06.12.2017

«Росэлектроника» осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем

Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы — flip-chip.

Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга, АО «Завод полупроводниковых приборов» (ЗПП, Йошкар-Ола), начал разработку матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.

Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что увеличивает производительность микросхем и снижает нагрев.

В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие начинает выпуск матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях составляет 200 мкм, число слоев — до 30, число межслоевых электрических переходов — до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек — от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.

Разработанные корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), которые используются при реализации технологии flip-chip.

АО «ЗПП» — единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности, от изготовления керамических материалов и металлизационных паст до выхода готовых изделий.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо