Технологические особенности производства устройств радиочастотной идентификации

В статье рассматривается процесс производства меток радиочастотной идентификации (RFID), включающий несколько технологических этапов, каждый из которых имеет свои особенности.

Плазменная обработка поверхности подложек и прочность сварных соединений

Статья, основанная на результатах исследований, рассматривает эффективность применения технологии атмосферной плазмы перед операцией ультразвуковой микросварки золотой проволокой на золотых подложках. Автор дает ответ на вопрос, насколько предварительная обработка подложек атмосферной плазмой влияет на качество сварочных соединений.

Монтажные станции Fineplacer со встроенным модулем вакуумной пайки

Одним из основных технологических этапов производства изделий микроэлектроники является монтаж кристаллов на основание/подложку с последующей их пайкой. Зачастую материалы припоев либо контактных слоев окисляются в процессе пайки, что приводит к ухудшению их электрических и прочностных характеристик. Другая немаловажная проблема пайки кристаллов заключается в образовании большого количества пус...

Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции

С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудован...