Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №8 за 2013 г.

Тема номера: Отмывка печатных узлов.

 

новый номер журнала №8 за 2013 г.

В новом номере:

  • Размышления об отмывке водосмываемых материалов

    К теме водосмываемых материалов мы уже обращались. Но сейчас нужно остановиться на аспекте, упущенном при написании предыдущей статьи, но тем не менее вызывающем много вопросов. Часто спрашивают: нужно ли отмывать водосмываемые материалы в чистой воде или же необходимо что-то в воду добавлять? Мы постараемся объяснить свое мнение по этому вопросу, в первую очередь опираясь на руководство IPC-AC‑62A «Водная отмывка после пайки» и собственный опыт.

  • Влияние различных факторов на точность совмещения при изготовлении МПП

    При увеличении класса точности, габаритных размеров заготовок МПП и количества слоев значительно возрастает важность точности совмещения как фотошаблонов и заготовок на участках экспонирования внутренних и наружных слоев, так и слоев при сборке пакета МПП, а также точности пробивки базовых отверстий. Но на точность совмещения при производстве ПП оказывает влияние не только точность оборудования. В статье перечислены все важные факторы, которые могут повлиять на возможность изготовления ПП высокого класса точности.

  • Печатные платы. Процессы травления рисунка

    В статье представлены стандартные процедуры травления медного рисунка по органическому фоторезисту или трафаретной краске (в основном для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) и по металлорезистам на наружных слоях печатных плат с металлизированными отверстиями. Растворы и процедуры травления описаны с учетом выбора резиста и устойчивости процесса. О свойствах доступных травящих растворов, а также их совместимости с различными резистами было рассказано в статье "Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов" (Технологии в электронной промышленности. 2013. № 5).

  • Пайка в паровой фазе — друг или враг?

    Пайка в паровой фазе, парофазная, парогазовая или конденсационная пайка. Все эти названия относятся к одной и той же технологии, суть которой заключается в передаче энергии пара, выделяемой при фазовом переходе во время кипения специальной жидкости (теплоносителя) печатному узлу, в результате чего происходит оплавление паяльной пасты. Технологии, появившейся одной из первых, временно забытой и затем получившей второе рождение, не в последнюю очередь благодаря известной директиве RoHS, а также дальнейшей модернизации оборудования и состава теплоносителя.

  • Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат

    В течение последних лет был опубликован ряд статей, касающихся технологии запрессовки электрических соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат. Практически авторы всех этих статей или касались проблем запрессовки, или рассматривали определенные аспекты данной технологии. К сожалению, до сих пор не было публикации, которая охватывала бы технологический процесс запрессовки: его последовательность, особенности и т. д. Именно этот пробел и призвана восполнить данная статья.

  • Новые решения в области оборудования для климатических испытаний

    Надежность электроники, особенно специального назначения, достигается, в том числе, тщательным тестированием собранных модулей и их продолжительными испытаниями. В испытательных камерах оборудование может быть всесторонне исследовано как на стрессоустойчивость, так и на устойчивость к любым, даже самым редким и неожиданным воздействиям окружающей среды.

  • И многое другое!

Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2013&number=8.

Следующий номер журнала выйдет 4 февраля 2013 года. Следите за анонсами!


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Обжимной инструмент
Столярные и слесарные инструменты с доставкой в день заказа. Удобно
techelectro.ru