14.02.2019
Журнал «Технологии в электронной промышленности» №2 2016 г.
Altium Designer 16.0: обзор новых возможностей
Компания Altium Limited выпустила очередное обновление своего ведущего программного обеспечения для проектирования печатных плат Altium
Фотолитография в технологии изготовления плат силовых модулей специального назначения
В статье представлен обзор технологий формирования медных проводников плат на теплоотводящем керамическом основании. Описан способ послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста при создании квазимонолитного толстого слоя фоторезиста с целью получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического осаждения меди. Приведены экспериментально подтвержденные результаты моделирования процесса экспонирования толстых слоев пленочного фоторезиста для полуаддитивной технологии производства плат силовых модулей.
Селективный метод нанесения влагозащитных покрытий. Прецизионное нанесение защитных покрытий для ответственной электроники. Часть I
Требования к сроку эксплуатации и безукоризненной работе ответственных узлов электроники постоянно растут, а сфера применения электронных компонентов становится все шире. Для надежной защиты таких устройств был разработан селективный метод нанесения влагозащитных покрытий, благодаря которому современная электроника надежно выполняет свои функции.
Тестеры Pilot4D V8 для ремонта. Опыт зарубежных специалистов
В условиях развития современных технологий и увеличения стоимости тестирования на смену внутрисхемным тестерам типа «поле контактов» пришли устройства с подвижными пробниками, ставшие полезным дополнением и к функциональному тестированию.
Изготовление многослойных структур из SU8 для терагерцевого волновода со сверхнизкими потерями
В статье представлены результаты микросборки первого в своем роде полого волновода на основе многослойной конструкции из фотополимера SU8. В соответствии с эксплуатационными испытаниями волновод обладает сверхнизкими потерями передачи (0,028–0,03 дБ/мм), что сопоставимо с показателями, наблюдаемыми в волноводах, полученных прецизионным фрезерованием на станках с ЧПУ.
Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции
С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудование позволяет устанавливать кристаллы на пластину/подложку и пластины между собой, получая готовое изделие еще до этапа разрезания пластин на отдельные кристаллы.
И многое другое...
Содержание номера и анонсы статей
«Технологии в электронной промышленности»
- Первый номер «Технологии в электронной промышленности» вышел в феврале 2005 года. Сегодня журнал уверенно занимает лидирующие позиции среди печатных изданий о печатных платах и электронной промышленности.
- «Технологии в электронной промышленности» выходит 8 раз в год, объем каждого издания составляет 72 страницы и более.
- Основные рубрики издания: печатные платы, проектирование печатных плат и узлов, монтаж печатных плат, контроль качества печатных плат, тестирование печатных плат, оборудование для печатных плат, бессвинцовые технологии, микротехнологии и ионные технологии, контрактное производство электроники, электронная промышленность В России и странах мира.
- Тираж каждого номера – 4000 экземпляров.
- С момента своего существования система распространения журнала «Технологии в электронной промышленности» была сконцентрирована на технологах, конструкторах и разработчиках электронной аппаратуры. «Технологии в электронной промышленности» распространяется по подписке в порядка 2000 компаний, по целевой рассылке предприятиям России и стран СНГ, через собственную сеть розничных продаж, на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и СНГ, на специализированных семинарах и конференциях. Распространение также осуществляется среди членов общественной организации «Гильдия профессиональных технологов приборостроения», коллективного подписчика на журнал «Технологии в электронной промышленности»
Над созданием «Технологий в электронной промышленности» работает более 300 авторов из всей России: научные сотрудники и специалисты ведущих вузов и НИИ, разработчики электронной аппаратуры, представители предприятий-поставщиков, дистрибьюторов и производителей технологического оборудования. Многие статьи являются итогом практических изысканий и работ, проводимых авторами в различных направлениях производства печатных плат и контрактного производства электроники.
«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.
Тематические направления журнала «Технологии в электронной промышленности»
- Печатные платы и печатные узлы
- Процесс производства печатных плат
- Материалы для производства печатных плат
- Оборудование для производства печатных плат
- Установки и аппараты для пайки и монтажа печатных плат
- Проектирование печатных плат и печатных узлов
- Технологические решения при проектировании печатных плат и печатных узлов
- Программы для печатных плат
- CADSTAR
- Altium Designer
- Монтаж печатных плат и печатных узлов
- Нанесение паяльной пасты и клея
- Пайка и непаянные методы соединений
- Защитные покрытия печатных плат
- Приемы восстановительного и наладочного ремонта электронных модулей
- Установка SMD компонентов
- Тестирование печатных плат
- Электрическое тестирование печатных плат до монтажа
- Электрическое тестирование электронных модулей
- Оптическое тестирование печатных плат по признакам внешнего вида
- Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры
- Надежность элементов межсоединений
- Расчет надежности печатного монтажа
- Контроль качества печатных плат и печатных узлов
- Вопросы анализа качества, анализа отказов и дефектов электронных модулей и печатных плат
- Стандарты: аннотации и организационные вопросы нормативной документации
- Инженерное обеспечение производственной гигиены
- Контроль качества монтажа печатных плат
- Требования к производственным помещениям
- Обеспыливание и поддержание стандартов влажности и температуры
- Антистатика
- Хранение электронных компонентов
- Промышленная мебель
- Рынок электронной промышленности
- Отечественные производители в электронной промышленности
- События и обзоры рынка мировой и отечественной электронной промышленности
- Контрактное производство электроники
- Организация контрактного производства электроники
- Логистика: складирование и внутризаводской транспорт
- Электронный документооборот в производстве электроники
- Организация системы обеспечения качества на предприятиях контрактного производства электроники
- Микротехнологии и ионные технологии
- Рынок микроэлектроники и микроэлектромеханических систем
- Материалы для микротехнологий и ионных технологий
- Методы очистки материалов и готовых структур
- Механическая и химическая обработка
- Термические процессы
- Технология тонких пленок
- Элионная обработка
- Литографические процессы
- Нанотехнологии и наноматериалы
- Бессвинцовые технологии и бессвинцовая пайка
- Материалы для бессвинцовых технологий
- Вопросы защиты окружающей среды и утилизации отходов
