Технологии в электронной промышленности №8'2012

Журнал Технологии в электронной промышленности №8 за 2012 г.
Электронные и ионные технологии

Свариваемость покрытий Ni–B ультразвуковой микросваркой

Современный уровень развития электроники и приборостроения требует применения новых покрытий, обладающих комплексом полезных физико-химических и механических свойств: высокой коррозионной стойкостью и пластичностью, низким переходным сопротивлением и малыми значениями внутренних напряжений, хорошей способностью к пайке и ультразвуковой сварке, а также высокой микротвердостью и износостойкостью.

Ультратонкие пластины как тенденция развития полупроводниковых технологий

В статье рассмотрены основные тенденции применения ультратонких и экстремально тонких пластин и перехода к ним для изготовления интегральных схем, полупроводниковых приборов и современной 3D-сборки. Проанализированы основные методы, технологии и оборудование утонения пластин с использованием шлифовки, полировки, плазменного и химического травления, релаксации для снятия механических напряжений, а также инструмента, материалов и сервиса для обработки ультратонких пластин.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Основные способы монтажа электрических контактов в радиоэлектронной аппаратуре

Окончание. Начало в № 7`2012
В статье рассмотрены различные методы крепления соединителей на проводниках и печатных платах: обжимка, запрессовка, пайка.

Усовершенствованная 3D-инспекция — технология будущего для современных производств

Современный мир электроники и высоких технологий быстро развивается. Многие технологические решения, казавшиеся еще 5–6 лет назад нереализуемыми, уже активно используются многими компаниями. Вместе с этими процессами интеграции современных технологий в промышленность неуклонно растут и требования к качеству продукции, выпускаемой производителями радиоэлектроники. Если еще несколько лет назад, в период преобладания ручного монтажа, для повышения качества достаточно было внедрить автоматический установщик или принтер, то сейчас многие производства оснащены современными автоматическими линиями поверхностного монтажа, технологичными и функциональными.

Новая серия автоматов JUKI. Широкие возможности в лучших традициях качества

Современная электронная промышленность России специфична и имеет присущие только ей характерные особенности. К ним относятся: огромная и часто меняющаяся номенклатура выпускаемых изделий при небольших объемах производства, необходимость монтажа нестандартных компонентов, высокая сложность изделий, жесткие требования к надежности и стабильности процесса сборки с защитой от влияния человеческого фактора. Эти черты свойственны как контрактным производителям, так и предприятиям авиакосмической отрасли и компаниям, выпускающим изделия специального назначения для армии и флота. Закономерно появляется вопрос: как оценить реальные возможности оборудования и сделать правильный выбор установщика компонентов из всего многообразия производителей и моделей, присутствующих сегодня на российском рынке? Мы хотим помочь потребителям определиться с выбором и представляем им новую серию сверхгибких автоматов для установки SMD-компонентов — КЕ-3020 фирмы JUKI Automation Systems (Япония). В материале внимание акцентируется только на реальных возможностях и преимуществах системы, что предоставляет потенциальному покупателю объективную информацию для размышления.

Сушка ультрафиолетовым излучением

Методы сушки, используемые при нанесении покрытий, различаются по скорости реакции, то есть по времени, которое необходимо для перехода жидкого состава в твердое пленочное покрытие. В этом контексте самым быстрым методом сушки, известным на сегодня, является сушка под воздействием излучения. Данное исследование рассматривает только УФ отверждаемые покрытия, так как покрытия, сушка которых производится потоком электронов, играют минимальную роль на современном этапе развития сферы промышленного нанесения защитных материалов. И что немаловажно, такие покрытия не всегда подходят для работы с чувствительными компонентами.

Решение проблем пайки компонентов в корпусах типа QFN

Последние несколько лет в электронной промышленности наблюдается существенный сдвиг в сторону миниатюризации компонентов. Потребительский спрос на более функциональные корпуса меньшего размера вынуждает производителей компонентов и контрактных производителей разрабатывать новые инновационные технологии. И поскольку технологические достижения стимулируют разработки более компактных конструкций, все более распространенным решением становится сокращение свободного пространства на печатной плате, равно как и более плотное расположение компонентов. В ответ на эти потребности отмечается все более широкое распространение безвыводных плоских корпусов типа Quad Flat No Leads (QFN). Цель статьи — показать как преимущества QFN, так и проблемы, которые такой корпус вносит в процесс сборки электронных компонентов. Также будут рассмотрены экспериментальные данные, которые необходимо учитывать для успешного внедрения технологии QFN в процесс монтажа.

Двухкомпонентный дозатор GRACO PR70. Особенности выбора

Материалы для склеивания, уплотнения, изоляции широко применяются во многих отраслях промышленности. И порой это является единственной технологией, обеспечивающей работоспособность изделия. Спектр применяемых материалов велик и разнообразен, но условно их можно разделить на два типа: однокомпонентные и двухкомпонентные. В случае использования двухкомпонентных материалов процесс затвердевания или полимеризации происходит в результате смешивания обоих компонентов и может длиться от одной минуты до нескольких часов. В некоторых случаях для ускорения этого процесса применяются различные внешние источники излучения.

Анализ качества покрытий ENIG и ENEPIG

При имеющей место миниатюризации электронных компонентов для их соединения на печатных платах используется несколько методов, таких как клеевое соединение, пайка и проводное соединение. Сборочные контактные площадки на печатных платах защищены органическим защитным покрытием для обеспечения паяемости либо соответствующим гальваническим покрытием из драгоценных металлов в качестве чистового покрытия поверхности. Такие гальванические покрытия должны легко наноситься, при этом процесс их нанесения должен быть непродолжительным и исключать образование толстых и дорогостоящих слоев из драгоценных металлов. Указанным требованиям соответствует нанесение методом химического восстановления, включая иммерсионное золочение по подслою никеля (золото под пайку) (ENIG) и иммерсионное золочение по подслою никеля и подслою палладия (ENEPIG).

Использование преформ припоя в комбинации с паяльной пастой для уменьшения образования пустот под компонентами с контактными площадками

Вероятность образования пустот в паяных соединениях у компонентов с контактными площадками на нижней стороне корпуса (Bottom terminated component, BTC) велика и оказывает отрицательное влияние на надежность компонента. Снижения вероятности образования пустот у таких компонентов можно добиться посредством оптимизации объема наносимой паяльной пасты, а также таких параметров процесса, как температурный профиль и среда оплавления. Однако для значительного снижения образования пустот под BTC-компонентами специально разработан новый подход. С целью исследования влияния преформ на образование пустот при использовании в комбинации с паяльной пастой сначала была определена стратегия испытаний. Затем с использованием бессвинцовой паяльной пасты SAC305 и преформ изучено влияние таких переменных параметров, как тип и размер компонента, размер преформы, наличие или отсутствие у преформ покрытия из флюса, отношение объема наносимой пасты к размеру преформы, размеры контактной площадки платы для нанесения паяльной пасты, а также температурный профиль оплавления. При этом учитывались и такие составляющие процесса, как конструкция тестовой платы, параметры сборки и результаты исследования тенденции к образованию пустот для выводных и невыводных компонентов, включая корпуса типа FQ, QFN и MLF.

Повышение эффективности работы с обрезками лент

В современных условиях отечественные производители порой вынуждены работать в достаточно сложных условиях, диктуемых конкретными требованиями и пожеланиями различных заказчиков. Эти сложности вызваны работой с широкой номенклатурой используемых компонентов и различными условиями к срокам и количеству изготавливаемой продукции. Причем в случае сборки ограниченного количества плат производителю зачастую приходится работать с компонентами в так называемых обрезках лент. О работе с такими лентами и пойдет речь в данной статье.

Оборудование

Паяльные роботы Apollo Seiko

Пайка — один из наиболее ответственных этапов в производстве электронных модулей. Высокая конкуренция, а также растущие потребности отрасли формируют строгие требования к качеству выпускаемых изделий. В этих условиях необходимо минимизировать ручной труд, причем особое внимание следует уделить автоматизации операции пайки.

Рынок электронной промышленности

ВТО и магнитные измерения

В июне в Берлине прошла выставка CWIEME 2012. Ее тематика — технологии для изготовления практически всех типов электротехнических изделий, которые относятся к категории моточных: двигатели, трансформаторы и прочее.

Тестирование печатных плат

Расширение номенклатуры контролируемых объектов для тестеров печатных плат с контактным устройством

В последнее время у производителей электронной продукции значительно снизился интерес к тестерам печатных плат, использующим контактные устройства. Расширение номенклатуры объектов (таких как кабели, жгуты и блоки), контролируемых с помощью контактных устройств, может вновь привлечь внимание к таким тестерам.

Печатные платы

Новая технология с обработкой блестящей поверхности фольги для улучшения травления плат высокой плотности

В статье рассмотрена новая технология с применением обработки блестящей поверхности медной фольги, направленная на улучшение результатов травления. До настоящего времени для изготовления изделий с элементами проводящего рисунка малых размеров, таких как платы высокой плотности (HDI), на рынке предлагался широкий спектр медной фольги, полученной электролитическим осаждением (типа ED), с очень низкой шероховатостью матовой стороны. Наряду с толщиной медной фольги шероховатость матовой стороны считается ключевым фактором для улучшения результатов травления. Однако наша новая технология является уникальным и отличным от других методом получения проводников малой ширины. Применение новой технологии позволяет при толщине медной фольги 9 мкм получить элементы проводящего рисунка с шагом 30 мкм.

Печатные платы. Механическое сверление

Механическая обработка и сверление отверстий вызывают много проблем при обеспечении экономичности и серийноспособности производства печатных плат и, что самое главное, при обеспечении плотности межсоединений, их качества и надежности. Наиболее сложный и трудоемкий процесс в механической обработке печатных плат — это формирование отверстий, подлежащих металлизации. От сверления зависит качество металлизации, то есть надежность трансверсальных межслойных соединений. Востребованные в настоящее время конструкции МПП содержат большое количество тонких отверстий. Их можно выполнять сверлением, но ограниченная производительность механического способа заставляет переходить к лазерному.

Контрактное производство электроники

И снова об отмывке. Что делать с отработанными отмывочными жидкостями?

Отмывка относится к самым проблемным и дорогостоящим операциям процесса сборки и монтажа печатных плат. Одна из проблем очистки — обращение с отходами отмывочных жидкостей — рассматривается в этой статье.

Современное оборудование в действии: экскурсия на реальное производство

Более 400 человек уже побывали в демонстрационных центрах компании «ЛионТех» (www.liontech.ru). На основании многочисленных отзывов посетителей компания решила расширить эту сферу своей деятельности, рассчитывая на значительный интерес к этому предложению. Специалисты «ЛионТех» всегда готовы показать современное оборудование в действии и ответить на все возникшие вопросы.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Купить удостоверение электрогазосварщика
Срочная помощь в оформлении удостоверений с внесением в Госреестр! Звоните
stroyka-attestat.ru