Технологии в электронной промышленности №4'2015

Журнал Технологии в электронной промышленности №4 за 2015 г.
Технологии монтажа и сборки

Специализированные радиационно-защитные корпуса для изделий микроэлектронной техники

В статье рассказывается о материале и технологии, разработанных компанией ЗАО «ТЕСТПРИБОР». Данные материалы которые могут быть использованы для изготовления корпусов нового поколения электроннoй компонентной базы, применяемой в аппаратуре ракетной и космической техники для обеспечения повышенных требований к радиационной устойчивости.

Тест тестеров. Тестеры проводного монтажа: новости архитектуры построения и сложности выбора

Тестеры проводного монтажа для проверки бортовых кабельных сетей и жгутов давно и хорошо известны. Их производят более 50 лет и будут производить, пока не исчезнут кабели, присутствующие в электронной аппаратуре различного назначения. Простые тестеры используются для объектов с небольшим количеством точек тестирования (до 200) и минимумом функций. Сложные и дорогие тестеры — для высоковольтного тестирования бортовых кабельных сетей (БКС) самолетов, космических аппаратов, кораблей, локомотивов, ракет и других объектов с количеством точек тестирования до сотни тысяч и более.

Прямоугольные электрические соединители. Некоторые вопросы теории и технологии литья под давлением деталей из сплавов цветных металлов

Важнейшим достоинством процесса литья под давлением, при котором создаются детали из металлов и сплавов, является возможность получить тонкостенные отливки сложной конфигурации с высокой точностью размеров и высоким качеством поверхности. Таким образом можно исключить или свести к минимуму дополнительную механическую обработку. Этот способ обеспечивает максимальную производительность из всех известных методов литья, что делает его незаменимым при массовом производстве отливок. Кроме того, он позволяет полностью автоматизировать весь технологический процесс изготовления отливок и сократить негативное влияние на окружающую среду.

TWS Automation — универсальное решение для многономенклатурного мелкосерийного производства

Сегодня спектр решений, представленных на рынке оборудования для поверхностного монтажа, достаточно широк. Технологии развиваются стремительно, и, чтобы соответствовать постоянно ужесточающимся требованиям рынка и удовлетворять запросы потребителей, производителям необходимо развиваться и совершенствоваться, предлагать более гибкие и универсальные решения.

Оборудование

Технологические особенности новейших систем ионизации воздуха. Современные способы устранения наличия электростатического заряда на рабочих местах

Процесс разработки и производства инновационного оборудования тесно связан с воздействием статического электричества на электронную элементную базу из-за постоянного уменьшения размеров компонентов и увеличения плотности монтажа. Данная проблема заставляет уделять все большее внимание вопросу организации зон, защищенных от электростатических разрядов (ЭСР).

Программы для производства печатных плат

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 6. Предтопологический анализ целостности сигналов высокоскоростных печатных плат в HyperLynx

Mentor Graphics PADS представляет собой пакет специализированных модулей, охватывающих все этапы разработки печатных плат. В состав системы включен модуль анализа высокоскоростных печатных плат HyperLynx, в котором имеется программа предтопологического анализа LineSim. Данную программу можно использовать для анализа цепей на целостность сигналов, перекрестные помехи и электромагнитную совместимость, что позволит еще до проведения проектирования топологии оценить, как будут вести себя сигналы на плате. В статье рассмотрены приемы работы в программе LineSim, приведены примеры создания, моделирования и анализа схем.

Программа САМ350. Урок 2. Загрузка данных в программу. Управление слоями. Таблица апертур

На предыдущем уроке мы познакомились с некоторыми особенностями интерфейса программы САМ350. Сегодня мы научимся импортировать данные в проект, рассмотрим приемы управления слоями проекта и редактирование таблицы апертур.

Рынок электронной промышленности

Интерактивный сборочный плаз: вопросы и ответы

На прошлогодней международной выставке «ЭлектронТехЭкспо?2014» посетителям впервые был представлен интерактивный плаз для сборки жгутов — новейшая запатентованная разработка Группы компаний Остек, которая является частью комплексного решения «Поток». Система позволяет минимизировать влияние человеческого фактора и обеспечить безошибочную сборку жгутов.

Тестирование печатных плат

Вибротестер как альтернативное решение при экономии бюджета

При оснащении испытательного центра предприятия виброиспытательной техникой обычно приобретаются мощные универсальные электродинамические вибрационные системы, имеющие устройства автоматического регулирования в виде компьютеризированных систем управления. Они сочетают широкий частотный диапазон, достигающий, как правило, 2000 Гц, со способностью формировать различные профили воздействия (синусоидальный, случайный, ударный), проводить поиск резонансов, синтезировать форму отклика на ударное воздействие.

Печатные платы

Измерение амплитуды вибраций в технологических системах

В статье рассмотрены контактные и бесконтактные методы измерения амплитуды вибраций ультразвукового диапазона частот, которые могут быть использованы для настройки в резонансный режим ультразвукового технологического оснащения пайки, микросварки и очистки.

Начальный курс производства электроники. Часть третья-бис. Подробнее о многослойных печатных платах

В предыдущей статье пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП.

Защитная паяльная маска: с самого начала

Технологии нанесения и обработки защитных паяльных масок известны давно. С развитием электронной промышленности изменялись требования к печатным платам в целом и паяльным маскам в частности. Для того чтобы отвечать современным запросам, предугадывать дальнейшие тенденции и искать новые направления для разработок, необходимо четкое понимать, что представляет собой маска как материал и каковы предпосылки и история ее создания.

Передовые решения при подготовке поверхности слоев МПП — технологии компании MEC

Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат, что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами. Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхности, но, как показала практика, данный метод не соответствует возрастающим требованиям по надежности печатных плат.

Прессование прецизионных сложных МПП. Технологические подходы. Выбор режимов и оборудования. Корректировка размерных изменений

В статье рассматриваются технологические аспекты прессования с использованием термореактивных и термопластичных склеивающих прокладок (препрегов) и без них, а также технологические аспекты высокотемпературного прессования (с температурой прессования больше +350 °C). Анализируются технологические причины возникновения линейных и нелинейных размерных искажений и методы их корректировок.

Пятипоршневая система вакуумного планарного прессования печатных плат и гибридная технология нагрева

Увеличивающийся спрос на высокотехнологичные многослойные печатные платы (МПП) с заданным импедансом, в которых важно строго соблюдать зазор между слоями, обеспечивать минимальный разброс толщин, а также особенности работы с различными типами препрегов, вынуждают производителей постоянно повышать требования к участку прессования. В данной статье описаны запатентованные технологии, созданные фирмой Fusei Menix, — они позволят изготовителям печатных плат комфортно выполнять требования, предъявляемые техпроцессом.

Комплексная электрохимическая система «Травление-регенерация» для плат 5-го и выше классов точности

Эта статья открывает рубрику «Импортозамещение в области технологии и оборудования для изготовления печатных плат», в которой будет рассказно о подготовке поверхности для различных химических и химико-гальванических процессов с соответствующим оборудованием; о гальванической металлизации сверхтонких и заращивании глухих отверстий; о создании проводящего слоя в отверстиях; о защитных паяльных масках и способах их нанесения, а также будут рассмотрены другие вопросы. Мы приглашаем авторов, работающих в области импортозамещения, принять участие в написании материалов для нашей рубрики.

Контрактное производство электроники

Программное решение вопросов запуска продукции в производство

Как известно, выпуск новой продукции и подготовка производства зависят от многих факторов. В зарубежной литературе такой процесс подготовки производства получил название NPI (англ. New Product Introduction — «внедрение в производство нового изделия»). Процесс проходит несколько стадий и включает все этапы, начиная с проработки конструкции изделия, планирования технологического процесса, подготовки оборудования и инструкций и заканчивая непосредственным запуском самого процесса сборки.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Ремонт ноутбуков
Телефон "горячей линии". Каталог фирм и предприятий.
1servis.ru