Технологии в электронной промышленности №7'2015

Журнал Технологии в электронной промышленности №7 за 2015 г.
Технологии монтажа и сборки

Еще раз о лакировке и заливке

Каждому человеку, имевшему дело с любой радиоэлектроникой, от сложной специальной до домашнего компьютера и телевизора, хорошо известно, что все со временем начинает работать хуже. И причина одна — внешние воздействия. Помните рекламу: «Если у вашего телевизора стали тускнеть краски — просто протрите пыль с его экрана»? А ведь пыль не единственный бич. Подобные воздействия и методы защиты от них разберем в данной статье.

Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентов

Водосмываемые паяльные пасты, разработанные для трафаретной печати, обеспечивают высокую точность дозирования и обладают коррозионной стойкостью. Связующие, входящие в состав паяльных паст, отмываются в ультразвуковых ваннах дистиллированной водой.

Оборудование

Новые решения для повышения эффективности дисковой резки

С активным развитием рынка микроэлектроники неизбежно растут требования к качеству компонентов. В связи с этим перед производителями возникает задача совмещения высокого качества и приемлемой стоимости изделий, поскольку именно такое соотношение определяет конкурентоспособность продукта на рынке. Решение данной задачи сопряжено с повышением эффективности каждого из этапов производства. Новые продукты компании ADT позволяют значительно увеличить эффективность одной из ключевых операций при производстве электронных компонентов — дисковой резки.

Программы для производства печатных плат

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 9. Анализ многоплатных систем в HyperLynx

Одна из самых насущных задач для разработчика электронных систем — заранее проанализировать, насколько надежно сконструированная им электрическая схема будет работать при реализации ее на печатной плате. Это касается и устройств, в которых предполагается использование нескольких плат расширения. В маршруте проектирования Mentor Graphics PADS средства анализа многоплатных систем представлены утилитой MultiBoard, которая входит в состав программы HyperLynx. В статье подробно рассматривается порядок подготовки данных о топологии печатных плат, формирующих многоплатную систему, создание многоплатной системы в MultiBoard и проведение ее анализа при помощи таких средств программы HyperLynx, как цифровой осциллограф (Digital Oscilloscope) и анализатор спектра электромагнитной совместимости (Spectrum Analyzer).

Обзор новых возможностей Altium Designer 15.1

В мае 2015 года пользователям, имеющим действующую подписку на Altium Designer, стало доступно очередное обновление программы — Altium Designer 15.1. Это обновление содержит как совершенно новые инструменты, так и развитие уже заложенных функций в версии 15.0, которая была анонсирована на форуме «Altium: навстречу российскому пользователю», состоявшемся в Москве 8 октября 2014 года.

САПР RUS-CAD как вариант замещения импортных САПР печатных плат

Окончание. Начало в № 6’2015
В данной статье мы продолжим описывать разработки ГРИФ‑4 и САПР TopoR, чьи проекты велись по взаимным рабочим соглашениям для синхронизации их функций и назначений. Поэтому функциональная ориентация комплекса ГРИФ‑4 и САПР TopoR является взаимно дополняющей, а не дублирующей.

Проектирование печатных плат

Обеспечение теплового режима высокопроизводительных электронных модулей

В высокопроизводительных электронных модулях с экранами от внешних электромагнитных полей возникает проблема отвода тепла от теплонагруженных микросхем. Предложен вариант отвода тепла с помощью контактных муфт и теплорассеивающих пластин. Моделированием получены численные значения температур основных теплонагруженных элементов и тепловые поля в электронных модулях.

Рынок электронной промышленности

Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения

Подведены итоги актуализации отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения. Показано влияние стандартов МЭК и IPC в области сборки и монтажа электронных модулей на отечественное приборостроение. С использованием зарубежного и отечественного опыта в области сборки и монтажа электронных модулей разработан новый ГОСТ Р.

Обратная связь: поставщик глазами партнера

Наверное, сегодня среди контрактных производителей электроники невозможно встретить предприятие, на котором используется устаревшее оборудование. Современные производственные мощности — фактически залог выживания на этом конкурентном рынке. Разумеется, каждая компания при выборе оборудования и его поставщика исходит из насущных потребностей — своих, заказчика и рынка в целом. Но в нынешних сложных экономических (и политических) условиях актуальным становится освоение новых направлений. В связи с этим опыт партнеров компании «ЛионТех» видится нам весьма полезным для тех производителей электронных изделий, кто пока еще не определился с выбором.

Мы от науки, для нас важно сделать хороший российский продукт

Валентин Александрович Терешкин — личность, известная в мире печатных плат не только в нашей стране, но и за рубежом. Валентин Александрович — кандидат технических наук, генеральный директор «Санкт-Петербургского центра «ЭЛМА».

Печатные платы

Новое осмысление технологии изготовления печатных плат c выходом за пределы традиционных технологических схем изготовления печатных плат с помощью оборудования марки Ledia

Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.

Особенности производства печатных плат 6–7‑го классов точности. Как изготавливать. На что обращать особое внимание

Окончание. Начало в № 5’2015
Мы продолжаем публикацию материалов, посвященных организации производства многослойных печатных плат (МПП) 6–7‑го классов точности. В предыдущих номерах журнала рассматривались вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев и многослойной структуры прецизионных МПП, корректировки размерных изменений при изготовлении МПП 6–7‑го классов точности. Сегодня мы продолжим знакомить читателей с мнением авторов по данной проблематике.

Начальный курс производства электроники. Часть четвертая. Односторонние гибкие печатные платы. Процессы изготовления

Продолжение. Начало в № 4’2015
В очередной статье начального курса производства электроники дано описание процессов изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат (ГПП и ГЖПП).

Контрактное производство электроники

Третья промышленная революция. Аддитивные технологии 3D-печати в наукоемких отраслях промышленности

Развитие науки и техническое совершенствование выводят технологии на абсолютно новый уровень, позволяющий говорить о действительно революционном по своим возможностям рывке развития современного производства. Мы стоим на пороге преобразований, в мировой прессе получивших определение третьей промышленной революции.

Автоматизация склада комплектующих: вопросы и ответы

В современных условиях перед предприятиями электронной промышленности ставятся задачи повышения производительности, модернизации процессов, выпуска современных конкурентоспособных изделий и одновременно возникает важный вопрос экономии и оптимизации затрат.

Метрология: перспективный тренд и груз традиций

Противоречия отечественного законодательства по метрологии, техническому регулированию и аккредитации заставляют преодолевать сегодняшние организационные трудности и думать о долговременной перспективе.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо