«Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
Новая паяльная станция «Магистр Ц20-ПРК»
МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
Функциональные гальванические покрытия, широко применяемые для электронных компонентов, собираемых с помощью пайки или микросварки, должны обладать комплексом электрофизических и физико-механических свойств, обеспечивающих высокую надежность аппаратуры. Для формирования заданных свойств покрытий перспективно применение новых методов гальванического осаждения в нестационарных режимах. 
Количество не всегда переходит в качество, особенно если это количество — некачественное. Проблема контрафактной электронной компонентной базы (ЭКБ) — на сегодня, пожалуй, одна из наиболее актуальных в электронной индустрии. Одинаково значимый урон от нее получает как российская промышленность, так и промышленность западных стран. Например, в США в течение последних десяти лет ежего... 
Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствов... 
Современные условия рынка диктуют необходимость в стабильном качестве выпускаемой продукции и постоянной работе над развитием технологий производства. По мере совершенствования оборудования, увеличения его точности, сложности, стоимости и эффективности устойчивость компонентов к разрядам статического электричества уменьшается, что требует более совершенных способов антистатической защиты. 
Современные тенденции развития электроники приводят к возрастанию роли антистатической защиты электронных производств. По данным зарубежных изготовителей, более 50% параметрических отказов являются последствиями электростатических разрядов (ЭСР), возникающих на тех или иных стадиях изготовления, упаковки и транспортировки. Методология борьбы с влиянием ЭСР за последние приблизительно 20 лет сущ... 
Функциональный контроль и тестирование сборки — неотъемлемые этапы производства новых устройств. От их полноты и качества зависит надежность работы и удобство эксплуатации продукта. Эти характеристики важны для массовой потребительской продукции и особенно — для сложной потребительской электроники.
В статье представлен обзор основных методик и задач тестирования электроники на производс... 
Бурно развивающаяся в последние годы электронная промышленность в соответствии с современными требованиями к производству имеет тенденцию к уменьшению размеров плат, что, соответственно, требует увеличения плотности монтажа при использовании очень тонких и очень толстых материалов. 
С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные... 
В статье на примере лаборатории ОАО «НИЦЭВТ» показана эффективность внедрения автоматизированных методов титрования в повседневную практику. 
С 16 по 18 апреля в Нюрнберге, Германия, с успехом прошла международная выставка SMT-Hybrid Show 2013. Экспозиция занимала три зала. Участие в выставке и ее деловой программе приняли около 500 компаний, систематизированных в каталоге, который состоял из более чем 300 технических разделов. 
отправка...