Технологии в электронной промышленности №8'2015

Журнал Технологии в электронной промышленности №8 за 2015 г.
Технологии монтажа и сборки

Panasonic AM100 — машина, способная справиться с любыми задачами

Рынок производства электроники в России в последние годы претерпел значительные изменения. В частности, многие предприятия заинтересованы во внедрении новейших технологий, в сжатые сроки обеспечивающих выпуск изделий высочайшего качества. При этом в настоящее время особенно актуален вопрос о скорейшем возврате инвестиций, вложенных в развитие производства.

Первая паяльная паста со стабильным температурным режимом

Холодильный транспорт и условия хранения материалов для изготовления паяльной пасты, не говоря уже об обеспечении стабильности на технологической линии, — таковы вопросы, на которые давно хотят найти новые ответы специалисты по сборке электроники. Не только транспортировка и логистика предполагают издержки в связи с использованием холодной упаковки и быстрой перевозки грузов, возникают и проблемы качества, если прерывается цепочка поставок.

Хранить и сохранять радиоэлектронные компоненты

Неправильное хранение радиоэлектронных элементов может приводить к многочисленным дефектам в производстве радиоэлектронной техники: трещины, вздутия, конденсат, пустоты, эффект попкорна, коррозия и т. д.

Оборудование

Обмотка жгута: альтернатива ручным операциям

Обсуждая вопросы автоматизации жгутового производства, многие специалисты отрасли не всегда видят альтернативу ряду ручных операций. Это связано с малой серией изделий, большой номенклатурой жгутовой продукции, сложностью автоматизации устаревших материалов и комплектующих, а также недостаточным уровнем информированности о новых технологических решениях в жгутовой области.

Вакуум-нагнетательные установки компании «Виндэк» для пропитки обмоток электротехнических изделий

Технологический процесс пропитки предусматривает обособление частей электротехнических изделий сухой изоляцией, последующую вакуум-нагнетательную пропитку (Vacuum pressure impregnation, VPI, ВНП) компаундом и отверждение. От качества пропитки зависит надежность изоляции, ее монолитность и долговечность обмотки. Процесс вакуумной пропитки можно разделить на три этапа: сушка до пропитки, непосредственно пропитка и сушка после пропитки. Сушка обмоток до пропитки нужна для удаления влаги, которая, находясь в порах и капиллярах электроизоляционных материалов, может снизить пробивное напряжение изоляции и препятствовать достаточно глубокому проникновению лака в нее.

Технологический прорыв в технике экспонирования при производстве печатных плат. Прямое экспонирование составным светодиодным источником излучения

На рубеже 2009–2010 годов стремительно увеличилась популярность применения оборудования прямого экспонирования в производстве печатных плат. Впрочем, не всякий изготовитель может предложить на рынке оборудование, обладающее свойствами, привлекательными для потребителя: доступная цена, а также высокая производительность по травильному резисту и паяльной маске при сравнительно низких эксплуатационных издержках. В статье рассказывается именно о таком оборудовании, сочетающем перечисленные выше свойства, — установки прямого экспонирования серии Ledia фирмы Screen (Япония).

Оборудование для производства прототипов электронных модулей в университете Оствестфален-Липпе

Благодаря финансовой поддержке в университете Оствестфален-Липпе (Лемго, Германия) была оборудована лаборатория силовой электроники и электроприводов. С этого момента научные сотрудники из 5‑го отдела (FB5) получили возможность в кратчайшие сроки самостоятельно изготавливать прототипы электронных модулей.

Программы для производства печатных плат

Программа САМ350. Урок 4. Команды редактирования

Продолжение. Начало в № 1’2015
На этом уроке мы продолжим изучать команды редактирования объектов (меню Edit).

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Посттопологический анализ целостности сигналов высокоскоростных печатных плат в HyperLynx. Часть 1

В маршруте проектирования Mentor Graphics PADS средства анализа высокоскоростных печатных плат представлены утилитой BoardSim, которая входит в состав программы HyperLynx. В статье дан обзор средств посттопологического анализа модуля BoardSim, подробно рассматривается быстрый анализ (Quick analysis) и детальное моделирование (Detailed simulations) цепей печатной платы в пакетном режиме Batch Mode, а также работа с мастером согласования Terminator Wizard.

Рынок электронной промышленности

Перспективы сотрудничества

Недавно компании Cadence и «ПСБ СОФТ» заключили соглашение о партнерстве. Мы встретились с Анатолием Ивановым, директором по развитию бизнеса Cadence Design Systems в России, Александром Акулиным, техническим директором ООО «ПСБ технологии» (научно-производственный холдинг PCB technology), и Вадимом Аверковым, генеральным директором ООО «ПСБ СОФТ» (входит в состав холдинга PCB technology), которые рассказали об особенностях данного соглашения и перспективах сотрудничества.

В Москве прошел ежегодный форум «Altium: навстречу российскому пользователю»

17 ноября 2015 года компания Altium Limited, ведущий мировой разработчик в области автоматизации проектирования электронных устройств, провела в Москве свой ежегодный форум «Altium: навстречу российскому пользователю».

Тестирование печатных плат

Изменение параметров материалов в СВЧ-диапазоне с помощью ПО для анализа параметров материалов Keysight N1500A

Каждый материал обладает уникальным набором электрических характеристик, зависящих от его диэлектрических свойств. Точные измерения таких свойств могут обеспечить ученых и инженеров ценной информацией, благодаря которой материал найдет применение в определенной области, и это позволит повысить надежность конструкций или вести наблюдения за процессом производства с целью улучшения контроля качества.

Тестирование цепей на гибких и гибко-жестких печатных платах: проблемы и решения

Хотя гибкие печатные платы не являются чем-то новым на уровне дорожной карты современных технологий, однако тестирование еще не собранных плат может оказаться достаточно сложной задачей. Проблема в том, что проводники на этих печатных платах могут быть очень тонкими, иметь сложные геометрические конфигурации, а в некоторых случаях представлять собой комбинацию гибкой и жесткой еще не смонтированной платы. Существует три основных метода, позволяющих проверить эти сложные схемы: ручной, при помощи адаптера и летающими щупами (зондами).

Печатные платы

Начальный курс производства электроники. Часть пятая. Гибко-жесткие печатные платы. Процессы изготовления

В пятой части курса описаны механическая обработка и нанесение покрытий на платы.

Новые высококачественные материалы подложек для эластичной электроники

Растяжимые электронные схемы — развивающаяся технология межсоединений в электронных системах. Она вызывает большой интерес у разработчиков, которые ищут новые приложения для носимой электроники на рынке потребительской и медицинской техники. Использование эластичных материалов придает упругие свойства изготавливаемым электронным схемам.

Гибкие и эластичные электронные системы для космических приложений

Гибкие и растягиваемые электронные устройства обладают меньшим весом и объемом, лучшими электрическими характеристиками, обеспечивают большую свободу проектирования и высокую надежность. Все эти преимущества востребованы в космических приложениях. В статье рассматриваются ультратонкая сборка (корпусирование) кристаллов (Ultra-Thin Chip Package, UTCP) и эластичные прессованные межсоединения (Stretchable Moulded Interconnect, SMI). Обсуждаются возможные преимущества использования данных методик при производстве изделий космической электроники.

Высоконадежное осаждаемое медное покрытие со снятыми внутренними напряжениями для гибких, полиимидных и гибко-жестких печатных плат

Доступный в настоящее время широкий спектр листовых слоистых материалов и специализированных диэлектриков представляет проблему для технологических процессов изготовления печатных плат. В частности, столь гладкие поверхности, как у полиимида, при использовании их в качестве подложек гибких печатных плат и гибко-жестких конструкций с оконными вырезами могут вызвать проблемы как при химическом осаждении меди, так и при гальванических процессах.

Контрактное производство электроники

Цифровая система управления производством: Внедрять Нельзя Отложить!

Современное приборное производство изделий электронной техники — сложный организм, координировать который невозможно без цифровой системы управления (ЦСУ). Использование системы позволяет сократить цикл освоения выпуска новых изделий до нескольких месяцев и быстро проводить обновление модельного ряда, обеспечивая высокое качество продукции и соблюдение требуемых объемов и сроков изготовления, — то есть создается серьезное конкурентное преимущество.

Повышение мобильности и качества сборки электронных модулей в многономенклатурном производстве

Для повышения эффективности многономенклатурного мелкосерийного выпуска электронных модулей необходимо максимально ускорить процесс подготовки производства, обеспечивая при этом высокую точность и качество сборки. Применение штрихкодирования компонентов, офлайн-программирования, универсальных магазинов и питателей позволяет ускорить процесс переналадки оборудования до 10 раз.

Простое согласование сложного производства. Управление жизненным циклом изделия в области электротехники. PLM-решения для создания высокотехнологичных изделий

Создание высокотехнологичных изделий — сложный и затратный процесс, который чаще всего инициируется с нулевой точки и включает формирование научного, научно-технологического и производственно-технологического задела, изготовление макетных, экспериментальных, а затем опытных и серийных образцов. Цена просчета на различных этапах разработки очень высока, особенно это ощутимо на стадиях выпуска установочной серии и серийного производства. Создание сложных технических изделий осуществляется благодаря использованию новых и традиционных технологий. Применение концепции PLM (управление жизненным циклом изделия) при разработке высокотехнологичных продуктов существенно снижает вероятность ошибки, так как предлагаемые технологии позволяют на всех стадиях эффективно управлять информацией об изделии, бизнес-процессами и ресурсами.

Инженерное обеспечение

Унификация испытаний на воздействие повышенной влажности

Во многих цифровых устройствах релейной защиты в основном используются одни и те же комплектующие изделия, устанавливаются одинаковые модули, а при их изготовлении применяются единые технологические процессы. Однако в связи с установленными ЕСКД (Единая система конструкторской документации) правилами присвоения децимальных номеров по классификационным признакам эти изделия выпускают по различным техническим условиям, в которых зачастую предусмотрены различные требования к одним и тем же свойствам.

Точно в цель. Точно ли?

Знаете, в чем принципиальная разница между системами навигации GPS и ГЛОНАСС? GPS предназначена для того, чтобы человек всегда знал, где он находится, а ГЛОНАСС — для того, чтобы всегда знать, где находится человек.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо