Все статьи автора: Кавагути Мутсуюки
Передовые решения при подготовке поверхности слоев МПП — технологии компании MEC
Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий
уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными
микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат,
что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами.
Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхности,
но, как показала практика, данный метод не соответствует возрастающим требованиям
по надежности печатных плат.