Начальный курс производства электроники.
Часть четвертая. Односторонние гибкие печатные платы. Процессы изготовления

Одну и ту же гибкую плату можно изготовить несколькими способами. Исходя из этого, приведенное ниже описание следует считать ознакомительным. В отдельных случаях рассматриваемые процессы аналогичны процессам производства жестких плат, в остальных же — отличны от них из-за расходящихся требований дизайна, материалов и технологии.

Начальный курс производства электроники.
Часть четвертая. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Конструкции и материалы

В очередной статье начального курса производства электроники дано описание процессов изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат (ГПП и ГЖПП).

Начальный курс производства электроники.
Часть третья-бис. Подробнее о многослойных печатных платах

В предыдущей статье пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП.

Начальный курс производства электроники.
Часть третья. Многослойные печатные платы

Большая часть производимых печатных плат — многослойные печатные платы (МПП). Благодаря тому что в одной МПП помещается несколько слоев электрической схемы, такой тип платы обеспечивает больше межсоединений на единицу площади, чем двухсторонние печатные платы [1, 2].

Иллюстрированная технология печатных плат.
Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий

По многочисленным просьбам мы начинаем серию публикаций о технологиях печатных плат «от простого к сложному» — от двусторонних плат до сложных многослойных плат с послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер и предназначены для специалистов, начинающих свою нелегкую инженерную карьеру в технологиях печатных плат, требующих обширных знаний в разнообразных процессах фотоли...

Кинетика влагонасыщения композиционных материалов

Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.