Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат, что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами. Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхно...

Бурно развивающаяся в последние годы электронная промышленность в соответствии с современными требованиями к производству имеет тенденцию к уменьшению размеров плат, что, соответственно, требует увеличения плотности монтажа при использовании очень тонких и очень толстых материалов.