В ходе данного исследования изучалась зависимость свойств оловянно-висмутовых припоев от содержания сурьмы. Были изучены процессы неравновесного плавления серии Sn-Bi-Sb-припоев методами дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК). Был проведен тест на смачивание Sn-Bi-Sb-припоями медной подложки. Проведена оценка механической прочности соединения медь/припой. Результаты показывают, что тре...

В настоящее время производство электроники по бессвинцовому процессу адаптировано главным образом для использования припоев с высокой температурой плавления, таких как Sn3Ag0,5Cu. Однако для случаев, когда используются температурно-чувствительные компоненты и платы, возникла необходимость разработки низкотемпературных сплавов для паяльных паст. Для решения этой проблемы изучались сплавы олово‑в...

Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия в плате в технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной припоя. Одним из основных преимуществ является снижение стоимости за счет исключения из процесса пайки волной припоя и связанных с этим затрат, а также потенциального риска нанесения у...

Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин в бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. В частности, в ходе данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер и скорость распространения трещин. Для этого компоненты в форм-факторах R2512, R2010, R1206 и C1206 были смонтированы на печатной плате (FR4) ...