Компания ДОК приглашает на работу
«Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
В рамках открытой в прошлом номере рубрики представляем еще одного отечественного производителя специального технологического оборудования для изготовления печатных плат широкой номенклатуры, включая прецизионные 6–7-го классов точности, — ООО «РТС Инжиниринг». 
Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия в плате в технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной припоя. Одним из основных преимуществ является снижение стоимости за счет исключения из процесса пайки волной припоя и связанных с этим затрат, а также потенциального риска нанесения у... 
MES-система — обязательная составляющая организации производства западных компаний, но редко используемая в России, — должна стать технологической базой для внедрения производственных стандартов мирового класса для большинства отечественных производителей, независимо от конкретной отрасли, используемого оборудования и квалификации рабочих, занятых на производстве. 
Технология заполнения переходных и глухих отверстий диэлектрическими пастами позволяет выйти на более высокий уровень сложности при изготовлении многослойных печатных плат высокой плотности компоновки (HDI). Для освоения подобной технологии на производстве требуется дополнительно оснастить его специальным технологическим оборудованием и применять специальные эпоксидные пасты. 
Компания Mentor Graphics предлагает два маршрута проектирования печатных плат: Expedition Enterprise — революционное средство разработки печатных плат, поддерживающее средства автоматической и интерактивной трассировки, и PADS — доступный, интуитивный и производительный маршрут проектирования в области решений для рабочих групп и небольших компаний. Mentor Graphics развивает и поддерживает оба ... 
«Главный метод борьбы со статическим электричеством — заземление проводников, рассеивающих материалов и персонала. Однако комплексная программа контроля должна включать меры воздействия на изолированные проводники, которые нельзя заземлять, а также изоляционные материалы (например, большинство пластмасс). Ионизация воздуха позволяет нейтрализовать статический заряд на изолированных объектах, за... 
В последнее время в производстве электроники стали широко использоваться компоненты, чувствительные к влаге (MSD). Однако при этом может возникнуть ряд проблем: если MSD-компоненты хранились и обрабатывались не в соответствии с отраслевыми стандартами, то они могут быть легко повреждены в процессе поверхностного монтажа. 
8 октября 2013 года в Международном информационно-выставочном центре «ИнфоПространство» в Москве, на Остоженке прошел форум «Altium: навстречу российскому пользователю». Организатором этой крупнейшей встречи проектировщиков электроники выступила компания «Нанософт» — официальный дистрибьютор Altium в России. 
Одними из наиболее сложных компонентов с точки зрения обеспечения качественной пайки по праву считаются компоненты BGA и многовыводные микросхемы с выводами в форме «крыла чайки». Большая площадь корпуса, несколько сотен выводов c малым шагом, серьезные различия в ТКР материалов корпуса BGA-компонентов и печатной платы, невозможность визуального контроля многих соединений BGA-корпуса с платой —... 
Когда создается новое производство электронной техники или модернизируется уже существующее, естественно, возникает необходимость численно определить его характеристики. Если с такими характеристиками, как производительность и способность работать с определенным перечнем типоразмеров компонентов, все более-менее понятно, то определить качественные характеристики не так просто. 
отправка...