Актуальные проблемы надежности паяных соединений поверхностного монтажа

«Электроника — наука о контактах» — эта старая инженерская мудрость не потеряла значения и сегодня, когда количество контактов на одной плате исчисляется тысячами, а порой и десятками тысяч. Причем большую часть из них составляют выводы компонентов, припаянные к контактным площадкам платы. Обеспечение надежности паяных соединений — одна из самых актуальных проблем в общем ряду усилий по достиже...

Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения

Подведены итоги актуализации отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения. Показано влияние стандартов МЭК и IPC в области сборки и монтажа электронных модулей на отечественное приборостроение. С использованием зарубежного и отечественного опыта в области сборки и монтажа электронных модулей разработан новый ГОСТ Р.