Настройка ультразвуковых колебательных систем микросварки соединений в электронике

Разработана система контроля амплитуды ультразвуковых колебаний инструмента в процессах микросварки золотых и алюминиевых проводников. Правильное согласование элементов ультразвуковой технологической системы позволяет увеличить амплитуду колебаний инструмента и повысить прочность микросварных соединений при сварке на повышенных частотах.

Замкнутый космос на производстве

«Создать условия разрежения и температуры, близкие к космическим, в масштабах лаборатории или научного центра — сегодня выполнимая и технически несложная задача», — утверждают специалисты направления ACS итальянской группы компаний Angelantoni Industrie Spa (европейские лидеры в области разработки и производства испытательного оборудования с 1932 года). Angelantoni является активным разработчик...

JTAG-тест: мифы и реальность

Про преимущества внедрения технологии периферийного сканирования (boundary-scan) на предприятии, производящем электронные цифровые изделия, написан целый ряд статей. Поэтому появилась идея написать не о преимуществах, а составить список наиболее часто слышанных при работе с заказчиками утверждений, некоторые из которых являются заблуждениями, а некоторые — вполне здравыми. Нашлось около 10 у...

Звонок в дверь. «Мастера вызывали?»

Этим очерком завершается трилогия о профессиональном инструменте BERNSTEIN для ответственных работ на выезде. В статьях [1] и [2] фигурировали специализированные решения для электроники и электротехники. Сейчас речь пойдет о больших переносных наборах инструментов, в той или иной степени претендующих на универсальность.

Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. «Что было?— что будет»

Выпуск юбилейного номера журнала «Технологии в электронной промышленности», как и любой юбилей, является поводом для анализа того, что было, а также прогнозов того, что будет. Автор предлагает читателям журнала свои предположения и свой взгляд на перспективы развития техники и технологии печатных плат, электронных модулей и микросборок.

Высокое качество изображения. Последнее поколение детекторов рентгеновского излучения “SID-A50”

Практически все микрофокусные системы рентгеновского излучения, представленные на рынке, оборудованы электронно-оптическими преобразователями (ЭОП) — детекторами первого поколения или КМОП — детекторами второго поколения. Эти детекторы имеют ограничения по производительности, что вызывает проблемы при эксплуатации. Эта статья представляет третье поколение рентгеновских детекторов — камеры прям...

Селективная пайка: выход за границы возможного

Сейчас наблюдаются две тенденции по отношению к селективной пайке: во-первых, ужесточение требований к качеству изделий, а во-вторых, уменьшение размеров этих изделий. Поэтому сегодня остро стоит вопрос о снижении размеров паяльных насадок.

Паяльные системы с динамическим термоуправлением

На протяжении многих десятилетий основной задачей большинства паяльных станций было управление температурой холостого хода наконечника. Однако более важным параметром является температура паяемого контакта, которая в процессе пайки меняется с различной скоростью в зависимости от собственной теплоемкости оединения и теплоемкости наконечника. При этом на легких контактах могут возникать непредс...

Пасты, припои, флюсы. Как выбрать материал, нужный именно вам

На рынке существует огромное количество в основном импортных материалов для монтажа — многообразие паст, различающихся как составом припоя, так и флюсом, флюс-гелей, жидких флюсов, припоев, не говоря уже о всевозможных вспомогательных материалах, таких как временные резисты, клеи и герметики. В этой статье автор попробует рассказать о самых важных моментах, на которые следует опираться при выб...

Три шага к лучшей паяльной пасте

От того, насколько правильно вы подберете паяльную пасту для использования на своем производстве, зависит, сможете ли вы совершенствовать технологический процесс или же полностью разрушите его. Всего лишь сделав правильный выбор паяльной пасты для ваших конкретных задач, вы существенно облегчите свой путь к максимальной стабильности процесса производства и качеству паяных соединений.