Технологии в электронной промышленности №2'2013

Журнал Технологии в электронной промышленности №2 за 2013 г.
Электронные и ионные технологии

Эффективная очистка плазмой изделий электронной промышленности

В повседневной жизни вещества в состоянии плазмы встретить достаточно сложно, однако в современной промышленности плазма активно используется во многих областях. Причина тому — специфические особенности вещества в таком агрегатном состоянии, благодаря которым оно может изменять свойства различных материалов при контакте с ними. Это, в свою очередь, эффективно применяется в производстве, в том числе при изготовлении изделий электроники.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Процессы реализации эффекта памяти формы в сплавах, используемых для изготовления электрических контактов

Каждый металл или сплав имеет свою кристаллическую решетку, архитектура и размеры которой строго определены. У многих материалов с изменением температуры, нагрузки, электрических и магнитных полей или других факторов происходит перестройка кристаллической решетки. Смена типа решетки, кроме обратимого изменения формы, может вызывать и обратимые изменения всех других свойств, которые определяются ее строением. Изменение формы и свойств материалов происходит в результате сложных процессов фазовых превращений.

Технология Underfill — защита современной элементной базы

Сегодня современная элементная база уже не является чем-то особенным. То, что раньше было исключительно привилегией мобильных устройств с высокой плотностью монтажа, стало реальностью для производителей техники ответственного назначения. Применение элементов в корпусах BGA, CSP (chip scale package — корпус размером с кристалл) и Flip-Chip (перевернутый кристалл) — это уже норма; современные элементы, такие как память, микропроцессоры или контроллеры беспроводной связи, просто невозможно найти в корпусах бóльшего размера.

Физические эффекты ультразвука в жидких средах и их применение в технике

Распространение мощных ультразвуковых колебаний в жидких средах вызывает в них ряд физических эффектов, которые широко применяются в различных областях техники. Большинство физических процессов, протекающих в мощных ультразвуковых полях, имеют нелинейный характер. Параметры, которые их характеризуют, важны для оптимизации технологических процессов с применением ультразвука.

Высокоэффективные установки селективной пайки RPS Automation

В статье представлены установки селективной пайки компании RPS Automation, рассмотрены их особенности и уникальные преимущества. Эти системы ориентированы на решение задач как мелкосерийного многономенклатурного производства, так и среднесерийного и серийного. Установки селективной пайки RPS Automation отличаются высокой точностью, надежностью, гибкостью, удобством и быстротой освоения и удобным программным обеспечением. По нескольким ключевым показателям установки RPS Automation являются лучшими из представленных сейчас на рынке.

Влияние многократных циклов оплавления на образование и надежность паяного соединения

В типичном электронном модуле большинство паяных соединений проходят множество циклов оплавления в ходе полного производственного процесса, начиная с изготовления столбиковых выводов на полупроводниковой пластине и заканчивая сборкой на уровне печатной платы. В статье приведены исследования влияния циклов оплавления на образование паяного соединения и его развитие в течение этих циклов. В первой части исследовательской работы были собраны BGA-корпуса небольших размеров со сферами 0,3 мм из нескольких бессвинцовых паяльных сплавов с низким содержанием серебра.
Во второй части исследования паяные соединения образовывались с использованием бессвинцовых паяльных паст и дважды оплавлялись с применением трех различных профилей оплавления.

Повышение качества процесса пайки сложных поверхностно-монтируемых разъемов

Эта статья основана на докладе, прозвучавшем на IPC APEX 2011. В ней приведены данные отладки технологического процесса пайки сложных поверхностно-монтируемых разъемов в компании Flextronics.

Новое решение для среднесерийных и контрактных производств — универсальный скоростной автомат установки SMD-компонентов Mx-400LX

Европейские контрактные производители, в отличие от азиатских, нуждаются в том, чтобы производить сборку небольших и средних серий печатных плат с широкой номенклатурой SMD-компонентов. В Европе наибольшей популярностью пользуются автоматы Mx-200LP, в России же предпочтение отдается более производительным машинам Mx-400P. Специалисты одной из ведущих мировых высокотехнологичных компаний в области мехатроники и робототехники Mirae Corporation (Южная Корея) при разработке Mx-400LX учли пожелания и тех, и других: новая машина Mx-400LX сочетает в себе функциональные возможности Mx-200LP с удвоенной производительностью в тех же габаритах.

Решение для трафаретной печати на основе принципа обратной связи. Еще больше возможностей

После успешных совместных разработок с партнером — компанией Koh Young компания EKRA предлагает эффективное решение на основе принципа обратной связи, которое повышает безопасность и эффективность процесса печати. Благодаря обратной связи контроль и регулировка происходят в реальном времени, а между печатающим устройством, системой контроля нанесения паяльной пасты и специальным буферным устройством системы инспекции поддерживается непрерывная связь. Это существенно повышает качество и производительность процесса трафаретной печати.

Оборудование

Термобарокамера: стратосфера в рабочем объеме

При разработке новых технических решений в аэрокосмической отрасли каждый агрегат, пройдя этапы проектирования, конструирования и изготовления, подвергается испытанию. Испытания отдельных узлов в условиях, соответствующих полетным, являются эффективным средством опережающей отработки новых решений, что позволяет сократить объем, стоимость и общие сроки работ по созданию готового изделия. Одним из средств таких испытаний является термобарокамера.

Рынок электронной промышленности

Почему в России нельзя сделать марсоход?

Стремление удешевить производство электроники породило спрос на дешевые компоненты. Фактически, появилась новая промышленность — производство контрафакта. В этой статье описаны технические способы выявления контрафактных компонентов на этапе входного контроля деталей.

Тестирование печатных плат

Оценка вибропрочности монтажных соединений в электронных модулях

С увеличением функциональной сложности электронной аппаратуры растут проблемы повышения ее надежности в различных условиях эксплуатации. Для сокращения времени и стоимости технологических испытаний электронных модулей применяют ускоренные методы механического воздействия на электродинамических стендах.

Цифровая видеорегистрация быстропротекающих процессов

Развитие микроэлектроники рассматривается сегодня как одно из важнейших направлений научной и научно-технической деятельности, главный фактор развития промышленности, совершенствования военной техники, а также главный показатель, определяющий место государства в мировом сообществе.

Программы JTAG Live. Бесплатный цифровой тестер Buzz

Технологией периферийного сканирования успешно пользуются уже более 20 лет как во всем мире, так и в России. Возможность тестирования через интерфейс JTAG собранных печатных плат, определения и локализации дефектов, возникающих при монтаже, уже встроена в цифровые микросхемы, использующиеся в электронных изделиях.

Интеграция новых технологий в системы автоматической оптической инспекции

Главная цель частной фирмы — это максимизация прибыли, а основные препятствия, возникающие при достижении этой цели, — издержки производства и спрос на произведенную продукцию. В условиях конкуренции на рынке сбыта наилучшее сочетание цены и качества изделия предоставит любому предприятию значительное преимущество перед конкурентами.

Роль измерений при автоматической оптической инспекции и инспекции нанесения паяльной пасты

Автоматическая оптическая инспекция (AOI) и инспекция нанесения паяльной пасты (SPI) — составляющие процесса поверхностного монтажа и сборки электроники уже более 20 лет. Термины AOI и SPI появились на заре технологии и превратились в самостоятельные дисциплины; развивающаяся же наука измерений, заменившая некоторые процедуры инспекции, не дала новой терминологии. Термин «автоматические оптические измерения» (AOM) так и не стал широко используемым, как и термин «инспекция нанесения паяльной пасты» (SPI). Инспекция и измерение — это совершенно разные операции, осуществляемые с помощью различных приемов. И неважно, осуществляется ли двумерная или трехмерная инспекция: измерения позволяют выразить ее результаты через количественные показатели.

Печатные платы

Технология прямого формирования рисунка при производстве печатных плат

В настоящее время игроки мирового рынка печатных плат сосредотачивают свои усилия на миниатюризации, повышении разрешающей способности для формирования элементов меньших размеров, а также на объемах производства от мелко- до среднесерийного. В связи с этим технология прямого формирования рисунка становится центральной темой выставок и конференций. На базе этой технологии свои услуги по выпуску опытных образцов начали предлагать даже крупносерийные производители печатных плат. Выставка Productronica 2011, а также состоявшаяся позднее в Москве выставка «ЭлектронТехЭкспо 2012» со всей очевидностью продемонстрировали, что замена технологии, использующей фотошаблоны, началась.

Тепловое конструирование печатных плат

Надежность электронных систем во многом определяется температурой, при которой они работают. Поэтому управление температурой электронной системы является важной задачей при проектировании. К факторам, влияющим на нагрев устройства, относят мощность, которую оно потребляет, создаваемые вокруг него воздушные потоки, характер окружающей среды, в которой система функционирует (либо внутри помещения, либо снаружи), ориентацию ее модулей (вертикальная или горизонтальная), а также разнообразие конструкций печатных плат и размещение на них электронных компонентов.

Инженерное обеспечение

Проблемы и состояние промышленной и экологической безопасности в высокотехнологичном производстве электроники в России

«Уровень аварийности в большинстве отраслей промышленности остается недопустимо высоким. Пожары, взрывы, выбросы взрывопожароопасных и токсичных продуктов, другие инциденты и аварийные ситуации ведут как к экологическому, так и к экономическому ущербу. Изменить ситуацию коренным образом могут только законодательные меры. К такому выводу пришли участники круглого стола «О совершенствовании законодательства Российской Федерации в области обеспечения промышленной безопасности опасных производственных объектов».
Ежегодный совокупный материальный ущерб от техногенных аварий, затраты на ликвидацию аварий и их последствий составляют десятки миллиардов рублей. Основная доля этих расходов связана с авариями на опасных производственных объектах. В числе основных причин производственной аварийности — непродуманные проектные и технические решения, недопустимый уровень износа основных производственных фондов, некачественное или несвоевременное выполнение работ по обслуживанию и ремонту, низкая технологическая и трудовая дисциплина.
Кроме того, не отвечает современным задачам система подготовки и переподготовки специалистов для эксплуатации опасных производственных объектов, а поскольку не реализуются крупные проекты, не получается квалифицированно обучать молодое поколение».
«РГ-Бизнес» («Промышленное обозрение») № 850 от 5 июня 2012 г.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо