Технологии в электронной промышленности №7'2014

Журнал Технологии в электронной промышленности №7 за 2014 г.
Технологии монтажа и сборки

Пьезо-, пиро- и ферроэлектрические материалы для печатной электроники

Термин «печатная электроника» уже получил широкое распространение в повседневной жизни. Однако многие не имеют полного представления о том, что скрывается за этим понятием.

Возможно ли создание современной РЭА специального назначения при «старой» технологии сборки жгутов?

Жгутовые сборки — неотъемлемая часть современной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Несмотря на уменьшение выводного монтажа, переход на поверхностно-монтируемые изделия, создание современных интегральных микросхем и появление новой компонентной базы, очевидно, что в перспективе ближайших десятилетий не будет альтернативы проводным соединениям. А современные тенденции развития предъявляют к жгутовым сборкам новые требования.

Контроль качества толщины и химического состава покрытий от Oxford Instruments

Анализатор Oxford Instruments — это высокопроизводительная энергодисперсионная рентгенофлюоресцентная система с возможностью микрофокусировки для неразрушающего контроля, быстрых анализов примесных материалов, определения толщин многослойных покрытий и элементного состава в широком спектре материалов; измеряемые элементы от Ti22 до U92.

Российские системы сухого хранения: требование современного производства

Уже более пяти лет российское предприятие «Совтест АТЕ», имеющее многолетний опыт в разработке, производстве и продаже автоматических систем контроля влажности, изготовляет и поставляет автоматизированные системы сухого хранения серии Sovtest Dry Box (SDB). Шкафы и тумбы сухого хранения от «Совтест АТЕ» функционируют на многих предприятиях не только электронной отрасли, но и оборонно-промышленного комплекса, обеспечивая необходимые условия хранения изделий, материалов, химических веществ и комплектующих. Все это способствует повышению качества выпускаемой продукции, снижению затрат на устранение дефектов в процессе производства и длительной эксплуатации.

Оборудование

Ремонтный центр FINEPLACER core plus

FINEPLACER core plus — это единственная модель уровня Hi-End для профессионального ремонта печатных узлов средних габаритов. На сегодня это экономически доступная, высокоэффективная система с самым широким спектром приложений. Машина позволяет осуществить безопасный и повторяемый процесс ремонта практически всех типичных SMD-компонентов, выводных компонентов и разъемов, в том числе в инертной среде, с уникальной возможностью индивидуального изготовления оснастки под компонент пользователя, с последующей отработкой реального процесса ремонта на базе производственной лаборатории Finetech. Стоимость полученной таким образом технологии, естественно, входит в стоимость приобретаемого оборудования.

Переоснащение рабочего места регулировщика-настройщика радиоэлектронной аппаратуры

Качество радиоэлектронной продукции характеризуется соответствием ее параметров стандартам или ТУ. Для нормального функционирования РЭА необходимо, чтобы параметры всех ее устройств (деталей и сборочных единиц) также соответствовали ТУ. Этого можно достигнуть регулировкой (настройкой) каждого устройства в отдельности и РЭА в целом.

Программы для производства печатных плат

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5.

На сегодня система автоматизированного проектирования радиоэлектронной аппаратуры Mentor Graphics является одной из самых мощных. Mentor Graphics PADS представляет собой пакет специализированных модулей, которые охватывают все этапы разработки печатных плат. В состав системы включен модуль схемотехнического моделирования электронных устройств, позволяющий проектировать как аналоговые, так и цифровые устройства.
В статье рассмотрен процесс создания посадочных мест для установки электрорадиоэлементов на печатную плату средствами программы PADS Layout, имеющейся в составе системы проектирования PADS 9.5. Для этих целей в PADS Layout предназначены графические редакторы Decal Editor и Decal Wizard. О работе с одним из них и будет рассказано далее.

Altium Designer 14. Управление жизненным циклом и ревизиями компонентов

Vault, или хранилище, является новым универсальным способом хранения любых данных, проектов и файлов. Наиболее перспективно использовать его в качестве базы данных для библиотечных компонентов. При этом все элементы из Vault можно отобразить на обычной панели Libraries, что удобно для простых пользователей. В данной статье будет раскрыт смысл понятий жизненного цикла компонента и его различных ревизий, а также описаны способы настройки жизненного цикла и приведены их примеры для библиотек топологических посадочных мест (ТПМ, или PRT), условных графических изображений (УГО, или SYM) и самих компонентов (CMP). Будут показаны примеры создания компонентов.

Проектирование печатных плат

Проектирование сложных контуров печатных плат в векторном графическом редакторе Corel Draw

В статье предложен метод проектирования геометрии печатных плат (контур печатной платы, границы трассировки, области запрета трассировки и размещения), который заключается в разработке сложных контуров в программной среде Corel Draw и дальнейшей их передаче в редактор топологии печатных плат. Corel Draw является графическим редактором, однако в нем есть возможность экспортировать данные в формат .dxf. В свою очередь функцию импорта файлов в формате .dxf поддерживают практически все современные редакторы топологии печатных плат. Corel Draw предназначен для рисования сложнейших векторных рисунков, а значит, создать в нем сложный контур печатной платы не составит труда.

Рынок электронной промышленности

Особенности строения Li-ion-аккумуляторов и испытания перед коммерциализациейОсобенности строения Li-ion-аккумуляторов и испытания перед коммерциализацией

В сравнении с другими химическими источниками тока Li-ion-аккумуляторы обладают значительным преимуществом. У них отсутствует эффект памяти, и они имеют более низкий уровень саморазряда в отличие от Ni-MH и Ni-Cad аккумуляторных батарей. Li-ion-аккумуляторы широко используются в качестве перезаряжаемых источников тока в современных электронных устройствах, таких как смартфоны и ноутбуки. В связи с повышенными требованиями к чистой энергии Li-ion-аккумуляторы становятся востребованы и популярны в электроавтомобилях.

Реализация производства по индивидуальным заказам с помощью промышленных 3D-принтеров

Итак, 3D-печать. Вокруг этой загадочной технологии ходят легенды. Одни утверждают, что за 3D-принтерами будущее, а модели самолетов, автомобилей, предметов мебели и различных аксессуаров — это только начало. Другие, напротив, относятся скептически к подобным экспериментам и уверены, что дальше незамысловатых объемных фигурок дело не пойдет. На чьей же стороне истина и на что действительно способны в наши дни технологии объемной печати?

Устранение конфликта интересов и оптимизация организации работ при проектировании РЭА

В статье проведен анализ конфликтов личностных и межгрупповых интересов, возникающих при разработке новых изделий, а также рассматривается вариант оптимизации организации работ по проектированию РЭА, позволяющий минимизировать риски подобных конфликтов. При написании статьи автор использовал свой 35‑летний опыт инженера и руководителя при разработке РЭА различного направления.

Конференция IPC в России – теория и практика

С 3 по 4 сентября в Москве прошла конференция Ассоциации IPC, деятельность которой направлена на поддержку мировой отрасли производства электроники, в частности, за счет разработки промышленных стандартов. Соорганизатором мероприятия выступила компания «Диполь», официальный дистрибьютор стандартов IPC в России. Европейский формат конференции удалось совместить с требованиями российской электронной промышленности. Это было первое мероприятие IPC в России, проводившееся в такой форме.

Сверхновая «Звезда»

Деловое сотрудничество нашей компании с ФГУП «Электромеханический завод «Звезда», находящимся в уютном подмосковном городе Сергиев Посад, началось в 2008 году с модернизации оборудования для изготовления и поверхностного монтажа печатных плат. Сегодня эти участки являются наиболее наукоемко и инновационно оснащенными производственными направлениями предприятия. Давний диалог «Диполя» и «Звезды» продолжается, выходя на новые стадии. Обсудить развитие отношений мы пригласили главного технолога ФГУП «Электромеханический завод «Звезда» Евгения Просветова и директора компании ООО «Диполь» Анатолия Семенова.

Печатные платы

Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат

Окончание. Начало в № 6’2014
Увеличение функциональности электронных изделий в малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы и т. п.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов в многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole — IVH). Они состоят из технологии формирования микроотверстий, применительно к вариантам используемых материалов диэлектриков, методов металлизации и технологических схем процессов. По зарубежной терминологии такие категории плат называются HDI (High-Density Interconnections). В данном обзоре анализируются широкие возможности HDI-технологий.

Травление проводящего рисунка современных многослойных печатных плат

Явно выраженный мировой тренд миниатюризации РЭА, создание нормативно-технической документации, специфицирующей новые классы МПП (6‑й и 7‑й), разработка и появление на рынке новых технологических приемов и моделей оборудования заставляют вернуться к обсуждению вопросов технологических последовательностей формирования и методов травления проводящего рисунка многослойных печатных плат. В 2008 году автор уже касался этих вопросов, рассматривая в первую очередь травление наружных слоев. Но жизнь не стоит на месте, а в электронной отрасли — просто несется со скоростью экспресса, и сегодня представляется целесообразным вернуться к обсуждению техники травления проводящего рисунка.

Инженерное обеспечение

Методика исследования и испытаний влагозащитных покрытий, паяльных паст и технологических процессов

Тема воздействия окружающей среды на электронные изделия и обусловленных ее влиянием отказов в последнее время привлекает все больше внимания. Электронные узлы различного оборудования подвергаются воздействию усиливающихся неблагоприятных условий окружающей среды. Помимо испытаний, связанных с чисто температурным воздействием, следует также проводить испытания, которые включают, с одной стороны, термоциклирование в широком диапазоне температур, создающее термомеханическую нагрузку, а с другой — температурное воздействие, усугубленное воздействием влаги. Следует понимать, что воздействие влажности отличается от воздействия конденсации. При конденсации могут возникать осмотические процессы, которые запускают химические и физические процессы, чего обычно не происходит в условиях высокой влажности. В этом случае чисто физические процессы могут сопровождаться химически необратимыми процессами деградации.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо