Все статьи автора: Кавагути Мутсуюки

Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат, что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами. Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхности, но, как показала практика, данный метод не соответствует возрастающим требованиям по надежности печатных плат.