Технологии в электронной промышленности №1'2015

Журнал Технологии в электронной промышленности №1 за 2015 г.
Технологии монтажа и сборки

Селективная пайка штыревых компонентов

Классическая технология пайки двойной волной припоя уходит в прошлое. Ее постепенно вытесняет селективная пайка, обретающая все большее распространение благодаря своей гибкости, простоте программирования и относительно быстрому возврату инвестиций. Такой способ позволяет делать качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой и присутствием компонентов с самым малым шагом выводов.

Рецепт успеха — контроль усилия обжима

По работе я не раз посещал множество цехов по изготовлению проводных и кабельных жгутов для различных отраслей. Во время таких визитов я отмечал, что во многих случаях устройства контроля усилия обжима (УКУО) были отключены, независимо от марки, потому что инженеры и операторы использовали их неправильно. Надеюсь, что к вашему предприятию это замечание не относится, но я бы все-таки посоветовал нанести внеплановый визит на участки обжима и выяснить, регулярно ли используются там подобные контролирующие устройства. Боюсь, что результат окажется неутешительным.

Комплексные решения удаления влагозащитных покрытий

Влагозащитные полимерные покрытия предназначены для защиты печатного узла от воздействия неблагоприятных внешних условий, прежде всего от влаги и воздуха. В настоящее время используют следующие группы полимеров: акриловые, эпоксидные, полиуретановые, силиконовые, кремнийорганические, париленовые, а также их сочетания. Но иногда возникает необходимость полного или частичного удаления влагозащитного покрытия, например при неисправности компонента, тестировании ПУ на определенных точках, ремонте.

Безопасное обнаружение скрытых дефектов

Системы автоматического оптического контроля (AOI) — неотъемлемый элемент производства печатных модулей, обеспечивающий высокое качество изделий. Благодаря тому что у пользователя имеется возможность выбрать систему с разными опциями, удовлетворяется самый широкий спектр требований к обеспечению качества изделий. Для оптимального обнаружения дефектов независимо от топологии печатных плат и параметров сборки необходима самая современная система контроля с угловым обзором.

Изучение влияния атмосферного окисления на продолжительность хранения паяльных шаров BGA

Цель данной работы&bsp;— изучение влияния атмосферы чистых помещений на свойства пайки припоев при производстве BGA-корпусов.

Оборудование

Современное паяльное оборудование — шаг к бережливому производству

Современные тенденции в развитии радиоэлектронных производств предполагают максимально возможную автоматизацию всех технологических процессов и операций. Но ручная пайка в радиоэлектронике как применялась, так и будет применяться — это факт.

Программы для производства печатных плат

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 3. Разработка стеков контактных площадок и переходных отверстий, проектирование контура печатной платы

В среде Mentor Graphics PADS 9.5 создание и редактирование переходных отверстий, контактных площадок и падстеков выполняется при помощи утилиты Pad Stacks Properties, предусмотренной в составе редактора PADS Layout. В данной статье подробно описана работа с этой утилитой, а также рассматривается процесс создания геометрии печатной платы и простановки размеров средствами программы PADS Layout.

Altium Designer 15 Vault. Библиотеки моделей. Топологическое посадочное место

В статье описан порядок создания топологического посадочного места. Указано назначение слоев и рекомендована информация, размещаемая на них. Систематизированы основные требования к объектам примитивов топологического посадочного места, а также приведены примеры.

Программа САМ350 Урок 1. Обзор интерфейса программы

Мы открываем цикл статей, посвященных одной из наиболее популярных программ по подготовке производства печатных плат. Это программа САМ350 компании DownStream Technologies, которая содержит мощный инструментарий для всесторонней обработки и проверки исходного проекта и позволяет получать программы, необходимые для изготовления и последующего контроля печатных плат. Набор команд системы довольно многообразен, и в своей деятельности специалисту понадобятся не все возможности программы. Поэтому в статьях будут рассмотрены только самые необходимые и важные команды, после изучения которых можно сразу приступать к работе и получать нужный результат.
В данной статье мы познакомимся с интерфейсом программы и научимся его настраивать в зависимости от потребностей пользователя.

Проектирование печатных плат

Электрические прямоугольные соединители. Многослойные металлизированные экраны защиты от ЭМП и способы их получения

В современном мире все острее становится проблема формирования электромагнитной обстановки, обеспечивающей нормальное функционирование радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) и экологическую безопасность. Создание такой обстановки и поддержание электромагнитной безопасности объектов может осуществляться различными способами. Наиболее эффективным из них сегодня является экранирование электромагнитных волн многослойными защитными экранами.

Печатные платы

Адгезионная подготовка поверхности в технологии печатных плат

Процессы адгезионной подготовки поверхности используются в технологии изготовления печатных плат для обработки поверхности меди, и в первую очередь перед нанесением фоторезистов (в том числе паяльной маски), то есть участвуют в этапе фотолитографического формирования рисунка как проводящих слоев, так и слоя паяльной маски. Задача этих процессов — обеспечить адгезию фоторезиста, достаточную для стойкости при воздействиях технологических рабочих сред.

Иллюстрированная технология печатных плат. Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий

По многочисленным просьбам мы начинаем серию публикаций о технологиях печатных плат «от простого к сложному» — от двусторонних плат до сложных многослойных плат с послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер и предназначены для специалистов, начинающих свою нелегкую инженерную карьеру в технологиях печатных плат, требующих обширных знаний в разнообразных процессах фотолитографии, химии, механообработки, прессования, электрического и оптического тестирования.

Инженерное обеспечение

Интеллектуальный склад. Хранение с умом

«Внимание к мелочам рождает совершенство, а вот совершенство уже не мелочь», — сказал однажды великий итальянский скульптор, живописец, архитектор и поэт эпохи Возрождения Микеланджело Буонарроти. Сегодня это мудрое изречение во многом отражает лидирующие позиции итальянцев в области создания эффективного логистического оборудования, которому у нас в стране зачастую не уделяют должного внимания. Казалось бы, что может быть проще склада? Но именно этот участок производственной цепочки обделен вниманием при проектировании бизнес-процессов. Однако, как показывает практика, выстроить необходимый производственный процесс, имея даже самую современную и роботизированную технологическую линию, без грамотно организованной складской логистики — уже невозможно.

Физическая надежность технических средств электроники

Множество и миниатюрность электронных компонентов, составляющих печатный узел (ПУ), в сочетании с экстремальными условиями эксплуатации ставят в зависимость от их надежности безотказность и эффективность работы электронных систем в целом. Возникает необходимость в интенсификации исследований и создании критериев и методов оценки качества и прогнозирования надежности ПУ. В серии статей анализируется ответная реакция ПУ на воздействия экстремальных условий эксплуатации, свойственных системам специального применения, то есть влияние конструкции, материалов и качества производства на надежность их функционирования.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо