Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №8 за 2014 г.

Тема номера: Обеспечение качества и надежности.

 

новый номер журнала №8 за 2014 г.

В новом номере:

  • Монтаж компонентов в корпусах BGA

    Компоненты в корпусах BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляют собой самый сложный элемент в классической технике поверхностного монтажа и вызывают максимальное число вопросов у технологов в связи с большим количеством дефектов, возникающих при пайке и проявляющихся на заключительных стадиях изготовления электронного узла, включая испытания. В статье приводится ряд технологических приемов, примеры оборудования и оснастки, которые позволяют минимизировать подобные дефекты, появляющиеся в процессе монтажа.

  • Участок заливки и герметизации: назревшая необходимость модернизации

    При производстве техники специального назначения часто используют отечественные компаунды и герметики. Это и всем известные компаунды типа «Виксинт», и эпоксидные компаунды типа ЭД‑20, КДС‑174, и клеи-герметики ВК‑9, ВГО и другие. До настоящего времени применение этих материалов было возможно в основном ручным способом, с помощью подручных средств и без соответствующего профессионального оснащения и автоматизации участков заливки и герметизации. Как ни удивительно, но важные производственные участки, обеспечивающие повышенную надежность техники, все годы бурного обновления отечественных производств были неоправданно забыты и на многих предприятиях выглядят точно так же, как и 20–40 лет назад. Как следствие, страдают качество, надежность и технологичность отечественной продукции. Могут ли участки заливки и герметизации по уровню автоматизации, технологичности и качества соответствовать современным цехам микроэлектроники, сборки печатных узлов и металлообработки? Могут. Именно об этом данная статья и описанные в ней результаты опытно-конструкторских работ.

  • Методы автоматической маркировки проводов и кабелей на технологической линии

    Многие производители оборудования требуют, чтобы отдельные провода и кабели, используемые в их продукции, имели четкую маркировку в виде меток или этикеток. В некоторых отраслях, например в оборонной и авиационной промышленности, маркировка проводов и кабелей является обязательной и регулируется строгими стандартами, такими как SAE AS50881 (ранее MIL5088L). В других случаях маркировка делается по желанию. Провода и кабели могут маркироваться в ходе выполнения технологических операций по их обрезке и зачистке на автоматическом оборудовании. Кроме того, маркировка может производиться вручную или полуавтоматически после этих операций. В статье рассматривается только автоматическая маркировка на технологической линии. Описывается, какие сведения обычно указаны на проводах и кабелях, какие пути для повышения производительности существуют, какие разновидности систем для маркировки представлены на рынке и каковы достоинства и недостатки каждой из них.

  • Повышение качества электронных изделий по методике FMEA

    В статье описан один из эффективных методов менеджмента качества — анализ видов и последствий потенциальных несоответствий (Failure Mode and Effect Analysis — FMEA), который позволяет выявить потенциальные дефекты изделий в ходе производства, определить их причины, оценить риски их появления и принять меры для устранения или снижения вероятности ущерба от отказа.

  • Цифровая система управления приборным производством

    Многочисленные решения по комплексной автоматизации производств, представленные на рынке, ориентированы в основном на механообрабатывающие и механосборочные отрасли, которые существуют уже многие десятки (а точнее — более сотни!) лет. Может показаться, будто все производства построены по похожим принципам, оперируют одинаковыми понятиями и задачи по их автоматизации решаются едиными методами. И значит, для приборного производства можно применять проверенные, уже хорошо зарекомендовавшие себя решения, многие годы используемые в машиностроении. Однако это не так.

  • Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов

    В статье рассмотрены основные требования и критерии выбора теплопроводящих материалов мощных полупроводниковых корпусов, основные тепловые и электрофизические параметры сплавов WCu, MoCu, композитных материалов из Cu, Mo, WCu, MoCu и новых перспективных композитных материалов алюминий-алмаз, медь-алмаз, CVD-графит, использующих исключительные электрофизические параметры углерода. Проанализировано влияние типа теплопроводящих материалов оснований корпусов на тепловые и электрические параметры мощных СВЧ-транзисторов.

  • И многое другое!


Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2014&number=8.

Следующий номер журнала выйдет 21 февраля 2015 года. Следите за анонсами!


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Люк-дверцы ревизионные
Предлагаем напольные, усиленные, уличные, скрытые, ревизионные Люки
era.trade