Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №5 за 2013 г.

Тема номера: Контрактное производство.

 

новый номер журнала №5 за 2013 г.

В новом номере:

  • RoHS-директива: защита экологии или рынков?

    В статье затронуты проблемы, возникшие в результате внедрения директив RoHS, в частности, бессвинцовой технологии. Статья предназначена не только производителям-экспортерам радио- и электронного оборудования, но и разработчикам, технологам и ремонтникам. Автор благодарит д‑ра Говарда Джонсона (Howard Johnson) из компании Signal Consulting, Inc., Филадельфия, за любезно предоставленную возможность использовать материалы его статьи.

  • Оптическое совмещение слоев многослойных печатных плат

    В процессе изготовления многослойных печатных плат одной из наиболее сложных операций всегда было совмещение рисунков слоев. Это обусловлено особенностями существующей штифтовой технологии, затрудняющей обеспечение необходимой точности, которая требуется для изготовления современных печатных плат.
    Использование же оптического способа совмещения слоев многим изготовителям печатных плат позволяет значительно подняться по технологической лестнице, при этом снизив производственные затраты.

  • Требуется низкая температура пайки? Есть решение — паяльная паста Indium 5.7LT

    Все чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст с низкой температурой плавления. Причин этому может быть много — чувствительные к температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, а также технология Pin in Paste, которая в последнее время становится все более популярной. Основные вопросы, которые могут возникнуть при решении таких задач: с помощью какого материала проводить низкотемпературную пайку печатных узлов и какие технологические аспекты важно учитывать при использовании низкотемпературных паяльных материалов? В статье мы дадим ответы на эти вопросы и покажем возможности применения низкотемпературной пасты.

  • Стандарт IPC-S‑816‑RU: как бороться с дефектами поверхностного монтажа

    В настоящее время основным приоритетом представительства ассоциации IPC в России является обеспечение специалистов отечественного рынка производства электроники стандартами IPC на русском языке. В этой статье рассмотрена структура и назначение стандарта IPC-S‑816‑RU, представляющего собой руководство по устранению причин производственных дефектов, возникающих на основных этапах технологического процесса поверхностного монтажа.

  • Технологические особенности Flip-Chip монтажа термозвуковой микросваркой

    Присоединение кристаллов методом Flip-Chip — перспективная технология монтажа в производстве микроэлектронных устройств, таких как фильтры на ПАВ, радиочастотные фильтры и др. Она позволяет уменьшить размер корпуса на 30–50%, снизить индуктивность выводов в десятки раз, причем их длина будет в 25–100 раз меньше, чем при микросварке проволокой.

  • И многое другое!

Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2013&number=5.

Следующий номер журнала выйдет 30 сентября 2013 года. Следите за анонсами!


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Доставка воздушных шариков
Стильные метровые шары: Самовывоз, Доставка, Оформление на месте
sharikmarket.online
TSI Nova
Все цены на сетевые фильтры, стабилизаторы Nova здесь
savolt.ru
Ворота с калиткой
Прайс-листы на металлические ворота и двери. Покупка. Продажа. Цены
krepost124.ru