Технологии в электронной промышленности №8'2013

Журнал Технологии в электронной промышленности №8 за 2013 г.
Электронные и ионные технологии

Измерение тепловых характеристик полупроводниковых электронных компонентов

Продолжение. Начало в № 3 ‘2013
Измерение тепловых характеристик электронных компонентов — одна из наиболее сложных задач современной электроники. В этой статье продолжено обсуждение данной темы и предложены новые подходы к решению этой задачи.

Технологии монтажа и сборки

Применение ультразвуковой сварки в электронике и электротехнике

Принцип ультразвуковой сварки был случайно открыт еще в середине прошлого столетия. При подготовке поверхности алюминия с помощью ультразвуковых колебаний для контактной сварки было замечено образование прочного соединения алюминиевых пластин без пропускания через них сварочного тока — так и было положено начало УЗ-сварке металлов.

Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат

В течение последних лет был опубликован ряд статей, касающихся технологии запрессовки электрических соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат. Практически авторы всех этих статей или касались проблем запрессовки, или рассматривали определенные аспекты данной технологии. К сожалению, до сих пор не было публикации, которая охватывала бы технологический процесс запрессовки: его последовательность, особенности и т. д. Именно этот пробел и призвана восполнить данная статья.

Программируемые дозаторы «ТЕРМОПРО» серии ND‑35

Одной из задач, которые часто встречаются на различных производствах, является точное дозирование всевозможных технических жидкостей. И не секрет, что до сих пор на многих участках для этого используется ручной труд, а основным инструментом является медицинский шприц. В результате снижается не только производительность, но и качество выпускаемой продукции.

Влияние ракеля на качество нанесения паяльной пасты

Процесс нанесения паяльной пасты многие рассматривают как главный источник дефектов в технологии поверхностного монтажа (SMT). Как и во многих производственных процессах, нанесение паяльной пасты подвергается влиянию тех или иных факторов. Использование различных материалов ракеля может дать сильно различающиеся результаты процесса. Понимание существенных различий в производительности печати в зависимости от типа лезвия является важным шагом к созданию стандартного лезвия для SMT-процесса.

Пайка в паровой фазе — друг или враг?

Пайка в паровой фазе, парофазная, парогазовая или конденсационная пайка. Все эти названия относятся к одной и той же технологии, суть которой заключается в передаче энергии пара, выделяемой при фазовом переходе во время кипения специальной жидкости (теплоносителя) печатному узлу, в результате чего происходит оплавление паяльной пасты. Технологии, появившейся одной из первых, временно забытой и затем получившей второе рождение, не в последнюю очередь благодаря известной директиве RoHS, а также дальнейшей модернизации оборудования и состава теплоносителя.

Эффективное хранение компонентов. Теперь — вместе с готовыми к работе питателями

Интеллектуальные системы хранения SMD-компонентов стали совершеннее: теперь электронные склады SMD Tower не только вмещают больше компонентов, но и позволяют хранить катушки, уже заправленные в питатели Agilis. Оборудование MYDATA и до того имело рекордно малое время переналадки, а сейчас оно стало еще короче.

Нужно ли сегодня удалять флюсы после пайки?

В статье дается обзор дефектов, связанных с загрязнениями печатных узлов, приводятся способы предотвращения подобных дефектов, а также практические комплексные рекомендации по оборудованию, материалам и способам контроля процесса очистки.

Оборудование

Выбор оборудования для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой

Рынок портативной электроники развивается быстрыми темпами. Это усиливает спрос на более эффективные, легкие электронные компоненты малых размеров с низкой стоимостью. Эта тенденция продолжится в обозримом будущем, поскольку перед каждым новым поколением мобильных телефонов, ноутбуков, смарт-карт будет стоять задача достичь высокой производительности при оптимальном соотношении стоимости изготовления и массо-габаритных показателей. Технология Flip-Chip монтажа позволяет получить оптимальные решения для многих приложений при сохранении высокого качества и высокой производительности при низкой стоимости. В последние годы технология Flip-Chip монтажа термозвуковой микросваркой на золотые столбики находится в фазе быстрого развития. Этому способствует наличие прецизионного сборочного оборудования. При разработке оборудования данного типа аккумулируются передовые инженерные решения.

Новые решения в области оборудования для климатических испытаний

Надежность электроники, особенно специального назначения, достигается, в том числе, тщательным тестированием собранных модулей и их продолжительными испытаниями. В испытательных камерах оборудование может быть всесторонне исследовано как на стрессоустойчивость, так и на устойчивость к любым, даже самым редким и неожиданным воздействиям окружающей среды.

Рынок электронной промышленности

Автоматизированные рабочие места. Как сократить время тестирования электронных изделий в три раза?

Финальный этап создания электронного устройства — серийное производство. Именно оно в конечном итоге определяет качество готового изделия. Пользователь не сможет оценить качество программной и аппаратной платформы нового продукта, если на сборочном конвейере произойдет сбой, поэтому функциональный контроль и тестирование готового устройства — обязательные этапы серийного производства.

Технологии и оборудование компании «ЭЛМА»

В конце ноября компания «Санкт-Петербургский Центр “ЭЛМА (Электроникс Менеджмент)”» провела двухдневный семинар на тему «Изготовление прецизионных печатных плат: технология, оборудование, материалы». В нем приняли участие инженеры-технологи из разных городов России: Казани, Коврова, Новосибирска и др.

Прямоугольные электрические соединители. Технический маркетинг

Питер Друкер, один из ведущих теоретиков менеджмента, сформулировал основную цель маркетинга так: чтобы сделать усилия по сбыту продукции ненужными, необходимо так хорошо познать и понять клиента, что товар или услуга будут точно подходить последнему и продавать себя сами. Создать такие условия, чтобы сбытовая функция (функция продаж) сводилась лишь к товародвижению — доставке потребителю заявленного им конкретного товара в нужное место в требуемом количестве, можно лишь при надлежащем исполнении аналитической и производственной функций, присущих так называемым функциям технического маркетинга, а также функциям управления, коммуникаций и контроля.

Печатные платы

Влияние различных факторов на точность совмещения при изготовлении МПП

При увеличении класса точности, габаритных размеров заготовок МПП и количества слоев значительно возрастает важность точности совмещения как фотошаблонов и заготовок на участках экспонирования внутренних и наружных слоев, так и слоев при сборке пакета МПП, а также точности пробивки базовых отверстий. Но на точность совмещения при производстве ПП оказывает влияние не только точность оборудования. В статье перечислены все важные факторы, которые могут повлиять на возможность изготовления ПП высокого класса точности.

Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — определение геометрии платы и простановка размеров

Компания Mentor Graphics предлагает два маршрута проектирования печатных плат: Expedition Enterprise — революционное средство разработки печатных плат, поддерживающее средства автоматической и интерактивной трассировки, и PADS — доступный, интуитивный и производительный маршрут проектирования в области решений для рабочих групп и небольших компаний. Mentor Graphics развивает и поддерживает оба указанных маршрута, но наибольшее внимание уделяется Expedition. Именно в нем компания старается отразить все современные тенденции в проектировании печатных плат. В статье рассматривается процесс создания геометрии печатной платы и простановки размеров средствами программы Expedition PCB, которая входит в состав системы проектирования Expedition Enterprise.

Печатные платы. Процессы травления рисунка

В статье представлены стандартные процедуры травления медного рисунка по органическому фоторезисту или трафаретной краске (в основном для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) и по металлорезистам на наружных слоях печатных плат с металлизированными отверстиями. Растворы и процедуры травления описаны с учетом выбора резиста и устойчивости процесса. О свойствах доступных травящих растворов, а также их совместимости с различными резистами было рассказано в статье "Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов" (Технологии в электронной промышленности. 2013. № 5).

Контрактное производство электроники

Размышления об отмывке водосмываемых материалов

К теме водосмываемых материалов мы уже обращались. Но сейчас нужно остановиться на аспекте, упущенном при написании предыдущей статьи, но тем не менее вызывающем много вопросов. Часто спрашивают: нужно ли отмывать водосмываемые материалы в чистой воде или же необходимо что-то в воду добавлять? Мы постараемся объяснить свое мнение по этому вопросу, в первую очередь опираясь на руководство IPC-AC‑62A «Водная отмывка после пайки» и собственный опыт.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо