Технологии в электронной промышленности №7'2012

Журнал Технологии в электронной промышленности №7 за 2012 г.
Технологии монтажа и сборки

Антикоррозионный раствор для уменьшения и предотвращения образования коррозионных «усов»

Настоящая статья представляет собой исследование характеристик раствора для эффективной антикоррозионной обработки. Подчеркнуты преимущества процесса касательно паяемости олова после пребывания при повышенных температуре и влажности, с акцентом на изменении цвета (потускнении) и электрических свойствах (например, контактном сопротивлении) готовых покрытий.

Сложные электронные устройства с конформными микропокрытиями

Поскольку спрос на конформные покрытия в бытовых портативных устройствах постоянно растет, традиционные сегменты применения этой технологии, включая оборонную и аэрокосмическую промышленность, а также автомобильную электронику, постепенно уступают место приложениям, требующим более сложных и точных процессов нанесения покрытий малого объема. Все большее распространение получают техпроцессы нанесения защитных микропокрытий на небольшие участки с высокой плотностью компонентов, где контроль объема, точности и качества процесса имеет решающее значение.

Прямоугольные электрические соединители. Основные способы монтажа электрических контактов в радиоэлектронной аппаратуре

Под термином «электрический монтаж» в данном случае понимается совокупность действий по обеспечению надежного электрического контакта между «хвостовиком» контакта и соответствующими деталями аппаратуры (монтажными или ленточными проводами, печатной платой и т. п.), в которую контакты устанавливаются. Устойчивая работа аппаратуры в значительной степени зависит от правильно произведенного монтажа электрических контактов.

От проволочного монтажа к HARB-процессу

В последнее время в печати появляются сообщения о перспективности сборки СПП УЗС с помощью алюминиевой ленты. Эта технология получила название HARB (Heavy Aluminum Ribbon Bonding). Присоединение одной ленты шириной 2 мм и толщиной 0,3 мм эквивалентно трем петлям из проволоки диаметром 0,5 мм. Отмечается, что конструктивные и технологические особенности изготовления металлизации контактных площадок на кристаллах СПП могут привести к ограничениям на HARB-процесс. Нельзя полностью согласиться с утверждением, что «физические основы HARB и традиционной сварки толстой алюминиевой проволоки настолько близки, что для выполнения сварки лентой подойдет обычная установка УЗС, лишь немного модернизированная под HARB-процесс».

Стойкость бессвинцовых сплавов к ударным (динамическим) нагрузкам. Эффект микродобавок

В статье приведены методика и результаты обширного исследования микросплавных добавок для семейства бессвинцовых сплавов SAC. Цель исследования - определение пригодности сплавов к сборке корпусов типа BGA и CSP.

Преимущества систем автоматической оптической инспекции Nordson YESTECH

Рассматривая все требования, предъявляемые к современным системам автоматической оптической инспекции (АОИ), нельзя не заметить, что ни один из отдельно используемых подходов не позволяет решить все вопросы, которые встают перед инженером-технологом, стремящимся обеспечить максимальную производительность технологической линии. Компоненты, подлежащие контролю, заметно разнятся по своим размерам: от миниатюрных 01005 до длинных поверхностных разъемов, монтируемых в сквозные отверстия (THT) резисторов и конденсаторов, а также интегральных схем SOIC всевозможных форм и размеров.

Новая дозаторная платформа для быстрой и точной работы

Являясь поставщиком самых гибких систем селективной влагозащиты, которые дают возможность использовать до четырех различных дозирующих инструментов с наклоном и вращением, компания DIMA создает еще одну эффективную систему, доступную сегодня на рынке, — Elite DR-070. Сочетание гибкости, высокой скорости и точности оптимально для многосерийного производства: новая установка предназначена, в первую очередь, для быстрой работы, но отвечает и всем требованиям, предъявляемым к гибкости процесса нанесения защитных материалов.

Выбор подходящей технологии селективной пайки. Часть 2

Перед производителями всегда стоит нелегкая задача выбора оборудования, которое будет полностью соответствовать поставленным требованиям и задачам. В статье представлены результаты сравнения работы двух установок селективной пайки, которое было выполнено сотрудниками компании Shenzhen Kaifa Technology (Китай). Это пример того, как выбор той или иной установки оказывает влияние на окончательные результаты при работе в реальных производственных условиях.

Температурно-временные профили пайки электронных модулей

Проблемы повышения энергетических показателей и эффективности современных технологий пайки связаны с оптимизацией температурно-временных профилей процессов нагрева. Температурно-временные диаграммы позволяют правильно программировать работу паяльного оборудования, при этом обеспечивается высокое качество паяных соединений и минимально возможная тепловая нагрузка электронных компонентов.

Новые материалы M. G. Chemicals — новые возможности в производстве электроники

В статье рассматриваются новинки компании M. G. Chemicals (Канада) — ведущего производителя материалов для производства, ремонта и профилактического обслуживания электроники. M. G. Chemicals — динамично развивающаяся компания, которая постоянно выводит на рынок новые материалы или улучшает существующие для удовлетворения потребностей своих заказчиков. В статье речь пойдет как о новых, так и усовершенствованных продуктах.

Проектирование печатных плат

Теплопроводящие коммутационные подложки на основе технологии ALOX

Увеличение плотности монтажа компонентов на коммутационных платах приводит к повышению выделяемой удельной тепловой мощности. Необходимо обеспечивать эффективный отвод тепла для увеличения срока службы электронных приборов, поэтому в настоящее время появляются новые конструкторские решения и способы охлаждения. Одним из эффективных решений является использование в качестве коммутационного основания теплопроводящих подложек, изготавливаемых по технологии ALOX.

Рынок электронной промышленности

Модернизация срочного производства многослойных печатных плат ООО «Резонит»

ООО «Резонит» (Зеленоград) является одним из лидеров российского рынка печатных плат и предоставляет своим клиентам полный комплекс услуг: изготовление единичных образцов печатных плат в кратчайшие сроки, выполнение мелкосерийных заказов и массовое производство печатных плат. Компания имеет два собственных завода, на которых осуществляется срочное и мелкосерийное производство печатных плат, а также собственное монтажное производство. Помимо изготовления печатных плат «Резонит» предлагает клиентам изготовление серийных печатных плат на азиатских заводах, обеспечивая за счет гибкой ценовой политики и отлаженной логистики низкие цены и кратчайшие сроки выполнения заказов. В статье подробно изложен опыт компании по модернизации собственного производства.

Нам нравится решать сложные задачи

Успешно развивающаяся петербургская научно-производственная компания «Фортэкс» более 15 лет специализируется на разработке и производстве электронных модулей для счетчиков электроэнергии. Имея в этом специфическом сегменте рынка устоявшуюся репутацию и определенный круг постоянных клиентов, она сосредоточила усилия на совершенствовании своих оригинальных разработок и технологических процессов, повышении качества продукции и снижении ее себестоимости. Хотя квалификация разработчиков конструкторского центра компании и ее производственные мощности всегда позволяли проектировать и производить многое другое, экспансия в смежные сегменты не была первостепенной задачей. Но времена меняются, общие тенденции развития отрасли игнорировать невозможно, и сегодня «Фортэкс» радикально меняет стратегию, предлагая клиентам услуги контрактного производства и, что особенно интересно, контрактной разработки широкого спектра устройств. На какие перспективы рассчитывает ЗАО «Фортэкс», представителю журнала «Технологии в электронной промышленности» рассказал генеральный директор компании кандидат технических наук Дмитрий Бурылов.

Мастер-класс «Опыт работы с автоматической оптической инспекцией»

Каковы возможности обновленного программного обеспечения системы автоматической оптической инспекции компании Mirtec? Как применять боковые камеры для инспекции скрытых дефектов? Каковы возможности инспекции пайки на чипах малого размера и как работает инспекция пайки выводов микросхемы PLCC?

Тестирование печатных плат

Стратегический выбор поставщика и технологии — способ избежать тупикового пути развития

В течение последних 6–7 лет с помощью инженеров ЗАО Предприятие Остек были опубликованы десятки статей, которые знакомили наших читателей с современными подходами в организации контроля качества выпускаемой радиоэлектронной продукции с точки зрения электрических характеристик. За это время мы рассмотрели такие новые и актуальные темы, как внутрисхемное тестирование, входной контроль и периферийное сканирование. Поделились опытом мировых лидеров о том, как можно применять традиционные для всего мира способы проверки печатных узлов и компонентов, а также порой экзотическими, но не менее важными решениями в области предупреждения дефектов сборочного производства. В то же время мы сами успели сменить несколько партнеров, предлагавших, на наш взгляд, устаревшие и уже не отвечающие современным потребностям активно развивающейся российской отрасли приборостроения технологии.

Российские испытательные камеры глубокого вакуума

Надежность и долговечность работы космических аппаратов во многом зависят от безотказности электронной аппаратуры. Испытания электронных блоков на надежность в условиях, приближенных к космическим, позволяют не только гарантировать длительную работу аппаратуры, но и в сотни раз снизить издержки аэрокосмической промышленности.

Печатные платы

Технологии выполнения переходов в платах HDI

Одно из основных отличий технологий печатных плат с высокой плотностью межсоединений состоит в процессах формирования переходов — трансверсальных соединений в направлении оси Z. Статья расскажет об альтернативных технологических процессах формирования переходных отверстий не включающих в себя сверление.

Инженерное обеспечение

Акустическая микроскопия — оптимальное решение контроля качества в производстве электронных компонентов

При посадке кристаллов на подложку в месте их соединения могут возникать различные пустоты, которые негативно влияют на тепло- и электропроводность микросхемы в области притирки кристалла, что в конечном итоге определяет ее надежность и срок службы. Поэтому возникает необходимость в устройстве, которое будет помогать контролировать наличие этих пустот после процесса притирки. Одним из таких приборов может быть сканирующий акустический микроскоп, основные характеристики и принцип работы которого рассмотрены в статье.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо