• Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021»
      В допандемийный период, в 2019 году рынок контрактного производства электроники в России вырос более чем на 25% и достиг отметки 20 млрд руб. В 2020 г. из-за пандемии коронавируса он, по оценке участников,  сократился более чем на 30%. В 2021 году рынок услуг контрактного производства будет восстанавливать прошлогоднее падение Рост рынка во многом обеспечивают крупные проекты по импортозамещению в сфере вычислительной техники. Немалую роль в этом сыграло и расширение спектра услуг контрактного производства, в том числе и за счет комплектации производства – перехода с давальческой ...
    • Российский форум «Микроэлектроника-2021» в Алуште Российский форум «Микроэлектроника-2021»
      Форум «Микроэлектроника» (Алушта, 3-9 октября) является основной российской коммуникационной площадкой по широкому кругу вопросов, касающихся стратегии научно-технологического развития радиоэлектронной отрасли, создания и применения электронной компонентной базы, реализации стратегических научно-технических, промышленных и инновационных проектов в сфере микро- и радиоэлектроники, создания цифровой экономики. Участники Форума рассматривают актуальные вопросы разработки, производства и применения отечественной ЭКБ и высокоинтегрированных электронных модулей, проводят дискуссии о мерах ...
    • Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...
  • Новости

    02.08.2021 Опубликована база «Контрактные производители электроники 2021» 31.07.2021 Круглый стол «Развитие отечественных средств производства радиоэлектронной промышленности: перспективы и вызовы» 23.07.2021 Российский форум «Микроэлектроника-2021» 06.07.2021 Инжиниринговая компания «Солидус» − официальный поставщик оборудования СПБЦ «ЭЛМА»
  • События

    14 Сен
    XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве
    3 Окт
    Российский форум «Микроэлектроника-2021»
    18 Окт
    VIII Международный промышленный форуме «Территория NDT 2021. Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика»
    Календарь событий

Климатические камеры компании «Универсал Прибор» — продукт передовых научных разработок

Несколько лет назад компания «Универсал Прибор» запустила собственное производство климатических камер. Тогда в небольшом помещении стали трудиться молодые специалисты. Основным направлением деятельности являлось производство камер тепла-холода, влаги, а также вакуумных камер (имитаторов космического пространства).

Технология динамического формирования изображения — передовой подход к инспекции качества нанесения паяльной пасты

В статье представлен обзор современных технологий, применяемых для инспекции качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатной платы, и предложена технология динамического формирования изображения — решение, которое по ряду параметров является передовым в этой области. В рамках этой технологии производится измерение профиля поверхности отпечатка паяльной пасты, нанесенной на кон...

Использование плоского кабеля при проектировании электронных узлов

Многие инженеры представляют себе плоский кабель как недорогое изделие, используемое в компьютерной периферии. Но не все плоские кабели созданы только для этого. Существует особая категория плоских кабелей, которые используются там, где ограниченное пространство является существенным фактором. Так называемый экструдированный силиконовый кабель разработан специально для приложений управления дви...

Электронные модули и осаждение влаги

В статье представлен перевод главы из книги «Влагозащитные покрытия в электронике». Материал публикуется с разрешения компании Lackwerke Peters GmbH.

Мобильное управление испытаниями на производстве

Современные производства оборонного комплекса требуют инновационного подхода к системам управления испытаниями. Теперь и испытательные лаборатории на таких предприятиях работают в интенсивном ритме. Все чаще перед руководителями и сотрудниками лабораторий ставятся мультизадачи, при выполнении которых необходимы крайняя мобильность человеческих ресурсов и одновременная работа со сложными массива...

Системы сухого хранения с модульной конструкцией

Шкафы сухого хранения стали неотъемлемой, а зачастую обязательной составляющей производственных участков на современных промышленных предприятиях, где приходится работать с чувствительными к воздействию влаги электронными компонентами и материалами. В связи с активным развитием и стремлением к увеличению объемов производства необходимо постоянно совершенствовать производственную базу. Оптимальн...

Интеграция Altium Designer и Autodesk Inventor

Несколько лет назад перед автором этих строк ребром встал вопрос о переходе с первоклассной, но уже устаревшей на тот момент САПР P‑CAD 2006 на нечто более современное. Практическим шагам предшествовал анализ большинства существовавших на тот момент аналогичных программных продуктов, завершившийся выбором в пользу Altium Designer.

Лазерная зачистка проводов — технология и применение

Технология лазерной зачистки (снятия изоляции) разработана агентством NASA в 70–80‑х годах прошлого века в рамках программы по созданию космических кораблей шаттл (Space Shuttle). Изоляция проводов, применявшихся в шаттлах, была очень тонкой. Технология лазерной зачистки потребовалась из-за того, что опасность повреждения чувствительных проводников традиционными инструментами, предназначенными ...

Формообразование проволочных соединений повышенной плотности в приборах электронной техники

При современном развитии микроэлектроники происходит увеличение степени интеграции, производительности и надежности выпускаемых изделий. С повышением степени интеграции кристаллов растет плотность межсоединений между кристаллом и корпусом, уменьшаются размеры контактных площадок и расстояния между ними. Повышение плотности соединений заставляет применять проволоку малого диаметра, а это в свою ...

Испытания печатных плат — основа гарантии качества их изготовления

На основании аналитических исследований, учитывающих тепловые процессы, протекающие в слое металлизации сквозных отверстий, показано, что при проведении испытаний печатных плат в соответствии с ГОСТ 23752-79 обеспечивается выявление дефектов в слое металлизации, в то время как аналогичные дефекты не определяются при проведении испытаний по ГОСТ 23752.1-92 (аналог стандарта МЭК 326-2-90). Аналит...