Технологии в электронной промышленности №6'2014

Журнал Технологии в электронной промышленности №6 за 2014 г.
Технологии монтажа и сборки

Рентгеновский контроль на производстве. Обзор современных технологий на примере оборудования японской компании Pony Industry

Современное производство РЭА не обходится без рентгеновского оборудования, так как это мощный инструмент контроля и анализа причин неисправностей печатных плат и электронных модулей. Применение современной компонентной базы, растущая плотность и миниатюризация монтажа выводят задачи контроля при создании ответственной электронной техники на первое место. Цель этой статьи — познакомить читателя с последними технологиями и возможностями контроля на примере современного оборудования японской компании Pony Industry.

Автоматическая оптическая инспекция с применением 3D-технологии

Будущее этой технологии ставят ли под сомнение ограничения, свойственные двумерным автоматическим оптическим инспекциям?

Образование интерметаллических слоев при использовании бессвинцовых припоев

В статье рассматриваются особенности применения SnAgCu-припоев в электронной промышленности и процессы на границе раздела фаз SnAgCu/Cu в толще паяного соединения в различных формах припоя и условиях оплавления припоя. Припои SnAgCu исследовались в случаях толстого слоя и тонкой пленки. Также рассмотрено влияние условий пайки на формирование интерметаллических соединений (ИМС), таких как выбор медной подложки, фазы в толще припоя, эволюция морфологии, кинетика роста, температура и время оплавления. Бессвинцовые припои SnAgCu являются наиболее перспективными для замены оловянно-свинцовых припоев в современной микроэлектронной технологии. SnAgCu-припои могут быть адаптированы к миниатюризации технологий. Таким образом, данная статья должна привлечь пристальное внимание к выбору соединительных материалов в электронике, надежности и сборочным процессам.

Мягкая пайка без флюса с применением плазмы для подготовки поверхностей

Во многих областях применения электронных модулей — например, в медицинской, космической и авиационной технике, военной, автомобильной и энергетической промышленности — приходится отказываться от использования припоев с флюсом, ведь они становятся причиной ухудшения качества, требуя дополнительных усилий при очистке поверхностей.

Оборудование

Российские вакуум-нагнетательные установки для пропитки обмоток электротехнических изделий

Технологический процесс пропитки заключается в изолировке частей электротехнических изделий сухой изоляцией, последующей вакуум-нагнетательной пропитке (ВНП) компаундом и отверждении. От качества пропитки зависит надежность изоляции, ее монолитность и долговечность обмотки. Процесс вакуумной пропитки можно разделить на три этапа: сушка до пропитки, сама пропитка и сушка после пропитки. Сушка обмоток до пропитки нужна для удаления влаги, которая, находясь в порах и капиллярах электроизоляционных материалов, может снизить пробивное напряжение изоляции и препятствовать достаточно глубокому проникновению лака в нее.

Выбор климатической камеры: финансы и нюансы

В ходе разработок и производства различных изделий уже много десятилетий практикуются испытания в условиях окружающей среды. Научные предприятия, коммерческие структуры и производственные центры создают свои испытательные лаборатории, в реестр которых обязательно входят испытательные камеры тепла-холода-влажности (климатические камеры), вакуумные камеры, термострессовые и т. п. Выбирая камеру для своей лаборатории, заказчик, конечно, отталкивается от своих практических потребностей, но при этом зачастую находится в плену стереотипов, мешающих сделать правильный выбор.

Новое комплексное решение для климатических вибрационных испытаний от компании Cincinnati Sub-Zero

Важным этапом производства элементов различного назначения являются испытания, предназначенные для определения прочности и долговечности изделий. На основании результатов проведенных температурных и/или вибрационных испытаний можно получить дополнительное заключение о качестве выпускаемых изделий и избежать потерь, связанных с изготовлением некачественной продукции. Восьмого мая 2014 года компания Cincinnati Sub-Zero (CSZ) представила новое универсальное решение — настольную систему вибрации TCB‑1.3.

Установщик SMP‑330: многофункциональное эргономичное решение для ручной установки SMD-компонентов

Высокая производительность операций по ручной установке компонентов поверхностного монтажа зависит от полной оснащенности рабочего места и возможностей применяемого оборудования. Первостепенной задачей является обеспечение гибкости — одновременной работы с широкой номенклатурой компонентов без многочисленных переналадок питателей, а также точности и повторяемости операций. Оборудование должно быть надежным, качественным, функциональным и обладать способностью к длительной эксплуатации в промышленных условиях.

Программы для производства печатных плат

ЕСКД в Altium Designer. Часть 1. Настройка и библиотечные компоненты

Конечно, при разработке печатных плат посредством Altium Designer (AD) возможен подход, при котором сначала проектируется печатная плата (ПП), а все действия, связанные с формированием конструкторской документации (КД), предпринимаются после ее разработки. Однако AD — САПР сквозного проектирования. А это значит, что она позволяет автоматизировать процессы не только создания схем и плат, но и оформления КД.

Altium Designer 14. Настройка параметров

Описаны назначение и основные настройки параметров Altium Designer 14. Пакет проектирования Altium Designer имеет множество настроек и параметров. Однако пользователи не знают и не применяют большинство из них, а обходятся минимумом, установленным по умолчанию. В этой статье будут приведены примеры тех настроек, которые мы рекомендуем изменить, и указаны последствия, к которым они приводят. Будут отмечены также параметры, с помощью которой можно привести графическую документацию к виду, максимально соответствующему требованиям ГОСТов или других нормативных документов, принятых на предприятиях. Вход в настройки Altium Designer выполняется командой DXP/Preference.

Altium Designer 14.3: обзор новых возможностей

Производство радиоэлектронной аппаратуры — одно из ключевых направлений развития современной промышленности и база для создания высокотехнологичных изделий во многих отраслях. В таких условиях специалистам необходим более обширный и действующий с более высокой скоростью функционал соответствующих САПР. И потому неудивительно, что основными изменениями в Altium Designer в предложенной версии стали расширение его функционала и устранение ранее выявленных проблем. Новые правила, настройки и способы редактирования значительно упрощают работу проектировщика. В статье мы расскажем о наиболее важных новинках, которые появились в этой версии.

Проектирование печатных плат

Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4: разработка контактных площадок, падстеков и компонентов электрорадиоэлементов

В статье рассматривается процесс создания штыревых и заказных контактных площадок, контактных площадок поверхностного монтажа, стеков контактных площадок, символов сверления, а также библиотечных компонентов при помощи редакторов Padstack Editor и Part Editor системы проектирования Expedition Enterprise.

Рынок электронной промышленности

Цифровая система управления приборным производством. Автоматизация планирования

Весной пышно цветут вишни, а ивы покрываются яркой зеленью. Весна проходит, а с ней заканчивается спор между двумя деревьями. Затем наступает лето. Осенью листья клена краснеют, словно от стыда за то, что скоро опадут. Они шелестят под осенним дождем, и к зиме их не остается ни одного. И тогда проявляет себя вечный и неизменный цвет сосны. То же происходит и среди людей.
Сингэн Такэда

Уже неоднократно в своих публикациях авторы упоминали, что одной из особенностей радиоэлектронного производства с точки зрения организации бизнеса является высокая стоимость компонентов (как правило, около 70%) в структуре себестоимости выпускаемой продукции. Собственно, радиоэлектронное производство представляет собой скрытую перепродажу компонентов. Вот почему вопросам планирования производства и организации закупок компонентов, комплектующих и материалов нужно уделять особое внимание.

Лазерная размерная обработка материалов подложек МЭМС

В статье приведен сравнительный анализ и определены оптимальные режимы процессов лазерной обработки материалов микроэлектромеханических систем (МЭМС) на установке лазерной обработки ЭМ‑290 (ГНПО «Планар», Беларусь) c пикосекундным лазером (Lumera Laser GmbH, Германия).

Сегодня и завтра производства печатных плат

В конце июня 2014 года в Москве прошла XII Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат», посвященная разработке, изготовлению и применению ПП. Особое внимание было уделено перспективам развития российского рынка. В организации конференции приняли активное участие компании «Петрокоммерц» (Санкт-Петербург), «РТС Инжиниринг» (Москва), «Химснаб» (Казань), «ЭЛМА» (Санкт-Петербург), Absolut Electronics (Санкт-Петербург). В течение двух дней более 90 представителей российской и зарубежной индустрии, технологи, технические директора и руководители предприятий могли не только прослушать доклады и обменяться мнениями, но и приобрести новые полезные контакты.

Печатные платы

Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат

Увеличение функциональности электронных изделий в малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы и т. п.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов в многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole — IVH). Они состоят из технологии формирования микроотверстий, применительно к вариантам используемых материалов диэлектриков, методов металлизации и технологических схем процессов. По зарубежной терминологии такие категории плат называются HDI (High-Density Interconnections). В данном обзоре анализируются широкие возможности HDI-технологий.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо