Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №4 за 2014 г.

Тема номера: Производство печатных плат.

 

новый номер журнала №4 за 2014 г.

В новом номере:

  • «Технологии, обеспечивающие будущее»

    Под таким названием прошел в Москве семинар компании «Остек-Сервис-Технология», собравший около 70 участников из 40 предприятий. Наибольший интерес вызвал центральный доклад генерального директора компании П. Семенова «Высокотехнологичный проект производства печатных плат ОАО «ГРПЗ». Технологические особенности, обеспечивающие результат», в котором показаны основные инновации в развитии производства, выводящие его на первые строки международного рейтинга.

  • Заполненные переходные отверстия. Технологии заполнения переходных отверстий в производстве HDI-плат

    Тема данной статьи актуальна именно сейчас, когда повышение уровня интеграции и степени трассировки стало замедляться ввиду того, что достигнуты известные пределы минимизации компонентов, и теперь приходится менять не сами микросхемы, а принципы разработки и технологии производства печатных плат. За последние несколько лет было создано и предложено множество способов решения этой проблемы. Один из наиболее интересных из них — делать переходные отверстия многослойных печатных плат внутри контактных площадок, так называемых via-in-pad. При этом отверстия по ряду причин, рассмотренных далее, должны быть заполненными — Filling vias. И вот именно здесь и возникает главный вопрос, который и исследуется в статье, — заполнение переходных отверстий. Далее будут рассмотрены наиболее перспективные и в настоящее время внедряемые в производство технологии изготовления заполненных отверстий, их преимущества и недостатки

  • Автоматизированные комплексы ультразвуковой очистки оптических и электронных изделий

    Установлены закономерности физико-химических процессов удаления загрязнений со сложно профилированных и микрорельефных поверхностей оптических и электронных изделий в жидких моющих средах с поверхностно-активными веществами при воздействии ультразвукового поля. Разработаны автоматизированные комплексы ультразвуковой очистки оптических и электронных изделий в серийном производстве.

  • Автоматизация электронных производств с помощью аппаратно-программного комплекса «Омега-Остек»

    Современное производственное предприятие представляет собой сложнейший конгломерат систем автоматизированного управления разных уровней — от простейших настольных приборов до систем управления организацией. Я не случайно упомянул термин «конгломерат» — сочетание разнородных компонентов. Задача объединения этих компонентов в единое целое — залог эффективной работы предприятия, но… в полной мере она практически невыполнима. Можно говорить только о степени приближения к некоторой идеальной модели. Более того, само построение этой идеальной модели (индивидуальной для каждого предприятия) — задача очень сложная и трудоемкая.

  • Интеграция Altium Designer и nanoCAD

    В Altium Designer 14 есть возможность проектировать гибко-жесткие печатные платы (ГЖПП), которые становятся все более востребованными на рынке электроники. Конструкции печатных плат стали более сложными и для их построения необходимо использовать механические САПР. Рассмотрим на конкретном примере процедуру совместного использования систем Altium Designer и nanoCAD в процессе создания контура печатной платы (ПП).

  • И многое другое!


Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2014&number=4.

Следующий номер журнала выйдет 4 августа 2014 года. Следите за анонсами!


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо