Рады сообщить вам, что вышел новый номер журнала "Технологии в электронной промышленности" №1 за 2015 г.

новый номер журнала №1 за 2015 г.

В новом номере:

  • Программа САМ350 Урок 1. Обзор интерфейса программы

    Мы открываем цикл статей, посвященных одной из наиболее популярных программ по подготовке производства печатных плат. Это программа САМ350 компании DownStream Technologies, которая содержит мощный инструментарий для всесторонней обработки и проверки исходного проекта и позволяет получать программы, необходимые для изготовления и последующего контроля печатных плат. Набор команд системы довольно многообразен, и в своей деятельности специалисту понадобятся не все возможности программы. Поэтому в статьях будут рассмотрены только самые необходимые и важные команды, после изучения которых можно сразу приступать к работе и получать нужный результат.
    В данной статье мы познакомимся с интерфейсом программы и научимся его настраивать в зависимости от потребностей пользователя.

  • Иллюстрированная технология печатных плат. Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий

    По многочисленным просьбам мы начинаем серию публикаций о технологиях печатных плат «от простого к сложному» — от двусторонних плат до сложных многослойных плат с послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер и предназначены для специалистов, начинающих свою нелегкую инженерную карьеру в технологиях печатных плат, требующих обширных знаний в разнообразных процессах фотолитографии, химии, механообработки, прессования, электрического и оптического тестирования.

  • Адгезионная подготовка поверхности в технологии печатных плат

    Процессы адгезионной подготовки поверхности используются в технологии изготовления печатных плат для обработки поверхности меди, и в первую очередь перед нанесением фоторезистов (в том числе паяльной маски), то есть участвуют в этапе фотолитографического формирования рисунка как проводящих слоев, так и слоя паяльной маски. Задача этих процессов — обеспечить адгезию фоторезиста, достаточную для стойкости при воздействиях технологических рабочих сред.

  • Селективная пайка штыревых компонентов

    Классическая технология пайки двойной волной припоя уходит в прошлое. Ее постепенно вытесняет селективная пайка, обретающая все большее распространение благодаря своей гибкости, простоте программирования и относительно быстрому возврату инвестиций. Такой способ позволяет делать качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой и присутствием компонентов с самым малым шагом выводов.

  • Изучение влияния атмосферного окисления на продолжительность хранения паяльных шаров BGA

    Цель данной работы&bsp;— изучение влияния атмосферы чистых помещений на свойства пайки припоев при производстве BGA-корпусов.

  • Электрические прямоугольные соединители. Многослойные металлизированные экраны защиты от ЭМП и способы их получения

    В современном мире все острее становится проблема формирования электромагнитной обстановки, обеспечивающей нормальное функционирование радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) и экологическую безопасность. Создание такой обстановки и поддержание электромагнитной безопасности объектов может осуществляться различными способами. Наиболее эффективным из них сегодня является экранирование электромагнитных волн многослойными защитными экранами.

  • И многое другое!


Ознакомиться с номером можно по адресу: http://www.tech-e.ru/number.php?year=2015&number=1.

Следующий номер журнала выйдет 2 марта 2015 года. Следите за анонсами!


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Станки для перемотки кабеля
Цены и аналитика. Вся информация! Кабель
smol-kabel.ru