02.02.2012

Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат

Компании IPC и JEDEC разработали «Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат» (стандарт IPC/JEDEC-9707), призванный снизить уровень механических неисправностей.

Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, позволяет пользователям определять уровень допустимой деформации корпуса перед ухудшением надежности.

Методика испытаний основана на использовании восьми расположенных по окружности точек контакта. Печатная плата в сборе с единственным корпусом BGA располагается на опорных штифтах в центре печатной платы стороной монтажа вниз, при этом нагрузка осуществляется на нижнюю сторону корпуса BGA. Датчики деформации размещаются рядом с компонентом по рекомендованной схеме. Печатная плата в сборе изгибается до требуемого уровня деформации, после чего проводится анализ неисправностей для определения степени повреждения, вызванного изгибом до данного уровня деформации. Для определения предельного уровня деформации, при которой не происходит повреждение, используется итеративный метод.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо