия радиоэлектронных узлов лежит на пути уменьшения длины их коммутационных связей. Описанные в статье три способа изготовления быстродействующих радиоэлектронных узлов могут обеспечить дальнейшее снижение массо-габаритных характеристик, увеличение надежности, уменьшение себестоимости, а также снижение вреда от производства таких узлов для экологии.

Технология реболлинга в российских условиях

Во Владимирском государственном университете на кафедре КТРЭС по государственной программе в 2007 году была вновь создана лаборатория поверхностного монтажа, укомплектованная современным высокотехнологичным оборудованием. Сегодня это участок с большими технологическими возможностями. Кроме решения учебно-образовательных задач, коллектив лаборатории участвует в освоении новых технологий, изготовлении печатных узлов как для внутренних НИР, так и для сторонних производителей электроники.

Еще раз о реболлинге (из записок практикующего технолога)

Причиной, побудившей автора вернуться к этой, не раз уже обсуждавшейся в профессиональной литературе теме, стало большое количество вопросов как разработчиков‑конструкторов электронных модулей, так и технологов сборочно-монтажного производства, что свидетельствовало о некотором смятении в умах относительно правильной практики применения микросхем в корпусах ВGA, CSP и аналогичных им.

Критерии оценки качества влагозащитного покрытия

Нанесение полимерной влагозащитной пленки на печатный узел (ПУ) сегодня является основным способом борьбы производителей электроники с агрессивным воздействием окружающей среды при эксплуатации электронных средств (ЭС). В статье рассматриваются основные виды дефектов при нанесении влагозащитных покрытий и меры борьбы с ними.

Оптимизация режима ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки с серебряным гальваническим покрытием корпусных деталей силовых полупроводниковых приборов

Представлен обзор основных способов подготовки корпусных деталей с серебряным покрытием к сборочным операциям и предложен наиболее эффективный. Проведена оптимизация режима ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки с серебряными покрытиями траверсов медных корпусов силовых полупроводниковых приборов. Рассмотрены тепловые эффекты при формировании соединений «алюминий – серебро».

Выбор подходящей технологии селективной пайки. Часть 1

Перед производителями всегда стоит нелегкая задача выбора подходящего оборудования, которое будет полностью соответствовать поставленным требованиям. В статье приведены результаты сравнения работы двух установок селективной пайки, выполненные сотрудниками компании Shenzhen Kaifa Technology Co, Ltd. (Шеньчжэнь, Китай). Это пример того, как выбор той или иной установки оказывает влияние на окончательные результаты при работе в реальных производственных условиях.

Надежность припоя SN100C: результаты исследования

Сегодня на рынке представлен большой выбор бессвинцовых припоев. Кроме эвтектических сплавов на базе трех металлов: олова, серебра и меди (далее — SnAgCu), во всем мире также широко применяются экономичные сплавы, в которых содержание Ag минимально или равно нулю. Как правило, не содержащие Ag припои первоначально использовались при пайке волной, но совсем недавно такие припои стали использоваться более широко. Цель исследования — оценка электронных модулей, собранных с помощью припоя SnCuNiGe (или SN100C) компании Balver Zinn. Одна сторона испытуемого образца запаивалась в системе пайки волной, а другая — в конвекционной печи оплавлением паяльной пасты. В обоих случаях использовался сплав SN100C, при необходимости допайка проводилась трубчатым припоем SN100C с флюсом. Затем электронные модули подвергались различным ускоренным испытаниям, а уровень надежности платы сравнивался с платой, пайка которой осуществлялась с припоем SnAgCu. Как следует из результатов, приведенных в этой статье, в большинстве случаев припой SN100C показал себя достойной альтернативой припоя SnAgCu на всех этапах процесса пайки с более высокой температурой.

Выбор сплава для бессвинцовой пайки волной

Европейская директива о запрете использования экологически вредных элементов (RoHS), вступившая в силу 1 июля 2006 года, значительно ограничивает применение свинца в производстве электрического и электронного оборудования. В статье описывается процесс выбора бессвинцового сплава производителем бытовой электроники.

Устранение пустот в паяных соединениях. Альтернатива вакуумной пайке

Пустоты в паяных соединениях представляют одну из основных проблем, особенно для силовой электроники. Низкое и однородное тепловое сопротивление паяных соединений требуется для быстрого и равномерного отведения тепла от силовых чипов. То же самое касается электропроводности паяных соединений. Пустоты могут привести к смещению электрического и тепловых путей и тем самым к локальной концентрации электрической и тепловой энергии. Неоднородное распределение тока или тепла также вызывает механическую напряженность и трещины в паяных соединениях. Кроме того, газовые пустоты могут стать причиной наклона компонентов и неравномерного (клиновидного) зазора.

Согласование высокочастотных генераторов с нагрузкой

Энергоэффективность индукционных нагревательных устройств, применяемых для конструкционной и монтажной пайки, определяется выбором частоты нагрева, конструкцией индуктора и согласованием генератора с нагрузкой. Для сокращения времени экспериментального подбора компенсирующих элементов при согласовании ВЧ-генераторов с нагрузкой и обеспечения оптимальных режимов нагрева рационально провести моделирование нагревательной системы с помощью пакета Advanced Design System.

Влияние микросреды на условия эксплуатации, хранения и транспортировки изделий электроники

Суточные изменения метеорологических параметров определяют условия, предъявляемые к эксплуатации электроники. Однако влияние внешних погодных условий на климат в полностью или частично изолированных средах определяется множеством индивидуальных и специфических факторов (геометрия пространства, материалы, степень и характер изоляции и пр.). Влияние этих факторов относительно мало изучено, так как невозможно свести все многообразие индивидуальных различий в упрощенные классификации. Микроклимат и его характер поведения в таких средах могут очень сильно отличаться от внешних условий.

Рынок электронной промышленности

Семинар «Двухкомпонентные системы дозирования» в рамках технического дня компании GRACO

Группа компаний «Клевер» совместно с компаниями GRACO и HENKEL провела практический семинар «Двухкомпонентные материалы и системы дозирования». Семинар прошел в демонстрационном зале ГК «Клевер» в Москве 25 мая 2012 года. Общее количество участников составило 12 человек, хотя зал позволяет комфортно разместить до 25 человек и оснащен всем необходимым демонстрационным оборудованием.

Взращивая технологии

Международной выставке «ЭлектронТехЭкспо» в апреле исполняется 11 лет, а форуму «ЭкспоЭлектроника», в рамках которого проходит выставка, — 16. Снова в Москве соберутся друзья, коллеги, партнеры — ведущие специалисты отрасли. Что же объединяет на одной площадке амбициозных инвесторов, ведущих инженеров, технологов, разработчиков и крупнейших поставщиков?

Тестирование печатных плат

Новинки компании JTAG Technologies

Компания JTAG Technologies, ведущий поставщик средств тестирования и программирования при помощи технологии периферийного сканирования, в 2012 году обозначила несколько новых путей развития и связанных с ними продуктов. О многих новинках кратко сообщалось время от времени в новостях. В этой статье мы попытаемся более подробно и образно описать наиболее интересные.

Печатные платы

Особенности работы системы нанесения жидкости LVLP

Когда упоминается термин «дозирование», то о способе нанесения жидкости при помощи прецизионных распылительных клапанов (LVLP), как правило, мы вспоминаем не сразу. А напрасно, ведь с их помощью можно добиться хороших результатов. Распылительные клапаны наносят строго определенное количество вещества именно на то место, где это необходимо. Благодаря этому производители экономят на снижении времени простоя и чистке оборудования, а качество готовой продукции улучшается. Диапазон применения LVLP широк: маркировка чернилами печатных плат в электронных модулях, нанесение реагентов на медицинские тестовые полоски и смазки на пружины и т. д.

Будущее технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении

Сегодня перед нами стоит задача наполнить очередную генерацию Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы до 2020–2025 годов» соответствующим этому времени содержанием. Для этого нужно предугадать, что нас ждет впереди. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Гордона Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Как будут решены проблемы теплоотвода, если тепловыделение закономерно растет вслед за увеличением производительности вычислительных средств? Если доверяться этим законам, то развитие микроэлектронных компонентов эволюционно идет в направлении увеличения интеграции, производительности и функциональности. Но эта эволюция требует революционных изменений в технологиях.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо