• Компания ДОК Компания ДОК приглашает на работу
      Компания «ДОК» приглашает в свою команду людей, увлеченных техникой, хорошо понимающих, что такое СВЧ, MMIC, гигагерцы и терагерцы, тех, кто хочет реализовать себя в проектах мирового уровня и даже превзойти любые зарубежные достижения, специалистов, способных и желающих создавать высокотехнологичные приборы, компоненты и системы. «ДОК» — небольшая, но хорошо известная в научном мире производственная фирма по разработке и производству приборов, компонентов и систем миллиметрового и субмиллиметрового диапазона волн. За 30 лет работы команда «ДОК» накопила компетенции в этой предметной ...
    • «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие» «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие»
      Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...
    • Новая паяльная станция «Магистр Ц20-ПРК» Новая паяльная станция «Магистр Ц20-ПРК»
      Компания «Магистр» начинает производство новой паяльной станции Ц-20-ПРК. Это уже знакомый многим блок управления классической станции Ц-20, но данная модификация поддерживает работу с паяльником картриджного типа. Преимущество новой модификации — очень высокая скорость нагрева, выход на рабочую температуру осуществляется за считанные секунды, а точность поддержания этой температуры дает возможность работать с самыми чувствительными к перегреву компонентами. Паяльник мощностью в 100 Вт также прекрасно справится с более теплоемкими элементами и большим количеством припоя, а компактный ...
    • МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
      Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для производства широкого спектра функциональных микроразмерных компонентов и изделий ...
    • НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства НИИЭП запускает новое оборудование для СВЧ-производства
      В Научно-исследовательском институте электронных приборов (АО «НИИЭП), входит в концерн «Техмаш» госкорпорации «Ростех», начались пусконаладочные работы нового технологического оборудования. Это завершающий этап инвестиционного проекта «Техническое перевооружение производственного комплекса по изготовлению СВЧ-приборов на микрополосковых линиях». Общая стоимость проекта превышает 200 млн рублей. Почти половину этой суммы составляет стоимость оборудования для участка по изготовлению СВЧ-приборов. На сегодня оно практически полностью смонтировано и готово к запуску. Специалисты института ...

  • Новости

    17.05.2021 Компания «А-КОНТРАКТ» провела плановую модернизацию производства 28.04.2021 XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве 27.04.2021 Компания «А-КОНТРАКТ» подписала контракт с «Глобал-Инжиниринг» на поставку новых установщиков и ASM Siplace SX2 третьего поколения 11.04.2021 Компания ДОК приглашает на работу

  • События

    14 Сен
    XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве     Календарь событий

В следующем номере



Реклама

Реклама

Подписка на новости

Реклама

  • РадЭл-2021

Все статьи

Промышленные системы ионизации как инновационное средство нейтрализации электростатических разрядов
«Главный метод борьбы со статическим электричеством — заземление проводников, рассеивающих материалов и персонала. Однако комплексная программа контроля должна включать меры воздействия на изолированные проводники, которые нельзя заземлять, а также изоляционные материалы (например, большинство пластмасс). Ионизация воздуха позволяет нейтрализовать статический заряд на изолированных объектах, за...

17.05.2021 | Антистатика
Оставить комментарий

Обработка и хранение чувствительных к влаге электронных компонентов
В последнее время в производстве электроники стали широко использоваться компоненты, чувствительные к влаге (MSD). Однако при этом может возникнуть ряд проблем: если MSD-компоненты хранились и обрабатывались не в соответствии с отраслевыми стандартами, то они могут быть легко повреждены в процессе поверхностного монтажа.

14.05.2021 | Хранение компонентов, Организация производства
Оставить комментарий

Altium: навстречу российскому пользователю
8 октября 2013 года в Международном информационно-выставочном центре «ИнфоПространство» в Москве, на Остоженке прошел форум «Altium: навстречу российскому пользователю». Организатором этой крупнейшей встречи проектировщиков электроники выступила компания «Нанософт» — официальный дистрибьютор Altium в России.

12.05.2021 | Рынок, САПР
Оставить комментарий

Профессиональная паяльная станция для BGA-компонентов
Одними из наиболее сложных компонентов с точки зрения обеспечения качественной пайки по праву считаются компоненты BGA и многовыводные микросхемы с выводами в форме «крыла чайки». Большая площадь корпуса, несколько сотен выводов c малым шагом, серьезные различия в ТКР материалов корпуса BGA-компонентов и печатной платы, невозможность визуального контроля многих соединений BGA-корпуса с платой —...

11.05.2021 | Паяльники, Технологии сборки
Оставить комментарий

Можно ли создать бездефектное производство?
Когда создается новое производство электронной техники или модернизируется уже существующее, естественно, возникает необходимость численно определить его характеристики. Если с такими характеристиками, как производительность и способность работать с определенным перечнем типоразмеров компонентов, все более-менее понятно, то определить качественные характеристики не так просто.

10.05.2021 | Организация производства
Оставить комментарий

Автоматизированная оценка технологичности печатных плат в InSight PCB
В настоящее время практически все заказы на изготовление даже простой платы проходят через электронные торги, что обязывает производителя оперативно реагировать на каждый запрос. К тому же все переговоры при заказе печатных плат неизбежно начинаются с вопроса «Можно ли это изготовить?» и заканчиваются вопросами «Сколько это стоит?» и «Когда будет сделано?» Именно на эти вопросы в течение нескол...

07.05.2021 | САПР, Печатные платы
Оставить комментарий

«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?
Современные бортовые вычислительные комплексы укрупненно представляют собой совокупность системных блоков, каждый из которых ориентирован на решение определенных задач. Обычно такие системные блоки конструктивно состоят из корпуса, блока питания, процессорного модуля, функциональных ячеек и объединительной (материнской) платы. Объектом рассмотрения в этой статье будет являться именно объедините...

06.05.2021 | Технологии сборки, Непаяные соединения
Оставить комментарий

Оценка температурного профиля паяльника при монтажной пайке
Для того чтобы обеспечить высокую воспроизводимость качества паяных соединений и минимальные значения интенсивности отказов электронных модулей, необходимо управлять температурными параметрами паяльных инструментов. Авторы статьи получили математические выражения, связывающие температуру жала паяльника с его геометрическими параметрами и свойствами материала. Эти формулы можно использовать для ...

05.05.2021 | Паяльники, Пайка, Технологии сборки
Оставить комментарий

Анализ роста микротрещин в бессвинцовой пайке смонтированных SMD-компонентов
Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин в бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. В частности, в ходе данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер и скорость распространения трещин. Для этого компоненты в форм-факторах R2512, R2010, R1206 и C1206 были смонтированы на печатной плате (FR4) ...

04.05.2021 | Технологии сборки, Бессвинцовые технологии
Оставить комментарий

Как выбрать бесшумный компрессор
Многие виды технологического оборудования требуют подачи сжатого воздуха. Компрессоров для этой цели, в том числе и бесшумных, выпускается огромное количество. Задача выбора подходящей по параметрам модели на практике оказывается гораздо сложнее, чем может показаться на первый взгляд. Попробуем разобраться, какие бывают компрессоры и как правильно выбрать оптимальную модель, на примере британск...

03.05.2021 | Инженерное обеспечение
Оставить комментарий

Наши проекты:
© Copyright 2021 Журнал