Технологии в электронной промышленности №4'2013

Журнал Технологии в электронной промышленности №4 за 2013 г.
Электронные и ионные технологии

Гальваническое осаждение функциональных покрытий в нестационарных режимах электролиза

Функциональные гальванические покрытия, широко применяемые для электронных компонентов, собираемых с помощью пайки или микросварки, должны обладать комплексом электрофизических и физико-механических свойств, обеспечивающих высокую надежность аппаратуры. Для формирования заданных свойств покрытий перспективно применение новых методов гальванического осаждения в нестационарных режимах.

Технологии монтажа и сборки

Применение методов ультразвуковой диагностики для различных материалов

Для выявления механических свойств какого-либо вещества или материала механический метод является наиболее простым и естественным. Например, чтобы выявить трещину в оси, можно нагружать эту ось на растяжение или изгиб до тех пор, пока трещина не вызовет разрушения. Однако это будет разрушающим способом испытания. Напротив, звук и ультразвук позволяют применить неразрушающие способы контроля, при которых тоже действуют силы растяжения, сжатия, среза и изгиба, но они настолько малы, что не вызывают повреждения материала. Это и является главным достоинством ультразвуковой диагностики.
В статье описаны основные виды материалов и их характеристики, непосредственно влияющие на качество ультразвукового контроля. Также рассмотрены основные виды дефектов, которые можно найти с помощью ультразвуковой диагностики объекта из того или иного материала.

Прямоугольные электрические соединители. Тепловое сопротивление области стягивания электрических контактов

За последние 30 лет исследователи посвятили теоретическим проблемам контактной термической проводимости более ста работ. Многие из них основаны на теории, которую немецкий физик Р. Хольм разработал для электрических контактов и распространил на тепловые процессы.
Возможность термоэлектрической аналогии в электрическом контакте приводит к подобию теории контактной термической и электрической проводимости. Термическое и электрическое сопротивления контактов имеют одни и те же составляющие: сопротивление стягивания к пятнам фактического контакта, сопротивление пятен фактического контакта, сопротивление пленок потускнения и сопротивление среды в межконтактных зазорах. Различия заключаются лишь в относительных значениях тех или иных составляющих при тепловой или электрической проводимости.

Защитные покрытия электронных модулей

В статье анализируются различные защитные покрытия в зависимости от их способности противодействовать климатическим стрессовым нагрузкам, а также возможные последствия и решения этой проблемы. Исследованы различные типы воздействий на изделие: от воздуха высокой влажности до выпадения росы. Рассмотрены обычные защитные покрытия (содержащие в своем составе до 50% растворителей), толстопленочные покрытия (лаки с высоким содержанием сухих веществ при объеме растворителя менее 15–20%, либо, в идеальном случае, материалы, не содержащие растворителя), а также тиксотропные защитные покрытия, которые обеспечивают лучшее покрытие краев без нарушения капиллярных свойств, необходимых для заполнения пространства под компонентами. Также рассмотрены материалы, соответствующие повышенным требованиям защиты электронных сборок.

Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений

С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные соединения, если речь идет о спецтехнике, когда нужно обеспечить длительный срок службы изделия? Как обеспечить их надежность?

Процедура определения дефекта «голова на подушке» и анализ сопутствующих факторов

В статье приводится подробное описание результатов разных методов испытаний. Особое внимание было уделено экспериментам, проводившимся для понимания важности роли, которую играет химический состав флюса при образовании дефектов типа непропай или «голова на подушке». Первые результаты показывают, что химический состав пастообразного флюса оказывает значительное влияние на образование и устранение дефекта «голова на подушке». Также приводится качественное сравнение производительности пасты. Дополнительно в статье обсуждается роль оптимизации профиля оплавления для каждой из паст. Главной целью исследования является определение основных причин появления дефекта «голова на подушке», а также изучение возможностей материала и технологических решений для сведения к минимуму вероятности образования этого дефекта.

Как выявить контрафактные электронные компоненты?

Количество не всегда переходит в качество, особенно если это количество — некачественное.

Проблема контрафактной электронной компонентной базы (ЭКБ) — на сегодня, пожалуй, одна из наиболее актуальных в электронной индустрии. Одинаково значимый урон от нее получает как российская промышленность, так и промышленность западных стран. Например, в США в течение последних десяти лет ежегодно в среднем более 1,4 млн экземпляров компонентов попадают под подозрение в контрафактном происхождении или становятся предметами сомнительных сделок. Действенным методом борьбы с контрафактом является тщательный входной контроль ЭКБ, поступающей на производство. Специализируясь в этой области уже более 20 лет, инженеры «Совтест АТЕ» разработали ряд решений, способных обеспечить эффективную отбраковку электронных компонентов, а значит, и гарантировать надежность выпускаемой продукции.

Рынок электронной промышленности

Выставка SMT-Hybrid Show 2013

С 16 по 18 апреля в Нюрнберге, Германия, с успехом прошла международная выставка SMT-Hybrid Show 2013. Экспозиция занимала три зала. Участие в выставке и ее деловой программе приняли около 500 компаний, систематизированных в каталоге, который состоял из более чем 300 технических разделов.

Современный завод печатных плат компании «Связь инжиниринг» — от замысла до воплощения

Производственный холдинг «Связь инжиниринг» был основан в 1997 году на базе ряда подразделений Радиотехнического института им. академика А.Л. Минца, расположенного в Москве. Основное направление — производство радио- и электротехнической аппаратуры. Сейчас в состав холдинга входят предприятия различного направления, но основной вектор, конечно, остается — радио- и электротехническая аппаратура для телекоммуникаций, РЖД и энергетики, изделия специального назначения, системы светодиодного освещения и т. п.

Тестирование печатных плат

Тестирование электронных устройств на производстве: обзор методов, анализ достоинств и недостатков

Функциональный контроль и тестирование сборки — неотъемлемые этапы производства новых устройств. От их полноты и качества зависит надежность работы и удобство эксплуатации продукта. Эти характеристики важны для массовой потребительской продукции и особенно — для сложной потребительской электроники.
В статье представлен обзор основных методик и задач тестирования электроники на производстве, который даст читателю общее понимание всего процесса обеспечения качества, позволит разобраться с достоинствами и недостатками различных технологий тестирования и выбрать оптимальный набор методик для своего производственного проекта.

Печатные платы

Коррозионная стойкость различных финишных покрытий печатных плат в жестких условиях окружающей среды

Коррозионная стойкость становится одним из важнейших вопросов в электронной промышленности. Коррозия приводит к отказам при эксплуатации и огромным потерям, составляющим в общей сложности несколько миллиардов долларов США в год.

Технология травления тонких линий

Бурно развивающаяся в последние годы электронная промышленность в соответствии с современными требованиями к производству имеет тенденцию к уменьшению размеров плат, что, соответственно, требует увеличения плотности монтажа при использовании очень тонких и очень толстых материалов.

Металлизация глубоких отверстий

Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0,15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных элементов межсоединений, включающих металлизированные внутренние и глухие переходы с высоким характеристическим отношением (отношение глубины к диаметру сверления). Всем известны проблемы металлизации тонких и глухих отверстий, связанные с затрудненным обменом электролита и неблагоприятным распределением электрического поля, результатом чего является преимущественное осаждение гальванопокрытий на поверхности нежели в глубине отверстий. Последние достижения гальванотехники позволяют совсем или частично преодолеть эти трудности ради удовлетворения требований сложной современной электроники.

Химическая медь или прямая металлизация — что выбрать?

Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствовать процессы металлизации печатных плат для обеспечения постоянно высокого качества и надежности производства.

Внедрение автоматизированных методов титрования в практику химико-аналитической лаборатории

В статье на примере лаборатории ОАО «НИЦЭВТ» показана эффективность внедрения автоматизированных методов титрования в повседневную практику.

Контрактное производство электроники

Система национальных стандартов ГОСТ Р 53734 — основа антистатической защиты электронного производства

Современные тенденции развития электроники приводят к возрастанию роли антистатической защиты электронных производств. По данным зарубежных изготовителей, более 50% параметрических отказов являются последствиями электростатических разрядов (ЭСР), возникающих на тех или иных стадиях изготовления, упаковки и транспортировки. Методология борьбы с влиянием ЭСР за последние приблизительно 20 лет существенно изменилась. Если в стандартах 1970‑х годов залогом успеха считалось применение традиционных способов защиты, к которым относятся конструктивная защита, а также заземление человека, рабочих поверхностей и оборудования, то современная продукция и технологии потребовали новых, более эффективных способов защиты и, что самое главное, новой идеологии построения антистатической защиты на электронных предприятиях.

Как качество продукции может зависеть от мебели?

Современные условия рынка диктуют необходимость в стабильном качестве выпускаемой продукции и постоянной работе над развитием технологий производства. По мере совершенствования оборудования, увеличения его точности, сложности, стоимости и эффективности устойчивость компонентов к разрядам статического электричества уменьшается, что требует более совершенных способов антистатической защиты.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо