Устройство для окунания SMD-компонентов — новое решение в технологии поверхностного монтажа

Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения

Пайка в паровой фазе (конденсационная): настоящее и будущее электронной промышленности

«Прямая и непосредственная угроза», или Мартышкин труд. Системы совмещения

Предисловие редактора

Я бы назвал эту статью «Многослойные печатные платы. Системы совмещения». Но автор любит преподносить свои материалы в эмоциональной форме, и это импонирует. Он сам, будучи в прошлом начальником цеха, живо представляет обстановку на производстве и ту атмосферу, в которой работают технологи.

Одна из трудно решаемых проблем — совмещение элементов межсоединений в многослойных структурах, какими являются многослойные платы. Это многофакторная система, требующая разносторонних знаний о поведении материалов, фотолитографии, сверлении и прессовании, системах базирования, определяющих точность позиционирования. Возможность попадания сверла в центры контактных площадок на внутренних слоях платы подобна стрельбе по движущимся мишеням. Здесь также нужно точно прицеливаться, давать упреждение на деформацию тонких материалов слоев, «привязать» их друг к другу, чтобы «не убегали». Поэтому настройка системы совмещения — сложный процесс, требующий терпения и настойчивости, высокого уровня квалификации. В зарубежных компаниях это выполняет «рабочая аристократия» — наиболее хорошо оплачиваемый персонал.

Потому автор преподносит решение проблем в таком эмоциональном ключе, что это вводит читателя в резонанс с собственными очень знакомыми ему проблемами и заставляет его вникнуть в расчеты, которые иначе им не были бы восприняты.

Заметьте, это не первая статья автора о системах совмещения, и все предыдущие написаны в таком же эмоциональном духе, что очень импонирует читателю.