Технологии в электронной промышленности №7'2013

Журнал Технологии в электронной промышленности №7 за 2013 г.
Технологии монтажа и сборки

Автоматизированное проектирование технологии сборки электронных модулей в среде Techcard

Автоматизированное проектирование технологических процессов сложных электронных модулей с поверхностным монтажом в системе Techcard позволяет значительно сократить трудоемкость инженерных работ и сроки подготовки производства новых изделий.

Технология монтажа ЭРИ смешанной комплектации, обеспечивающая длительные сроки активного существования

Многие отечественные предприятия — изготовители радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального назначения вынуждены применять электронные компоненты с бессвинцовыми покрытиями выводов в сочетании с компонентами, имеющими традиционное оловянно-свинцовое покрытие. Проблема заключается в том, как использовать электрорадиоизделия (ЭРИ) смешанной комплектации для группового монтажа без ухудшения параметров качества печатных узлов и как определить соответствие ресурса паяных соединений, полученных при использовании электронных компонентов с бессвинцовыми покрытиями выводов, длительным срокам активного существования (САС) изделий ответственного применения.

Профессиональная паяльная станция для BGA-компонентов

Одними из наиболее сложных компонентов с точки зрения обеспечения качественной пайки по праву считаются компоненты BGA и многовыводные микросхемы с выводами в форме «крыла чайки». Большая площадь корпуса, несколько сотен выводов c малым шагом, серьезные различия в ТКР материалов корпуса BGA-компонентов и печатной платы, невозможность визуального контроля многих соединений BGA-корпуса с платой — все это предъявляет чрезвычайно высокие требования к процессу установки компонента и его пайки.

Процесс пайки Pin In Paste в комбинации с преформами припоя позволяет устранить этап волновой пайки

Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия в плате в технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной припоя. Одним из основных преимуществ является снижение стоимости за счет исключения из процесса пайки волной припоя и связанных с этим затрат, а также потенциального риска нанесения ущерба изделию в процессе производства. Волновой пайкой чрезвычайно трудно добиться необходимой заполняемости отверстий на толстых печатных платах. Поэтому еще одним преимуществом является то, что при использовании PiP-процесса в сочетании с преформами припоя можно достичь адекватной заполняемости отверстий и надежных паяных соединений для пайки выводных (Pin through hole, PTH) компонентов.

Прямоугольные электрические соединители. Современные тенденции развития статистических методов управления качеством продукции

«Методы статистики — именно то средство, которое необходимо изучить, чтобы внедрить управление качеством. Они — наиболее важная составляющая часть комплексной системы всеобщего управления качеством в компании. В японских корпорациях все, от председателя Совета директоров и до рядового рабочего в цехе, обязаны знать хотя бы основы статистических методов».
Каору Исикава (Kaoru Ishikawa),
президент промышленного Института Мусаси,
заслуженный профессор Токийского университета

Рынок электронной промышленности

Altium: навстречу российскому пользователю

8 октября 2013 года в Международном информационно-выставочном центре «ИнфоПространство» в Москве, на Остоженке прошел форум «Altium: навстречу российскому пользователю». Организатором этой крупнейшей встречи проектировщиков электроники выступила компания «Нанософт» — официальный дистрибьютор Altium в России.

Печатные платы

Технология и оборудование для заполнения отверстий эпоксидными пастами

Технология заполнения переходных и глухих отверстий диэлектрическими пастами позволяет выйти на более высокий уровень сложности при изготовлении многослойных печатных плат высокой плотности компоновки (HDI). Для освоения подобной технологии на производстве требуется дополнительно оснастить его специальным технологическим оборудованием и применять специальные эпоксидные пасты.

«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?

Современные бортовые вычислительные комплексы укрупненно представляют собой совокупность системных блоков, каждый из которых ориентирован на решение определенных задач. Обычно такие системные блоки конструктивно состоят из корпуса, блока питания, процессорного модуля, функциональных ячеек и объединительной (материнской) платы. Объектом рассмотрения в этой статье будет являться именно объединительная плата, вызывающая наибольший интерес с точки зрения технологии изготовления.

Иммерсионные покрытия

Иммерсионные процессы — контактное восстановление металлов из их растворов на электроотрицательных поверхностях. В этом случае происходит реакция замещения металла основы на металл из раствора. Если на осаждаемой поверхности образуется плотная металлическая пленка, ее можно использовать в качестве функционального покрытия — чаще всего в качестве покрытия печатных плат под пайку.

Базовые фольгированные диэлектрики, или Что скрывает стеклотекстолит типа FR‑4

Мы очень быстро привыкаем к профессиональным терминам и понятиям, но очень редко задумываемся об их значении и определениях. Все производители печатных плат давно знают, что при обозначении толщины медной фольги импортных материалов применяются цифры и буквы. Например: медная фольга толщиной 35 микрон принята за единицу, а фольга 18 микрон — за букву “H”, где английская буква “Н” означает «половину» (от англ. half). Тогда что означает единица, и единица чего? Аналогичная ситуация происходит с обозначением и использованием терминов в сфере базовых фольгированных диэлектриков. Так из какого же базового материала мы сегодня производим печатные платы: из FR‑4, FR‑5 или еще какого-то материала? О том, что скрывается под каждым типом обозначения, и пойдет речь далее.

Автоматизированная оценка технологичности печатных плат в InSight PCB

В настоящее время практически все заказы на изготовление даже простой платы проходят через электронные торги, что обязывает производителя оперативно реагировать на каждый запрос. К тому же все переговоры при заказе печатных плат неизбежно начинаются с вопроса «Можно ли это изготовить?» и заканчиваются вопросами «Сколько это стоит?» и «Когда будет сделано?» Именно на эти вопросы в течение нескольких минут помогает дать ответы новая для России программа InSight PCB, которая дает автоматизированную оценку технологичности печатных плат в режиме on-line.

Революция в линиях мокрых процессов: чем меньше, тем лучше

Перед вами стоят вопросы: как разместить линии мокрых процессов на небольших производственных площадях, увеличить производительность и не потерять при этом в качестве выпускаемых печатных плат? Эти задачи решены в ряде линий мокрых процессов компании Cemco благодаря новой запатентованной технологии жидкостного движения — Streamline.

Контрактное производство электроники

Обработка и хранение чувствительных к влаге электронных компонентов

В последнее время в производстве электроники стали широко использоваться компоненты, чувствительные к влаге (MSD). Однако при этом может возникнуть ряд проблем: если MSD-компоненты хранились и обрабатывались не в соответствии с отраслевыми стандартами, то они могут быть легко повреждены в процессе поверхностного монтажа.

MES-система — первый шаг к внедрению производственных стандартов мирового класса

MES-система — обязательная составляющая организации производства западных компаний, но редко используемая в России, — должна стать технологической базой для внедрения производственных стандартов мирового класса для большинства отечественных производителей, независимо от конкретной отрасли, используемого оборудования и квалификации рабочих, занятых на производстве.

Можно ли создать бездефектное производство?

Когда создается новое производство электронной техники или модернизируется уже существующее, естественно, возникает необходимость численно определить его характеристики. Если с такими характеристиками, как производительность и способность работать с определенным перечнем типоразмеров компонентов, все более-менее понятно, то определить качественные характеристики не так просто.

Основной закон производства

Ни для кого не секрет, что мероприятия по обеспечению качества конечной продукции сводятся к выполнению одного ключевого требования: соответствия изделия требованиям технической (конструкторской, технологической и программной) документации. В противном случае конечное изделие не будет выполнять все возложенные на него функции. Вопрос качества самой документации мы сейчас поднимать не будем, это предмет для отдельного разговора.

Промышленные системы ионизации как инновационное средство нейтрализации электростатических разрядов

«Главный метод борьбы со статическим электричеством — заземление проводников, рассеивающих материалов и персонала. Однако комплексная программа контроля должна включать меры воздействия на изолированные проводники, которые нельзя заземлять, а также изоляционные материалы (например, большинство пластмасс). Ионизация воздуха позволяет нейтрализовать статический заряд на изолированных объектах, заряжая молекулы газов».
ГОСТ Р 53734.5 (МЭК 61340.5)

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо