Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №6 за 2013 г.

Тема номера: Обеспечение качества и надежности.

 

новый номер журнала №6 за 2013 г.

В новом номере:

  • Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения

    Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.

  • Технологические аспекты непаяных соединений, выполняемых запрессовкой

    Одним из важнейших факторов, определяющих качество и надежность радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), являются соединения. В наши дни проблема качества и надежности соединений занимает одно из первых мест при разработке и изготовлении РЭА. Поэтому в последние годы в дополнение к традиционным паяным соединениям появились альтернативные непаяные соединения, лишенные проблем, связанных с применением припоя.

  • Новый метод трехмерной инспекции качества нанесения паяльной пасты

    В течение многих лет не утихают дискуссии между инженерами и специалистами сборочных производств о необходимости инспекции качества нанесения паяльной пасты. Однако несмотря на высокий уровень концентрации дефектов, связанных с процессом нанесения паяльной пасты, системы для проверки качества выпускаемого продукта имеют только несколько российских компаний-производителей.

  • Анализ роста микротрещин в бессвинцовой пайке смонтированных SMD-компонентов

    Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин в бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. В частности, в ходе данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер и скорость распространения трещин. Для этого компоненты в форм-факторах R2512, R2010, R1206 и C1206 были смонтированы на печатной плате (FR4) толщиной 1,6 мм с помощью паяльной пасты Sn-Ag(3,8%)-Cu(0,7%) на площадках с химическим покрытием Sn и NiAu. Затем они подвергались циклическим температурным перепадам от –40 до +125 °C. Пробы брали через определенные интервалы: микрошлифы компонентов изучались на предмет поведения трещины, ее формы и скорости роста. Сборки c площадками с покрытием NiAu показали высокий уровень образования каверн (примерно 35% от площади вывода компонента) в отличие от площадок с покрытием оловом (10–15% от площади). Рост трещины происходит в толще припоя, причем не наблюдалось расслоения между припоем и интерметаллическим соединением. Возникновение трещин происходило в углах SMD-резисторов и конденсаторов, а также у подошвы соединения у резисторов. Это согласуется с результатами компьютерного моделирования, которое показало максимальное накопление деформации сдвига в этих точках. Для всех исследовавшихся случаев сборки с NiAu-покрытием показали гораздо более быстрый рост трещин, чем сборки с Sn-покрытием.

  • Чудеса адаптации — универсальный порт в климатической камере

    Перед сотрудником испытательной лаборатории предприятия, быстро реагирующего на потребности рынка и часто обновляющего выпускаемые изделия, часто возникает задача испытать новое изделие, используя имеющееся оборудование, в частности, климатическую камеру.

  • И многое другое!

Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2013&number=6.

Следующий номер журнала выйдет 5 ноября 2013 года. Следите за анонсами!


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

http://tk-pokrov.ru
Строительные рынки. Обзоры строительных материалов
tk-pokrov.ru