03.04.2019
Технологии в электронной промышленности №7'2012
Температурно-временные профили пайки электронных модулей
|
|
Проблемы повышения энергетических показателей и эффективности современных технологий пайки связаны с оптимизацией температурно-временных профилей процессов нагрева. Температурно-временные диаграммы позволяют правильно программировать работу паяльного оборудования, при этом обеспечивается высокое качество паяных соединений и минимально возможная тепловая нагрузка электронных компонентов. |
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
