Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №2 за 2013 г.

Тема номера: контроль и тестирование.

 

новый номер журнала №2 за 2013 г.

В новом номере:

  • Программы JTAG Live. Бесплатный цифровой тестер Buzz

    Технологией периферийного сканирования успешно пользуются уже более 20 лет как во всем мире, так и в России. Возможность тестирования через интерфейс JTAG собранных печатных плат, определения и локализации дефектов, возникающих при монтаже, уже встроена в цифровые микросхемы, использующиеся в электронных изделиях.

  • Технология прямого формирования рисунка при производстве печатных плат

    В настоящее время игроки мирового рынка печатных плат сосредотачивают свои усилия на миниатюризации, повышении разрешающей способности для формирования элементов меньших размеров, а также на объемах производства от мелко- до среднесерийного. В связи с этим технология прямого формирования рисунка становится центральной темой выставок и конференций. На базе этой технологии свои услуги по выпуску опытных образцов начали предлагать даже крупносерийные производители печатных плат. Выставка Productronica 2011, а также состоявшаяся позднее в Москве выставка «ЭлектронТехЭкспо 2012» со всей очевидностью продемонстрировали, что замена технологии, использующей фотошаблоны, началась.

  • Цифровая видеорегистрация быстропротекающих процессов

    Развитие микроэлектроники рассматривается сегодня как одно из важнейших направлений научной и научно-технической деятельности, главный фактор развития промышленности, совершенствования военной техники, а также главный показатель, определяющий место государства в мировом сообществе.

  • Технология Underfill — защита современной элементной базы

    Сегодня современная элементная база уже не является чем-то особенным. То, что раньше было исключительно привилегией мобильных устройств с высокой плотностью монтажа, стало реальностью для производителей техники ответственного назначения. Применение элементов в корпусах BGA, CSP (chip scale package — корпус размером с кристалл) и Flip-Chip (перевернутый кристалл) — это уже норма; современные элементы, такие как память, микропроцессоры или контроллеры беспроводной связи, просто невозможно найти в корпусах бóльшего размера.

  • Проблемы и состояние промышленной и экологической безопасности в высокотехнологичном производстве электроники в России

    «Уровень аварийности в большинстве отраслей промышленности остается недопустимо высоким. Пожары, взрывы, выбросы взрывопожароопасных и токсичных продуктов, другие инциденты и аварийные ситуации ведут как к экологическому, так и к экономическому ущербу. Изменить ситуацию коренным образом могут только законодательные меры. К такому выводу пришли участники круглого стола «О совершенствовании законодательства Российской Федерации в области обеспечения промышленной безопасности опасных производственных объектов».
    Ежегодный совокупный материальный ущерб от техногенных аварий, затраты на ликвидацию аварий и их последствий составляют десятки миллиардов рублей. Основная доля этих расходов связана с авариями на опасных производственных объектах. В числе основных причин производственной аварийности — непродуманные проектные и технические решения, недопустимый уровень износа основных производственных фондов, некачественное или несвоевременное выполнение работ по обслуживанию и ремонту, низкая технологическая и трудовая дисциплина.
    Кроме того, не отвечает современным задачам система подготовки и переподготовки специалистов для эксплуатации опасных производственных объектов, а поскольку не реализуются крупные проекты, не получается квалифицированно обучать молодое поколение».
    «РГ-Бизнес» («Промышленное обозрение») № 850 от 5 июня 2012 г.

  • И многое другое!

Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2013&number=2.

Следующий номер журнала выйдет 8 апреля 2013 года. Следите за анонсами!


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо