Технологии в электронной промышленности №8'2014

Журнал Технологии в электронной промышленности №8 за 2014 г.
Технологии монтажа и сборки

Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов

В статье рассмотрены основные требования и критерии выбора теплопроводящих материалов мощных полупроводниковых корпусов, основные тепловые и электрофизические параметры сплавов WCu, MoCu, композитных материалов из Cu, Mo, WCu, MoCu и новых перспективных композитных материалов алюминий-алмаз, медь-алмаз, CVD-графит, использующих исключительные электрофизические параметры углерода. Проанализировано влияние типа теплопроводящих материалов оснований корпусов на тепловые и электрические параметры мощных СВЧ-транзисторов.

Методы автоматической маркировки проводов и кабелей на технологической линии

Многие производители оборудования требуют, чтобы отдельные провода и кабели, используемые в их продукции, имели четкую маркировку в виде меток или этикеток. В некоторых отраслях, например в оборонной и авиационной промышленности, маркировка проводов и кабелей является обязательной и регулируется строгими стандартами, такими как SAE AS50881 (ранее MIL5088L). В других случаях маркировка делается по желанию. Провода и кабели могут маркироваться в ходе выполнения технологических операций по их обрезке и зачистке на автоматическом оборудовании. Кроме того, маркировка может производиться вручную или полуавтоматически после этих операций. В статье рассматривается только автоматическая маркировка на технологической линии. Описывается, какие сведения обычно указаны на проводах и кабелях, какие пути для повышения производительности существуют, какие разновидности систем для маркировки представлены на рынке и каковы достоинства и недостатки каждой из них.

Абразив спешит на помощь. Технологичное решение для удаления влагозащитных покрытий УР‑231, Э‑30, ЭД‑20 и парилена

При производстве электроники военного и специального назначения часто используются влагозащитные покрытия — это и широко распространенное покрытие УР‑231, и эпоксидные смолы Э‑30, ЭД‑20, ЭП‑9114, и многое другое. Не менее часто при ремонте, доработке, настройке РЭА возникает необходимость полного или частичного удаления покрытия. Так сложилось, что на протяжении многих лет не существовало технологичного, универсального и эффективного метода ремонта отечественных покрытий. Распространенные варианты удаления покрытий механическим способом или при помощи выдерживания в различных растворителях несли риски повреждения поверхности печатной платы и компонентов, затрудняли локальный ремонт, занимали немало времени и не всегда удовлетворяли условиям охраны труда на рабочем месте. В данной статье мы рассмотрим современный и эффективный метод снятия влагозащитных покрытий с помощью установки микроабразивного удаления Swam Blaster Turbo Max, а также преимущества и особенности этого решения.

Установки струйной отмывки SYSTRONIC: автоматизация процесса отмывки печатных узлов

За последние два десятилетия процесс сборки электронных узлов развивается быстрыми темпами. Электронная сборка становится все сложнее, а требования, предъявляемые к качеству изделий, — все более высокими. Миниатюризация печатных плат, высокая плотность компонентов монтажа, эксплуатация изделий в жестких условиях, в частности в таких отраслях, как энергетика, авионика, ВПК, автомобильная, авиакосмическая, нефтегазовая, — все это повышает важность отмывки в процессе сборки печатных плат.

Участок заливки и герметизации: назревшая необходимость модернизации

При производстве техники специального назначения часто используют отечественные компаунды и герметики. Это и всем известные компаунды типа «Виксинт», и эпоксидные компаунды типа ЭД‑20, КДС‑174, и клеи-герметики ВК‑9, ВГО и другие. До настоящего времени применение этих материалов было возможно в основном ручным способом, с помощью подручных средств и без соответствующего профессионального оснащения и автоматизации участков заливки и герметизации. Как ни удивительно, но важные производственные участки, обеспечивающие повышенную надежность техники, все годы бурного обновления отечественных производств были неоправданно забыты и на многих предприятиях выглядят точно так же, как и 20–40 лет назад. Как следствие, страдают качество, надежность и технологичность отечественной продукции. Могут ли участки заливки и герметизации по уровню автоматизации, технологичности и качества соответствовать современным цехам микроэлектроники, сборки печатных узлов и металлообработки? Могут. Именно об этом данная статья и описанные в ней результаты опытно-конструкторских работ.

Монтаж компонентов в корпусах BGA

Компоненты в корпусах BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляют собой самый сложный элемент в классической технике поверхностного монтажа и вызывают максимальное число вопросов у технологов в связи с большим количеством дефектов, возникающих при пайке и проявляющихся на заключительных стадиях изготовления электронного узла, включая испытания. В статье приводится ряд технологических приемов, примеры оборудования и оснастки, которые позволяют минимизировать подобные дефекты, появляющиеся в процессе монтажа.

Исследование реологических свойств паяльных паст

Паяльная паста — гомогенная, стабильная суспензия частиц порошка припоя во флюсе, в настоящее время это один из важнейших материалов для процесса поверхностного монтажа. Изменяя размер частиц порошка припоя, их форму и распределение по размерам, а также другие параметры, можно контролировать реологические свойства паяльной пасты. Поведение пасты в процессе нанесения очень важно, поскольку определяет производительность самого процесса. Цель данной работы — изучение реологических свойств паяльной пасты сплава SAC (Sn-Ag-Cu), предназначенной для поверхностного монтажа в электронной промышленности. В статье рассмотрены два ключевых субпроцесса нанесения пасты — заполнение апертур трафарета и отрыв трафарета от печатной платы. Исследование реологических профилей проведено с помощью системы «конус-плита».

Программы для производства печатных плат

Altium Designer 14. Vault. Библиотеки моделей. Условное графическое отображение

В статье рекомендована структура хранения библиотек. Указаны особенности условных графических отображений (УГО) элементов для размещения в Vault. Предложены порядок разработки и основные параметры УГО.

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 2. Работа в графическом редакторе DxDesigner, создание компонентов, разработка посадочных мест радиоэлектронных элементов при помощи редактора Decal Edi

В среде Mentor Graphics PADS 9.5 разработка посадочных мест электрорадиоэлементов производится средствами редактора PADS Layout. Для создания и редактирования посадочных мест в PADS Layout предназначены следующие графические редакторы: Decal Editor, Decal Wizard. О работе с мастером Decal Wizard было рассказано в предыдущей статье данного цикла. В настоящей статье описан еще один способ создания посадочных мест компонентов в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5 — при помощи редактора Decal Editor, а также представлены некоторые приемы работы в редакторе DxDesigner. В частности, рассматриваются вопросы использования русских чертежных шрифтов ГОСТ, импорта сторонних библиотек и шрифтов, основных надписей чертежей, вывод схемы электрической принципиальной на печать, создание новой библиотеки в DxDesigner. Проанализирован процесс создания компонентов электрорадиоэлементов и работа с Менеджером библиотек.

Рынок электронной промышленности

Итоги форума «Altium: навстречу российскому пользователю»

8 октября 2014 года состоялся уже второй по счету форум «Altium: навстречу российскому пользователю». В этом году его аудитория выросла до 300 человек, а программа, как и было обещано организаторами, оказалась еще более насыщенной и интересной. Форум набирает обороты и повышает свою популярность в отрасли.

Тестирование печатных плат

CloudTesting — новый сервис от Advantest для испытания кристаллов

Компания Advantest представляет новое революционное решение, в котором объединены возможности автоматизированного испытательного оборудования для тестирования полупроводниковых устройств с технологией облачных вычислений. Это решение обеспечивает доступ к системе контроля, позволяя минимизировать инвестиции и затрачиваемые усилия. Кроме того, данная услуга является наиболее подходящей при разработке и проектировании с учетом требований к испытаниям на этапе сертификации и определения характеристик для фаблесс-компаний и учебных заведений с ограниченными финансовыми возможностями. Услуга CloudTesting позволяет загружать из Интернета новейшие решения для граничного тестирования, обеспечивая доступ к широкому ряду методов испытаний, средств для контроля качества технологического процесса, решений для проведения анализа и т. д. В сочетании со станцией CloudTesting Station этот подход, основанный на системе оплаты по мере пользования, позволяет каждому инженеру практически мгновенно получить самое современное и экономичное решение для испытаний.

Сокращение затрат на входной контроль печатных плат

Практически все разработчики и изготовители цифровых устройств, в частности устройств релейной защиты, на основе опыта работы которых и написана данная статья, используют в своих приборах печатные платы (ПП), выпущенные на специализированных предприятиях. Такие предприятия могут выполнять весь цикл работ, начиная от проектирования ПП и заканчивая контролем качества изделий и полуфабрикатов.

Печатные платы

Инженерное обеспечение

Повышение качества электронных изделий по методике FMEA

В статье описан один из эффективных методов менеджмента качества — анализ видов и последствий потенциальных несоответствий (Failure Mode and Effect Analysis — FMEA), который позволяет выявить потенциальные дефекты изделий в ходе производства, определить их причины, оценить риски их появления и принять меры для устранения или снижения вероятности ущерба от отказа.

Цифровая система управления приборным производством

Многочисленные решения по комплексной автоматизации производств, представленные на рынке, ориентированы в основном на механообрабатывающие и механосборочные отрасли, которые существуют уже многие десятки (а точнее — более сотни!) лет. Может показаться, будто все производства построены по похожим принципам, оперируют одинаковыми понятиями и задачи по их автоматизации решаются едиными методами. И значит, для приборного производства можно применять проверенные, уже хорошо зарекомендовавшие себя решения, многие годы используемые в машиностроении. Однако это не так.

Как создать современное высокотехнологичное предприятие

В статье рассказывается именно о предприятии, а не о производстве. Какой смысл может быть заложен в эти понятия, часто зависит от контекста разговора. И для того чтобы стало ясно, о чем идет речь, давайте конкретизируем некие условные отличия этих терминов в рамках данного материала.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Помощь в сертификации - Росэксперт Декларация ГОСТ Р.