14.02.2019
Технологии в электронной промышленности №1'2013
Влияние фосфора на бессвинцовый припой с содержанием Sn0,7Cu0,05Ni
|
|
В технологии пайки волной припоя и селективной пайки появилась новая тенденция: сплавы с малым содержанием серебра или без серебра заменяют более дорогостоящими сплавами SAC305 или SAC387. В большинство этих сплавов на основе SnCu добавляют различные присадки для улучшения текучести, надежности и качества пайки. Система сплавов с содержанием Sn0,7Cu0,05Ni наиболее перспективна среди имеющихся на данный момент бессвинцовых припоев. |
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
