Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №6 за 2012 г.

новый номер журнала №6 за 2012 г.

В новом номере:

  • Будущее технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении

    Сегодня перед нами стоит задача наполнить очередную генерацию Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы до 2020–2025 годов» соответствующим этому времени содержанием. Для этого нужно предугадать, что нас ждет впереди. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Гордона Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Как будут решены проблемы теплоотвода, если тепловыделение закономерно растет вслед за увеличением производительности вычислительных средств? Если доверяться этим законам, то развитие микроэлектронных компонентов эволюционно идет в направлении увеличения интеграции, производительности и функциональности. Но эта эволюция требует революционных изменений в технологиях.

  • Выбор подходящей технологии селективной пайки. Часть 1

    Перед производителями всегда стоит нелегкая задача выбора подходящего оборудования, которое будет полностью соответствовать поставленным требованиям. В статье приведены результаты сравнения работы двух установок селективной пайки, выполненные сотрудниками компании Shenzhen Kaifa Technology Co, Ltd. (Шеньчжэнь, Китай). Это пример того, как выбор той или иной установки оказывает влияние на окончательные результаты при работе в реальных производственных условиях.

  • Еще раз о реболлинге (из записок практикующего технолога)

    Причиной, побудившей автора вернуться к этой, не раз уже обсуждавшейся в профессиональной литературе теме, стало большое количество вопросов как разработчиков‑конструкторов электронных модулей, так и технологов сборочно-монтажного производства, что свидетельствовало о некотором смятении в умах относительно правильной практики применения микросхем в корпусах ВGA, CSP и аналогичных им.

  • Три новейшие технологии производства быстродействующих радиоэлектронных узлов

    Быстродействие элементной базы передовых производителей достигло высочайшего уровня. Однако для создания быстродействующей аппаратуры требуется увеличение плотности размещения компонентов. Иными словами, резерв дальнейшего увеличения быстродействия радиоэлектронных узлов лежит на пути уменьшения длины их коммутационных связей. Описанные в статье три способа изготовления быстродействующих радиоэлектронных узлов могут обеспечить дальнейшее снижение массо-габаритных характеристик, увеличение надежности, уменьшение себестоимости, а также снижение вреда от производства таких узлов для экологии.

  • И многое другое!

Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2012&number=6.

Следующий номер журнала выйдет 15 октября. Следите за анонсами!


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо