Одним из основных технологических этапов производства изделий микроэлектроники является монтаж кристаллов на основание/подложку с последующей их пайкой. Зачастую материалы припоев либо контактных слоев окисляются в процессе пайки, что приводит к ухудшению их электрических и прочностных характеристик. Другая немаловажная проблема пайки кристаллов заключается в образовании большого количества пус...

С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудован...