Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №6 за 2014 г.

Тема номера: Обеспечение качества и надежности.

 

новый номер журнала №6 за 2014 г.

В новом номере:

  • Сегодня и завтра производства печатных плат

    В конце июня 2014 года в Москве прошла XII Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат», посвященная разработке, изготовлению и применению ПП. Особое внимание было уделено перспективам развития российского рынка. В организации конференции приняли активное участие компании «Петрокоммерц» (Санкт-Петербург), «РТС Инжиниринг» (Москва), «Химснаб» (Казань), «ЭЛМА» (Санкт-Петербург), Absolut Electronics (Санкт-Петербург). В течение двух дней более 90 представителей российской и зарубежной индустрии, технологи, технические директора и руководители предприятий могли не только прослушать доклады и обменяться мнениями, но и приобрести новые полезные контакты.

  • Altium Designer 14.3: обзор новых возможностей

    Производство радиоэлектронной аппаратуры — одно из ключевых направлений развития современной промышленности и база для создания высокотехнологичных изделий во многих отраслях. В таких условиях специалистам необходим более обширный и действующий с более высокой скоростью функционал соответствующих САПР. И потому неудивительно, что основными изменениями в Altium Designer в предложенной версии стали расширение его функционала и устранение ранее выявленных проблем. Новые правила, настройки и способы редактирования значительно упрощают работу проектировщика. В статье мы расскажем о наиболее важных новинках, которые появились в этой версии.

  • Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат

    Увеличение функциональности электронных изделий в малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы и т. п.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов в многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole — IVH). Они состоят из технологии формирования микроотверстий, применительно к вариантам используемых материалов диэлектриков, методов металлизации и технологических схем процессов. По зарубежной терминологии такие категории плат называются HDI (High-Density Interconnections). В данном обзоре анализируются широкие возможности HDI-технологий.

  • Установщик SMP‑330: многофункциональное эргономичное решение для ручной установки SMD-компонентов

    Высокая производительность операций по ручной установке компонентов поверхностного монтажа зависит от полной оснащенности рабочего места и возможностей применяемого оборудования. Первостепенной задачей является обеспечение гибкости — одновременной работы с широкой номенклатурой компонентов без многочисленных переналадок питателей, а также точности и повторяемости операций. Оборудование должно быть надежным, качественным, функциональным и обладать способностью к длительной эксплуатации в промышленных условиях.

  • Автоматическая оптическая инспекция с применением 3D-технологии

    Будущее этой технологии ставят ли под сомнение ограничения, свойственные двумерным автоматическим оптическим инспекциям?

  • Опыт применения установок рентгеновского контроля для оценки качества многослойных печатных плат. За и против

  • Цифровая система управления приборным производством. Автоматизация планирования

    Уже неоднократно в своих публикациях авторы упоминали, что одной из особенностей радиоэлектронного производства с точки зрения организации бизнеса является высокая стоимость компонентов (как правило, около 70%) в структуре себестоимости выпускаемой продукции. Собственно, радиоэлектронное производство представляет собой скрытую перепродажу компонентов. Вот почему вопросам планирования производства и организации закупок компонентов, комплектующих и материалов нужно уделять особое внимание.

  • И многое другое!


Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2014&number=6.

Следующий номер журнала выйдет 21 октября 2014 года. Следите за анонсами!


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо